封装材料_封装材料是什么意思 - 与非网

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大面积银烧结(LAS)可行性分析

最近遇到一个问题--大面积银烧结(Large area sintering，LAS)可行性，本着不懂就学的理念，今天我们就来聊一聊这个话题。

Disciple

2144

03/07 12:20

碳化硅封装材料
被日韩垄断的封装树脂：全球供应商名单统计

在半导体封装的传统领域里，最主要的耗材无非是：封装树脂、贴片胶、基板、键合线、框架、锡球等其中金属类的锡球、引线框架国产水平尚可，但有机类的产品目前主要还是被日本等国家地区垄断。其中，封装树脂的市场规模应该是最为可观的了。虽然整体传统封装市场的增长已经非常缓慢，但存量空间依旧巨大，对于国内厂商和投资人而言依旧是一个不错的发展方向从下表可以看到，我目前已经统计了39家供应商，其中中国大陆和香港（含合资企业）有22家。单从数量上看，国产供应商占了四分之三

半导体综研

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2023/09/14

半导体封装封装材料
先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期

新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨。

未来半导体

1.1万

2023/09/06

电磁兼容 EMC
专访汉高：电子材料的创新领导者

自2022年上半年，消费电子需求不振，半导体行业步入下行周期。但在汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur看来，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情诱发的非常态化强劲增长，一方面是这两年把消费者和相关企业对电子产品的需求提前集中释放；另一方面是集中释放的非常态化需求让不少厂商在2021年大幅扩充产能，更高的产能进入2022年的需求降温后就倍感寒意，所以很容易让人

史德志

4448

2023/07/10

封装测试 SiP
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂--吉林大学技术专利

在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体积以提高韧性和降低吸水性。目前成功的将开发的联苯型环氧树脂从实验室的小规模生产工艺扩大到30L反应釜的中试规模。

吉林大学长三角技术转移中心

505

2022/01/20

吉林大学技术专利

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