恩智浦

• 恩智浦MCX微控制器全景式解读

  恩智浦不仅为未来做好准备，更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺，既非一时的转向，也非短期策略，而是始于上世纪80年代、延续至今的长期投入，并在当下以更坚定的步伐持续推进。 在其他企业纷纷转移重心或退出该领域之际，恩智浦选择逆势加码。我们坚信嵌入式技术拥有改变世界的力量。能够在这一行业长期深耕的企业寥寥无几，而我们之所以始终如一，是源于对客户的高度责任感，以及对下一代工程师推动智能系统

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  2025/12/30

  MCU 微控制器

  
• 两轮车手机镜像投屏：恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能更智能、更安全的数字互联仪表板

  以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行，更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用，而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能，入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无缝手机镜像投

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  2025/12/23

  MCU 恩智浦

  
• FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析

  恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。 FRDM i.MX 91S开发平台是我们FRD

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  2025/12/11

  物联网 恩智浦

  
• 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统（BMS）应用方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案的展示板图 当前，汽车12V BMS系统面临多重挑战，被动均衡技术因其效率低、速度慢，已成为制约电池组寿命提升的核心瓶颈。同时，在复杂工况与

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  2025/12/03

  MCU 微控制器

  
• 告别“望闻问切”：电池管理迎来EIS技术，2030年或成电动车标配

  全球电动汽车市场迅速增长，中国占据主导地位。然而，电池热失控频发引发安全担忧。传统的电池管理系统（BMS）依赖于电压、电流和温度监测，虽能事后反应，但无法有效预防电芯内部故障。为此，恩智浦提出了集成电化学阻抗谱（EIS）技术的BMS方案，通过扫描不同频率下的阻抗相位与幅值，精准识别电芯内部问题，实现事前预警。恩智浦推出的EIS-BMS芯片组具备高集成度和低成本优势，预计2026年实现批量上车，有望成为电动汽车安全的基础技术。

  夏珍

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  2025/11/06

  与非观察 恩智浦

  
• 恩智浦Trimension超宽带技术助力极氪实现儿童遗留检测

  极氪汽车在其全球超豪华SUV新旗舰极氪9X中采用了恩智浦Trimension NCJ29D6A以实现多种UWB应用，包括儿童车内遗留检测、脚踢感应和无钥匙进入等功能 最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，极氪将在其全球超豪华SUV新旗舰极氪9X中采用恩智浦Trimension NCJ29D6A，以实现儿童车内遗留检测和脚踢感应，这

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  2025/11/06

  MCU 恩智浦

  
• 恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布推出业界首款集成EIS技术的电池管理芯片组，基于硬件实现所有电芯纳秒级同步。该系统解决方案旨在提升电动汽车及储能系统的安全性、使用寿命与整体性能。EIS测量功能直接集成至BMS芯片组的三个功能单元模块，助力汽车制造商深入洞察电池健康状况与运行状态。 如今，OEM厂商在控制成本和简化设计的同时，还面临着提升

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  2025/10/30

  微控制器 恩智浦

  
• 恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布推出业界首款集成EIS技术的电池管理芯片组，基于硬件实现所有电芯纳秒级同步。该系统解决方案旨在提升电动汽车及储能系统的安全性、使用寿命与整体性能。EIS测量功能直接集成至BMS芯片组的三个功能单元模块，助力汽车制造商深入洞察电池健康状况与运行状态。 如今，OEM厂商在控制成本和简化设计的同时，还面临着提升

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  2025/10/30

  电动汽车 智能家居

  
• 恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新

  恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购。 恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Aviva Links的收购。Aviva Links是一家专注于汽车SerDes联盟（ASA）标准的车载连接解决方案供应商。此次收购进一步丰富并拓展了恩智浦在汽车及工业物联网终端市场的汽车网络解决方案。 2025年10月27日，恩智浦以3.

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  2025/10/29

  恩智浦 工业物联网
• 恩智浦发布i.MX 952人工智能应用处理器，推动汽车人机交互与座舱感知技术发展

  i.MX 952应用处理器集成eIQ® Neutron NPU，能够智能融合多传感器输入，全方位提升驾驶体验 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。该处理器专为AI视觉、人机接口（HMI）及座舱感知应用而设计，通过集成eIQ® Neutron神经处理单元（NPU）驱动的传感器融合技

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  2025/10/23

  恩智浦 ble

  
• 基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案

  近年来人形机器人技术迎来爆发式增长，全球科技巨头和中国本土企业不断升级迭代人形机器人产品和相关技术，推动机器人在工业、物流、医疗、教育和家庭等领域的广泛应用。而在人形机器人系统中，灵巧手被认为是最复杂、最精密和最关键的执行器，成为人形机器人发展的核心方向之一，它不仅需要具备高自由度的运动能力，还要实现对力和位置的精准控制，以模拟人手的操作行为。 挑战：传统通信方式在分布式架构中的瓶颈 在采用分布式

