封测设备_封测设备是什么意思

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国产半导体设备，冰火两重天
SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。

半导体产业纵横

1606

09/18 10:20

半导体设备检测设备
先进封装需求加量，K&S展示了哪些颠覆性封装方案？
Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，两种技术各有优势，Fluxless TCB更适合当前市场需求，而Hybrid Bonding将在更高层数的封装中发挥关键作用。换言之，Fluxless TCB正在为市场提供了一种更经济、更灵活的过渡方案。

夏珍

2823

04/08 13:11

与非观察库力索法
SEMI全球副总裁居龙：三大趋势交汇，半导体前行之道为“和”
在迈向万亿美元市场之路上，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能也在同步增加，半导体设备市场顺势增长。根据SEMI的数据显示，AI/HPC投资正在成为推动设备市场增长的关键力量。其中，前沿逻辑芯片和存储领域的投资，在设备市场总投资中的占比显著。预计2024年，AI/HPC投资占设备市场的比例为33% ；2025 年升至40% ；到2028年将进一步增长至48%，几乎占据设备市场总投资的近半壁江山。

夏珍

2123

03/11 18:34

与非观察半导体
半导体封装设备国产突破，凌波微步正面PK国际大厂
IC球焊机 (Ball Bonder)正是芯片引线键的核心设备，被誉为是封装设备的“皇冠”。

夏珍

590

2021/09/23

与非观察半导体设备
鸿海半导体布局再迈步，转投资青岛封测厂10月试产
与非网7月28日讯鸿海半导体市场布局再传新进度，据报导，鸿海转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司，其首台半导体光阻微影制程设备近期已经正式搬入厂区，预计10月进行试产、12月开始量产。

与非网编辑

73

2021/07/28

封测鸿海集团

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