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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。2019年恩智浦宣布以17.6亿美金收购Marvell公司的 WiFi和蓝牙连接业务资产。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。2019年恩智浦宣布以17.6亿美金收购Marvell公司的 WiFi和蓝牙连接业务资产。收起

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  • 恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器,为智能边缘带来可扩展且经济高效的以太网连接方案
    全新PMD收发器包括面向汽车应用的TJA1410与面向工业控制应用的TJF1410,助力OEM将低成本多点以太网部署延伸至网络边缘,为构建可扩展的软件定义汽车(SDV)和工业架构提供关键支撑 最新动态 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列,包括面向汽车应用的TJA1410,以及面向工业控制
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  • 瑞萨中国换帅,谁上任谁留任一目了然
    瑞萨电子宣布高层人事任命,强化中国与印度市场布局。刘芳出任瑞萨电子中国总裁,负责运营与战略执行;胡煜华或接任恩智浦大中华区汽车业务总经理职位。
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  • 2026年,面对千亿美元软件定义汽车大市场,半导体巨头都在做什么?
    软件定义汽车(SDV)正在引领汽车行业从硬件驱动向软件主导的转型,预计到2026年市场规模将大幅增长。三大芯片巨头——NXP、Infineon和Texas Instruments——通过各自独特的策略推动这一变革,包括中央计算与区域控制架构的创新,以及针对不同应用场景的高性能芯片平台。这些公司不仅提供硬件,还致力于构建完整的软件生态系统,助力汽车制造商实现智能化升级。
  • 恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位
    Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今日宣布恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)已在其全线人工智能赋能的芯片解决方案中扩大采用Arteris系统IP产品。这些解决方案赋能智能汽车、先进工业系统,以及
  • 摩托车网络安全:前瞻性电子电气架构赋能,从容应对安全标准迭代
    作者:Timo van Roermund 网络安全已不再仅仅是一项技术要求。在电动两轮车、三轮车及轻型电动车(LEV)蓬勃发展的今天,它已迅速成为车辆安全、信任与合规的核心支柱。 随着连接与数字化服务日益普及,关键车辆功能——如电机控制、电池管理与充电——也逐步迈向软件定义化。在此背景下,制造商必须同时保障车辆组件的完整性与数据和通信的安全性。恩智浦的安全产品助力行业满足全球标准,为每次出行保障可
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  • 意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务,扩展传感器实力
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布完成对恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)MEMS传感器业务的收购。此项交易曾于2025年7月公布,目前已获得监管机构全面批准,重点涵盖汽车安全与非安全类产品以及工业应用传感器,进一步拓展了意法半导体在全球传感器领域的强大实力。 根据初步评估,本次收购
  • 软件定义汽车进入“核心战”:S32N7打响中央计算第一枪
    恩智浦发布S32N7系列超高集成度中央处理器,旨在实现核心车辆功能全面数字化与集中化,解决传统分布式ECU架构带来的复杂性和成本问题。S32N7采用5纳米制程,集成了12个实时内核和8个应用内核,内置约2 TOPS NPU,支持AI扩展和PCIe接口,旨在推动软件定义汽车的发展。
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    02/06 17:02
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  • 恩智浦S32N7:在智能汽车中央计算平台的角色和定位
    在过去几年里,整车电子电气架构中车载计算的讨论被两个关键词主导:集中化和算力,座舱芯片不断提升算力来支持本地大模型,辅助驾驶算力围绕  SoC  TOPS 展开竞争,汽车AI 能力成了汽车智能化的竞争核心。
  • 恩智浦MCX W72已量产,助力开发安全精准的测距应用
    作者:Miguel Reyes 精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而,普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 恩智浦MCX W72无线微控制单元(MCU)集成了蓝牙信道探测技术,并通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板提供硬件支持,能够从容应对这些挑战,
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  • S32N7助力实现汽车数字化:开启AI定义汽车新时代
    实现软件定义汽车(SDV)的真正差异化竞争力,首先需要构建车辆上下文——即建立对车辆实时、全面的视图。这需要打破信息孤岛,使得原本分散在各个功能域的数据与功能,能够在整车层面可访问和可操作。 当前汽车架构仍普遍采用信息孤岛式设计:娱乐中控系统、自动驾驶系统及车辆核心功能各自独立运行和管理,分别配备专属的硬件与软件协议栈。这种碎片化限制了创新,因为有价值的数据和功能仍被困在其各自的功能域和区域中。这
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    01/27 10:30
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  • 恩智浦全新UCODE X为大规模应用带来领先的RAIN RFID性能
    最新动态 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布,推出全新UCODE X,提供业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及业内领先的低功耗表现。UCODE X支持更小的RAIN RFID标签,使零售、物流、医疗健康等在内的广泛全新高吞吐量RAIN RFID应用成为可能,并可覆盖更多场景。 重要意义 围绕产品可追溯性和消费者安全的全球法规持续演进,
