恩智浦

• 恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台

  最新动态 恩智浦半导体宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案（SoC）。该产品采用创新的射频设计，可实现高性能、高能效应用，同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成难度，从而有效降低整体系统成本。上述优势使其更贴合电动汽车平台对雷达装配率的要求。 SAF8444基于恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片架构，助力先进的L2及L2+级ADAS功能在定价亲民的经济型车型及入门级车型中实

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  06/17 12:00

  SoC 恩智浦

  
• 恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力

  随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。 为此，恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作，并缩短其产品上市周期，使用户能够比以往更轻松地适配、使用和部署基

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  06/15 10:36

  恩智浦 Wi-Fi 6

  
• 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景

  i.MX 937片上系统(SoC)在可靠且可扩展的平台上平衡了高性能边缘AI与成本及功耗优化的设计。 边缘计算设计人员长期面临两难抉择：要么选择性能不足的入门级芯片，要么采用价格高昂的高端处理器。由于中间方案的缺失，无论是向上扩展还是向下简化设计，都变得困难重重且代价不菲。随着设计方案的变更与产品线的拓展，工程师亟需具备充分灵活性与可扩展性的微处理器(MPU)产品系列，以满足其持续发展的需求。 恩

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  05/28 10:38

  恩智浦 边缘计算

  
• Xiaomi SU7 Wireless Charging Module Teardown

  As a phenomenon in the new energy vehicle sector, every detail of the Xiaomi SU7 has drawn significant attention. Previously, eefocus teardowns covered the SU7’s headlight driver board, onboard fast c

  曹顺程

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  05/15 08:17

  拆解 恩智浦

  
• 恩智浦CoreRide Z248区域控制参考系统：开箱即用，加速迈向48V区域控制

  汽车电子电气(E/E)架构正快速演进，电气化与软件定义汽车(SDV)的发展重塑了汽车设计。整车厂不再简单地增加电子控制单元(ECU)，而是转向区域架构，以降低系统复杂度、提升可扩展性并加快软件部署速度。 与此同时，不断增长的功率需求和能效要求正推动48V成为下一代低压骨干架构。面对日益增长的车辆功率需求，传统的12V系统已无法提供整车厂所需的能效或冗余空间。这必然推动下一代电动和混合动力平台向48

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  05/13 10:32

  恩智浦 ECU

  
• 恩智浦与航盛深化战略合作，推动汽车智能化创新应用落地

  恩智浦半导体宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）深化战略合作，正式签署MoU 2.0。双方将全面深化智能座舱、智能驾驶、安全智能网联等领域的协同研发，并共同推动软件定义汽车与AI应用的创新技术突破。 航盛集团董事长杨洪，航盛集团董事、执行总裁喻杰，恩智浦资深副总裁兼汽车系统与平台业务总经理Sébastien Clamagirand，恩智浦半导体大中华区销售与市场资深副总裁胡煜华等双

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  04/28 10:00

  智能驾驶 恩智浦

  
• 从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！

  作者：Huanyu Gu 为何成像雷达对高级驾驶至关重要 驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息，从容应对这些挑战，无论环境条件如何，都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。 可扩展的第三代雷达平台 恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持

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  04/17 10:30

  恩智浦 雷达

  
• 恩智浦推出全新Omlox Starter Kit，推动工业实时定位技术发展

  基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发。omlox Starter Kit是一

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  04/07 13:12

  MCU 恩智浦

  
• 华润微 CRTM900P10LQ -100V Trench P-MOSFET 技术参数与应用解析

  华润微代理商 - 华润微授权佰祥电子为中国区华润微代理商，佰祥电子本期为大家带来华润微专为中高压功率控制场景匠心打造的 Trench P-MOSFET——CRTM900P10LQ，以 - 100V 高耐压、74mΩ 低导通电阻、-17A 大电流、PDFN5x6 高功率密度封装等核心优势，破解中高压功率场景中器件导通损耗高、耐压余量不足、车载级可靠性难满足、功率模块小型化设计的行业痛点。 一、原生适