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  2025/10/22

  恩智浦 人形机器人

  
• Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性，加速汽车连接向开放标准转型

  AVIVA Links 已与恩智浦半导体签署最终收购协议，显示汽车产业正加速拥抱 ASA-ML开放标准 汽车行业正加速从专有串行器/解串器（SerDes）解决方案向汽车串行器/解串器联盟（Automotive SerDes Alliance）及其首个开放标准——ASA Motion Link（ASA-ML）构建的可互操作系统生态过渡。ASA-ML凭借非对称高速通信标准，正被整车厂（OEM）与一级供

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  2025/10/21

  恩智浦 机器视觉

  
• 恩智浦与亿境虚拟携手推进AI眼镜创新，实现语音唤醒与续航突破

  亿境虚拟采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU，推动具有极致低功耗和强大音频处理性能的多场景“Voice Always on”智能体验 最新动态： 恩智浦半导体宣布，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司（简称“亿境虚拟”）在其新一代 AI 眼镜解决方案SW3021中采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU，实现了极致低功耗与强大音频处理能力的平衡。这一优势不仅成就了AI眼镜的超长续航能力，更带来了即时

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  2025/10/09

  人工智能 MCU
• 飞凌嵌入式亮相恩智浦技术日杭州站：共探技术，共谋发展 

  2025年9月9日，恩智浦技术日巡回研讨会在杭州顺利举办。此次研讨会聚焦前沿赋能技术，覆盖汽车电子架构、ADAS、智能工业、电力和能源管理、智能家居、医疗保健等多个热门行业，吸引了众多行业人士参与。飞凌嵌入式作为恩智浦金牌合作伙伴受邀出席，并同步开展视频直播活动，与线上线下观众一同开启这场技术交流盛宴。 1、共探工业物联新方向 研讨会期间，飞凌嵌入式围绕嵌入式技术在工业和物联网领域的发展趋势、场景

  飞凌嵌入式

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  2025/09/13

  嵌入式 恩智浦
• MCX W23无线MCU发布，赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用

  恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23，专为电池供电的感测设备而设计，广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器，以及各类执行器应用。该平台为开发人员提供了高性价比的BLE解决方案，并配套完整的评估生态合作体系，包括FRDM板与传感器扩展板，支持测试与快速开发。 聚焦传感器 为加速更小型、更智能、续航更持久的医疗设备开发，恩智浦新推出的MCX W23无线微控制器平台构建了完整

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  2025/09/11

  传感器 恩智浦

  
• 英特尔、恩智浦人事大调整！

  半导体产业风云变幻，企业战略调整不断，人事变动也愈发频繁。近日，英特尔与恩智浦这两家半导体厂商均发布重要人事任命消息，英特尔进行了一系列高管大调整，涉及数据中心、客户端计算等多个核心部门，还成立新部门并扩大部分高管职责范围；与此同时，恩智浦也宣布任命前TI中国区总裁、汇顶科技总裁胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁，以推动公司在中国市场的战略布局与发展。

  全球半导体观察

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  2025/09/10

  半导体 英特尔

  
• 恩智浦任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁

  恩智浦半导体近日宣布，任命胡煜华女士（Sandy Hu）为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销售工作，聚焦市场策略转型与生态合作的拓展，带领团队更精准地洞察客户需求，加速本地协同创新步伐，为客户创造更大价值。 胡煜华女士在半导体行业拥有25年的丰富经验，职业生涯涵盖技术研发、销售与市场、全球运营以及战略转型。在加入

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  2025/09/08

  物联网 恩智浦
• 4D成像雷达的演进：开启自动驾驶的未来

  4D成像雷达凭借卓越的精度、可扩展性和弹性，正在重新定义汽车传感技术。4D成像雷达在全球的部署不断加速，是实现自动驾驶的关键基石。 开辟汽车传感的新维度 汽车行业正经历深刻变革，而4D成像雷达正是这场技术转型的核心。相较于仅测量距离、速度和方位角的传统雷达系统，4D成像雷达新增了仰角维度，对驾驶环境的理解更加立体、全面。其方位分辨率低于1度，探测距离超过300米，即便在复杂天气或各种照明条件下，依

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  23.4万

  2025/09/05

  传感器 恩智浦
• 直播预告 | 恩智浦技术日巡回研讨会：技术盛宴，“云端”开席！

  9月9日，恩智浦技术日巡回研讨会将在杭州举办！活动同期，恩智浦携手生态合作伙伴，将对会议中精彩的技术演讲全程进行网络直播，让更多的开发者足不出户，也能够直击活动现场，解锁前沿产品方案，共赴“云端”技术盛宴！直播期间，参与观众互动，还有好礼等你拿~~点击文章顶部卡片，或扫描海报二维码，约起来吧！

  米尔电子

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  2025/09/04

  恩智浦 云端
• 大联大世平集团推出新能源汽车e-Compressor空压机方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模块NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微（SGMICRO）运算放大器SGM8557H-1AQ、纳芯

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  1344

  2025/09/02

  MCU 恩智浦

  

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