ASML、佳能，攻防暗战

上周，ASML年报一出，有几处细节颇为耐人寻味。除了EUV光刻机一如既往的强势表现，年报中还特意提到了一款并不算新的产品线——TWINSCAN XT:260，称其已在2025年开始出货，且生产效率是市场现有解决方案的四倍。

这句话直指一个盘踞多年的行业标准：佳能FPA-5520iV。

XT:260和FPA-5520iV都是i-line波段的光刻设备，波长365nm，主要用于后道先进封装。两者争夺的是同一块阵地——扇出型晶圆级封装、2.5D中介层、微凸块等工序。但XT:260的进攻方式，带有典型的ASML风格：用前道技术下放，打后道设备的成本结构。

图源：ASML官网

FPA-5520iV是单工件台设计，测量和对准必须占用曝光时间。精度和产出之间存在天然的取舍——要提升精度，就必须牺牲产出。XT:260继承了ASML在前道光刻领域积累的TWINSCAN双工件台架构，测量和曝光可以并行进行，在不牺牲产出的前提下实现更高精度。这种架构上的代际优势，直接转化为两个核心指标：套刻精度和生产率。

图源：佳能官网

套刻精度决定良率。对于2.5D中介层和3D IC的混合键合前光刻来说，几十纳米的偏差就可能让整片晶圆报废。XT:260的双工件台可以实时测量和校正晶圆变形，这一点单工件台很难做到。而生产率更是直观——XT:260的吞吐量据称可达每小时270片晶圆（在340 mJ/cm²剂量下）。

但XT:260并非无懈可击。它的报价大概率高于FPA-5520iV。对于产量不大、需要灵活布控的中小型封装厂来说，单次设备投入和折旧成本是硬约束。XT:260虽然共用部分前道技术，但其价格可能仍旧相对较高。投资回报率的账，因企业而异。

对于中高端封测市场，情况则完全不同。

台积电、三星、日月光的高端产线，追求的是规模效益和良率极限。XT:260的精度和产出优势，在这里能充分兑现。一台设备能顶多台用，意味着更少的洁净室占地面积、更低的单位产出成本。对于正在扩产的高端封装厂来说，这笔账算得过来。

而且XT:260的机会窗口不止于此。扇出型封装和2.5D中介层是眼下战场，CPO（Co-Packaged Optics）和3D IC/SoIC（System-on-Integrated-Chips）是未来布局。在CPO/硅光子领域，硅光波导的线宽通常在几百纳米到几微米之间，正好落在“高精度i-line”的舒适区。普通i-line精度不够，前道的KrF/ArF成本太高，XT:260恰好填补了这个空白。它可以定义光波导、制作边缘耦合器、完成再分布层光刻——对于一个融合光学和电学的封装来说，这些工序缺一不可。而3D IC/SoIC中的混合键合前光刻，需要的纳米级对准精度，更是XT:260的用武之地。

ASML显然看到了这一点。前两天，ASML首席技术官马尔科·皮特斯向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。ASML希望跳出EUV业务范畴，计划进军先进封装设备市场。作为计划的一部分，ASML将在新业务及现有业务中应用人工智能技术。

“我们不只着眼未来五年，更关注未来十年、甚至十五年。我们会研判行业可能发展的方向，以及封装、键合等环节需要怎样的技术支撑。”皮特斯说。

面对ASML的来势汹汹，佳能并非没有反应。财报中透露的策略大致可分为两个方向：保旧和创新。

保旧，是指存量市场加软件优化。通过软件升级、自动化改造、灵活的商务条款，帮助客户延长现有FPA-5520iV的使用寿命，提高产线效率，延缓客户流失。对于已经折旧完毕的存量设备，客户的转换成本足够高，佳能可以守住相当一部分份额。

创新，则是绕开ASML的技术专利，发展纳米压印。这是一条完全不同于光学光刻的路径。纳米压印的原理像盖章，不需要复杂的照明系统和高功率光源，功耗低、设备成本有潜在优势。如果能在封装领域证明其价值，佳能就有机会绕开XT:260，开辟一个新战场。

但纳米压印的技术挑战同样明显。模板寿命有限，每次压印都会产生磨损，需要频繁更换。缺陷控制也是难题——气泡残留、颗粒污染、模板残留，都会导致良率下降。套刻精度更是难以与光学光刻匹敌。

佳能在财报中预测，2026年FPA-5520iV所在类别的i-line设备销量将从188台降至153台。官方给出的原因是“由于美国关税影响导致投资推迟，封装/功率市场承压”。但这背后，很可能也包含了面对ASML XT:260这种更高生产率竞品时的市场压力。部分对精度和产出最敏感的高端封装客户，已经开始用订单投票。

图源：佳能财报

ASML对2026年的展望也印证了这一趋势。财报指出，2026年EUV营收将增长，而非EUV业务——包括i-line、KrF、ArF dry、ArF immersion等光刻设备，以及计量检测设备——整体营收将与2025年持平。

看2025年的分技术销量数据，非EUV产品线中除了ArF immersion微增和计量检测的增长以外，其余下降明显。KrF从152台降至78台，ArF dry从28台降至16台，i-line从65台降至54台。

图源：ASML财报

在这样的基数上，ASML敢说2026年非EUV业务整体持平，其中肯定有一点是：XT:260即将开始放量，用更高的单价和新增的销量，对冲其他产品线的下滑。

当然，这个竞争生态中还有尼康。

尼康的NSR-2205iL1与XT:260和FPA-5520iV同属i-line阵营，但其品牌声量不如前两家。与佳能深耕先进封装不同，NSR-2205iL1主要瞄准功率半导体（SiC/GaN）、通信芯片、MEMS及化合物半导体等成熟制程市场，以低20%-30%的价格争夺对成本敏感的亚洲晶圆厂。而在先进封装领域，尼康选择差异化竞争——2025年7月推出的DSP-100无掩模光刻机才是其面向扇出型面板级封装（FOPLP）的主力产品。

从2025年尼康的财报来看，精密设备业务营收下滑7.9%，营业利润暴跌近90%，全年净亏损850亿日元。下一步，尼康计划将重点投放到光刻机和相机领域——在光刻方面，可能会更聚焦于KrF设备（受益于AI存储需求），而在i-line市场则选择防守。

行业人士预测，在三台设备中，XT:260的技术上限最高，但价格也最贵；佳能的存量最大，成本优势最明显；尼康居中，在特定细分市场有自己的护城河。未来几年，高端市场会逐渐向ASML倾斜，中低端市场佳能和尼康将继续共存。

佳能财报中i-line设备销量预期的下滑，只是这场攻防战的第一回合。当XT:260开始大规模交付，当中国封装厂开始重新计算设备采购的投资回报率，当3D IC和CPO从研发走向量产，我们才会真正看清，谁在这场错位的战争中笑到最后。