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封装材料

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封装材料是一个经济术语。

封装材料是一个经济术语。收起

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  • 全球半导体封装锡球供应商汇总（34家）
    本文提供了全球半导体封装材料（金属）供应商的统计数据，特别聚焦于锡球供应商名单。虽然市场规模看似较小且供应商不多，但在传统和先进封装中有广泛的应用。文章还提及了其他相关供应商的数据，并指出这些数据已在知识星球云盘中供会员下载。
    611
    06/22 13:05
    封装材料
    全球半导体封装锡球供应商汇总（34家）
  • 全球半导体封装键合丝供应商统计（46家）
    近期发布了一系列非热门行业的半导体封装材料数据，包括引线框架、陶瓷载板和键合丝供应商统计。特别关注中国企业在高端键合丝市场的表现，并提供了详细的供应商列表和数据来源。
    519
    06/18 15:00
    封装材料 键合线
    全球半导体封装键合丝供应商统计（46家）
  • 华海诚科：AI先进封装浪潮下，被重新定价的“封装材料底座”
    华海诚科是一家专注于先进封装材料的企业，特别是在环氧塑封料和电子胶黏剂方面具有领先地位。随着AI算力的发展，封装材料的需求日益增长，华海诚科凭借并购衡所华威实现了从国内替代者到全球型EMC平台的升级，提升了在全球市场的影响力。公司的产品不仅覆盖传统封装，还涉及车规级和功率器件封装材料，以及先进封装材料如GMC、MUF、LMC等。尽管面临一些挑战，如费用率和整合压力，但华海诚科在车规与功率半导体材料上的稳定增长为其带来了确定性，而在AI先进封装材料上的潜力则为其提供了长期的增长机会。
    1.6万
    1评论
    05/26 11:26
    先进封装 封装材料
  • 江苏一半导体封装核心材料公司辅导验收
    永志股份已完成IPO辅导验收，进入冲刺阶段，作为国家级专精特新“小巨人”企业，其在半导体封装材料领域具有领先地位，产品涵盖冲压引线框架、蚀刻引线框架、异型铜合金板带、MIS预成型无芯基板及DBC/AMB陶瓷基板等，经营业绩显著增长，未来有望进一步扩大市场份额。
    1903
    05/22 21:19
    半导体封装 封装材料
  • 国产封装材料“小巨人”创达新材登陆北交所
    无锡创达新材料股份有限公司（股票简称：创达新材，代码：920012）于2026年4月13日正式在北交所上市，开盘股价暴涨163.89%，全天成交额达5.42亿元，换手率高达88.17%，市值定格在25.48亿元。该公司深耕电子封装材料领域二十年，具备全系列解决方案能力，产品已进入多家行业龙头供应链，特别是苹果产业链占比超60%。创达新材的核心竞争力在于其“一站式”供应能力，能够深度绑定下游客户，增强客户粘性。公司计划利用募集资金投资万吨级产能项目，并将继续加大研发投入，目标是在关键材料领域实现自主可控。
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    04/15 22:37
    封装 封装材料
  • 2026 Rubin 架构发布，“玻璃基板芯片”还有多远？
    NVIDIA Rubin架构发布标志着封装材料的“玻璃化”趋势，从Blackwell到Rubin，封装基板由有机基板转向玻璃基板，以解决超大尺寸封装中的散热和信号传输问题。Rubin Ultra极有可能采用FOPLP混合方案+玻璃基板，以应对HBM4的极高密度存储集成需求。全球半导体巨头如Intel和三星已展示成熟玻璃基板样品，推动产业链加速形成。2026年将是玻璃基板应用元年，带来生态重构与技术引领的新局面。
    1.5万
    03/18 13:46
    玻璃基板 封装材料
    2026 Rubin 架构发布，“玻璃基板芯片”还有多远？
  • 国产封装材料厂商2025年市场表现分析
    半导体封装材料市场在AI驱动下迎来深刻变革，预计2025年将以约22%的年均复合增长率高速扩张，尤其是在HBM和Chiplet等先进封装技术的应用下，高端材料需求激增。中国作为全球最大的半导体消费市场，封装材料厂商面临巨大发展机遇，尤其是国产替代和高端材料国产化率提升的空间广阔。通过技术创新和市场开拓，国产封装材料厂商有望实现从中低端向中高端市场的跨越，迎接全球化的挑战。
    6350
    03/02 09:44
    半导体封装 封装材料
    国产封装材料厂商2025年市场表现分析
  • 全球封装贴片胶、底填胶供应商列表（65家）
    本文介绍了封装材料在半导体行业的重要性及其国产替代比例低的情况，并提供了全球半导体封装材料（有机）供应商统计数据。文章鼓励读者关注封装材料的投资机会，并分享了临时键合胶水的相关信息。此外，作者还提到已经将详细数据放在知识星球的云盘上供会员使用。
    689
    01/13 09:48
    封装材料
    全球封装贴片胶、底填胶供应商列表（65家）
  • 就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看！
    各位半导体行业同仁： 备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025） 即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕！ 这是一场真正意义上的“三高”并举的IC行业盛宴，您准备好了吗？ 展商级别高 01产业核心力量，一站式汇聚 台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微
    878
    2025/11/19
    半导体 电子元器件
    就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看！
