全球封装贴片胶、底填胶供应商列表（65家）

之前整理的数据里设备商占了大头，材料部分也多以前道晶圆制造的领域为主。所以今天稍微调换一下内容，发布一个封装材料的数据说起封装材料，一般大家最多想到的是框架、引线、基板、环氧树脂等品类，而贴片胶和底填胶等重要材料则相对较少。而这些材料不仅重要，而且国产替代的比例不高，一直主要被日本等国家地区垄断。

所以我觉得有必要整理一下供大家参考，看看有没有相关领域的投资机会为丰富数据内容，我顺便把临时键合胶水的信息也一并放上了，欢迎大家一并确认。如果发现任何问题，欢迎和我私信联系。谢谢了

本文表格内容的详细数据的原始文档：《全球半导体封装材料(有机)供应商统计》，我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式