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    01/13 10:31
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  • Ceva在恩智浦的软件定义车辆处理器上实现 实时人工智能加速
    恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP,为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能 随着车辆向软件定义平台演进,对实时处理、安全性和智能化的需求正在加速增长。领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (NASDAQ:CEVA) 宣布,恩智浦半导体 (NXP® Semiconductors) 已将Ceva的AI DSP集成到其S32Z2和S32E2
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  • 恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架,进一步巩固边缘AI领导地位
    恩智浦半导体(纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出全新eIQ Agentic AI框架,进一步巩固其在安全实时边缘AI领域的领导地位。该工具支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能,助力资深与新手设备开发人员简化并加速智能体AI(agentic AI)的开发、编排与部署。结合恩智浦业界领先的安全边缘AI硬件,eIQ Agentic AI框架为快速完成优化、安全、自主的边缘AI系统原型设计和部署提供可
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  • 恩智浦与GE医疗携手加速急症护理领域人工智能(AI)创新
    恩智浦半导体(纳斯达克股票代码:NXPI)与GE医疗(纳斯达克股票代码:GEHC)宣布达成合作,依托恩智浦在安全高性能边缘处理领域的长期技术积淀与GE 医疗在医疗技术创新方面的深厚经验,共同推动边缘人工智能创新取得新突破。双方的合作从2026年国际消费电子展(CES)上展示的全新麻醉与新生儿护理概念起步,重点展示边缘AI所具备的智能、低延迟、韧性和安全性如何变革特定临床工作流程,并通过简洁、可操作
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  • 恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车(SDV)的全部潜力
    恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)发布S32N7超高集成度处理器系列。该系列基于与S32N55相同的5纳米技术平台,旨在开启汽车数字化新时代,助力汽车制造商全面数字化核心功能,在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域,降低系统复杂性,并在整个车队实现AI驱动的创新。 S32N7 系列旨在将软件和数据整合至车辆核心(Vehic
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  • 恩智浦MCX微控制器全景式解读
    恩智浦不仅为未来做好准备,更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺,既非一时的转向,也非短期策略,而是始于上世纪80年代、延续至今的长期投入,并在当下以更坚定的步伐持续推进。 在其他企业纷纷转移重心或退出该领域之际,恩智浦选择逆势加码。我们坚信嵌入式技术拥有改变世界的力量。能够在这一行业长期深耕的企业寥寥无几,而我们之所以始终如一,是源于对客户的高度责任感,以及对下一代工程师推动智能系统
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  • 两轮车手机镜像投屏:恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能更智能、更安全的数字互联仪表板
    以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前,可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富,RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行,更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用,而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能,入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无缝手机镜像投
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  • FRDM i.MX 9平台选型指南:FRDM i.MX 9系列开发平台解析
    恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具,有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用,具备专业级功能,助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结,但只要了解每款平台如何契合您的应用需求,决策就会变得清晰明了。 FRDM i.MX 91S开发平台是我们FRD
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  • 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统(BMS)应用方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案的展示板图 当前,汽车12V BMS系统面临多重挑战,被动均衡技术因其效率低、速度慢,已成为制约电池组寿命提升的核心瓶颈。同时,在复杂工况与
    大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案
  • 告别“望闻问切”:电池管理迎来EIS技术,2030年或成电动车标配
    全球电动汽车市场迅速增长,中国占据主导地位。然而,电池热失控频发引发安全担忧。传统的电池管理系统(BMS)依赖于电压、电流和温度监测,虽能事后反应,但无法有效预防电芯内部故障。为此,恩智浦提出了集成电化学阻抗谱(EIS)技术的BMS方案,通过扫描不同频率下的阻抗相位与幅值,精准识别电芯内部问题,实现事前预警。恩智浦推出的EIS-BMS芯片组具备高集成度和低成本优势,预计2026年实现批量上车,有望成为电动汽车安全的基础技术。
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