  • 半导体封装材料供应商统计：陶瓷基板、管壳、引线劈刀（118家）
    半导体制造中的陶瓷封装材料种类繁多，主要包括陶瓷封装基板和管壳，以及引线键合设备中的陶瓷劈刀。常见的陶瓷基板类型有AMB、DPC、DBC等，而MCB、HTCC和LTCC则被归类于其他类别。本文提供了详细的陶瓷封装材料分类数据，并分享了丰富的半导体产业链供应商和产品分类数据、财务数据、行业数据分析以及线上知识讲座等内容。
    905
    2025/10/31
    封装材料 封装基板
    半导体封装材料供应商统计：陶瓷基板、管壳、引线劈刀（118家）
  • 全球封装用键合线、框架供应商统计（113家）
    本文介绍了半导体封装材料中的键合线和引线框架的相关数据，涵盖了不同类型的键合线和引线框架的分类及其特点，并提供了相关的数据来源和获取方式。此外，作者还分享了自己收集的近十年行业数据，涉及半导体制造上游供应链，并邀请读者参与讨论和补充信息。
    1143
    2025/10/27
    封装材料 键合线
    全球封装用键合线、框架供应商统计（113家）
  • 银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！
    在电子封装车间里，常有新手工程师拿着银色膏体问：“这是银胶还是银浆？能通用吗？” 其实，两者虽都含“银”且呈膏状，却因配方逻辑不同，成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手，银浆（尤其是烧结型）是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家，傲牛科技工程师今天从成分到应用，把这两种材料的差异讲透，避免选型踩坑！ 一、成分拆解：从“核心配方”看本质不同 先从最核心的配方说
    6174
    2025/10/20
    碳化硅功率器件 封装材料
  • 先进封装材料前沿洞察：7位专家的深度研讨和分享
    本文介绍了先进封装材料在半导体产业中的重要性和关键技术路径，涵盖了玻璃基板、有机载板、临时键合材料、光刻胶及功能性材料、电子特种气体和聚合物新材料的应用与发展。多家企业和专家分享了他们在该领域的最新研究成果和技术见解，强调了国产化解决方案和技术创新的重要性。
    5906
    2025/10/09
    半导体产业 先进封装
    先进封装材料前沿洞察：7位专家的深度研讨和分享
  • 先进封装中介层，正在起变化
    作者：鹏程 在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、云数据中心及消费电子等领域，对计算能力、功耗效率和集成度的需求不断升级，在此背景下，先进封装技术成为突破性能瓶颈、推动行业持续增长的核心路径。其中中介层技术的发展与革新更是关键所在。 01、什么是先进
    3914
    2025/09/29
    先进封装 封装材料
    先进封装中介层，正在起变化
  • 汉高：荣获日月光2024年度最佳供应商奖，引领半导体行业可持续发展
    在当今快速发展的半导体行业，构建高质量、有韧性且可持续的供应链是企业发展的关键。而在这条供应链中，材料供应商的角色至关重要。近日，汉高凭借其卓越的材料质量、强大的供应链韧性以及领先的可持续发展举措，荣获日月光投资控股股份有限公司（ASE）颁发的2024年度最佳供应商奖。此外，因积极参与日月光的碳盘查专案，汉高还获颁感谢状，成为八家获得认可的精英供应商之一。 140余家供应商中，脱颖而出 日月光作为
    1369
    2025/06/13
    封装材料
    汉高：荣获日月光2024年度最佳供应商奖，引领半导体行业可持续发展
  • 封装材料：环氧树脂、贴片胶、底填胶供应商汇总
    半导体材料在整个半导体制造供应链里的作用是举足轻重的，但我们国内目前在多数材料领域还偏弱过去我发布的行业数据以设备为主，现在也考虑适当增加材料方面的数据整理。
    1018
    2025/05/13
    半导体材料 封装材料
    封装材料：环氧树脂、贴片胶、底填胶供应商汇总
  • 三家半导体公司核心技术人员发生变动
    近期，华润微、气派科技、华光新材发布了公司高层变动的通知，其中华润微总裁李虹离职，该公司表示离职不会对公司现有研发项目的进展产生任何影响。据悉，华润微重庆12英寸产线及深圳12英寸产线产能均在快速上量中。
    679
    2025/04/07
    晶圆制造 华润微电子
    三家半导体公司核心技术人员发生变动
  • 全球封装键合丝供应商统计，中国大陆垄断？
    今天发个冷门一点的行业数据 -- 传统封装里用的键合丝（引线）的供应商数据。随着传统封装行业发展趋冷，关心这个领域的朋友也不多了。不过这个市场的存量还是不小的，所以我也拿出来和大家分享一下如果单从供应商数字上看，全球39家里有29家来自中国大陆和香港，看起来我们似乎已经垄断了这个行业。但实际上从市占率的角度来看，我了解到的情况是目前大头还是被日韩几家占据
    727
    2025/03/19
    封装材料 键合线
    全球封装键合丝供应商统计，中国大陆垄断？
  • 全球半导体封装材料供应商统计（四）：键合线
    之前就立了一个FLAG -- 要做一个半导体封装材料的供应商数据统计。今天就继续发一个键合线（引线）的数据吧。估计大多数非封装领域的朋友也不一定清楚键合线其实也分了这么多种类吧。
    809
    2025/02/05
    半导体封装 封装材料
    全球半导体封装材料供应商统计（四）：键合线
  • 全球半导体封装材料供应商统计（三）：引线框架
    传统封装行业在半导体的各个领域里属于技术成熟且发展空间相对较小的领域了，所以现在关注的人较少。虽然整个行业环节里的设备和材料种类也不少，但因为感兴趣的人不多，我最近一两年也很少发布相关数据
    975
    2025/02/05
    半导体封装 封装材料

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