封装材料_封装材料是什么意思

就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看！

各位半导体行业同仁：备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕！这是一场真正意义上的“三高”并举的IC行业盛宴，您准备好了吗？展商级别高 01产业核心力量，一站式汇聚台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微

与非网编辑

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11/19 11:15

半导体电子元器件

半导体封装材料供应商统计：陶瓷基板、管壳、引线劈刀（118家）

半导体制造中的陶瓷封装材料种类繁多，主要包括陶瓷封装基板和管壳，以及引线键合设备中的陶瓷劈刀。常见的陶瓷基板类型有AMB、DPC、DBC等，而MCB、HTCC和LTCC则被归类于其他类别。本文提供了详细的陶瓷封装材料分类数据，并分享了丰富的半导体产业链供应商和产品分类数据、财务数据、行业数据分析以及线上知识讲座等内容。

半导体综研

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10/31 14:52

封装材料封装基板

全球封装用键合线、框架供应商统计（113家）

本文介绍了半导体封装材料中的键合线和引线框架的相关数据，涵盖了不同类型的键合线和引线框架的分类及其特点，并提供了相关的数据来源和获取方式。此外，作者还分享了自己收集的近十年行业数据，涉及半导体制造上游供应链，并邀请读者参与讨论和补充信息。

半导体综研

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10/27 17:21

封装材料键合线

银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！

在电子封装车间里，常有新手工程师拿着银色膏体问：“这是银胶还是银浆？能通用吗？” 其实，两者虽都含“银”且呈膏状，却因配方逻辑不同，成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手，银浆（尤其是烧结型）是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家，傲牛科技工程师今天从成分到应用，把这两种材料的差异讲透，避免选型踩坑！一、成分拆解：从“核心配方”看本质不同先从最核心的配方说