  深圳市佰祥电子有限公司

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  03/31 16:44

  恩智浦 德州仪器
• 恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶

  采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L

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  03/26 14:01

  恩智浦

  
• 走进智能工厂：为何智能诊断是持续运行的关键

  工厂步入自动化时代——这里精准度与速度融合，每个动作都协调整齐。传送带轻盈滑动，机械臂精准转动，机器运转和谐。一侧是控制中心闪烁着仪表盘与实时分析数据，另一侧是自动化系统正演绎着协同作业。每个元件、每个信号、每个动作，都是精心设计的系统的一部分，只为实现最高效率。 这并非混乱，而是掌控有度。 直到突然间，一切戛然而止。 停转代价高昂 一次故障，一台机器。整条生产线骤然停摆。电机停转，警报闪烁，生产

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  03/24 12:00

  传感器 恩智浦

  
• 恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机控制。作为恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果，该解决方案可直接部署的解决方案由恩智浦与英伟达联合开发，将英伟达Holoscan Sensor Bridge与恩智浦高集成度片上系统（SoC）相

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  03/17 10:01

  机器人 英伟达

  
• 恩智浦全栈技术加持，夯实边缘AI发展底座

  如今，AI能力正加速向边缘侧迁移，边缘节点的角色不再局限于数据的采集、汇聚与基础分析，更具备了实时决策的核心能力。边缘AI技术不仅可以有效节省网络带宽、降低数据传输时延、减少设备能耗，同时能实现数据本地处理，大幅提升数据安全性与可信度，进而增强整个系统的运行可靠性。 依托这些核心优势，边缘AI已成为各类复杂智能系统的关键支撑，随着其能力的持续提升，数以百计的全新应用场景逐步落地。恩智浦（NXP）始

  史德志

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  03/16 17:33

  机器人 恩智浦

  
• 六大全新产品系列推出，MCX A微控制器家族迎来创新

  MCX A系列即将迎来重大升级。恩智浦推出6个全新的MCX A产品系列，此举将使MCX A产品组合的规模扩大一倍，并为可扩展、智能且高能效的微控制器树立新标杆。这次扩展不仅仅是产品数量的增加，更解锁了新的应用领域、加速创新，并向开发人员提供他们所需的灵活性和性能，以便在当今竞争激烈的市场中蓬勃发展。 扩展后的MCX A系列对开发人员意味着什么 MCX A系列一直是MCX产品组合的基石，在低功耗、高

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  03/12 14:00

  嵌入式 微控制器

  
• 恩智浦CoreRide助力汽车制造商加速迈向可扩展的48V区域架构

  恩智浦CoreRide Z248区域参考系统在一个预集成的软硬件基础平台上融合了48V能量分配与智能数据路由，充分释放芯片性能，为软件定义汽车（SDV）架构的量产提供了一条更快、可扩展且风险更低的路径。 最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布CoreRide Z248区域参考系统——首个经过预验证、可直接用于设计的区域架构基础平台，

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  03/12 10:30

  恩智浦 OTA

  
• 恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。这款i.MX 93W片上系统（SoC）专为加速物理AI的部署而设计，是首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器。这种高集成度设计使客户能够用单一封装替代多达60个分立元件。借助预认证的参考设计，该

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  03/10 14:58

  恩智浦 OEM

  
• 恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器，为智能边缘带来可扩展且经济高效的以太网连接方案

  全新PMD收发器包括面向汽车应用的TJA1410与面向工业控制应用的TJF1410，助力OEM将低成本多点以太网部署延伸至网络边缘，为构建可扩展的软件定义汽车（SDV）和工业架构提供关键支撑 最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列，包括面向汽车应用的TJA1410，以及面向工业控制

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  1960

  03/03 15:00

  恩智浦 收发器

  
• 瑞萨中国换帅，谁上任谁留任一目了然

  瑞萨电子宣布高层人事任命，强化中国与印度市场布局。刘芳出任瑞萨电子中国总裁，负责运营与战略执行；胡煜华或接任恩智浦大中华区汽车业务总经理职位。

  夏珍

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  03/02 16:05

  与非观察 恩智浦

  
• 2026年，面对千亿美元软件定义汽车大市场，半导体巨头都在做什么？

  软件定义汽车（SDV）正在引领汽车行业从硬件驱动向软件主导的转型，预计到2026年市场规模将大幅增长。三大芯片巨头——NXP、Infineon和Texas Instruments——通过各自独特的策略推动这一变革，包括中央计算与区域控制架构的创新，以及针对不同应用场景的高性能芯片平台。这些公司不仅提供硬件，还致力于构建完整的软件生态系统，助力汽车制造商实现智能化升级。

  贸泽电子

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  02/26 08:17

  英飞凌 恩智浦
• 恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位

  Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）已在其全线人工智能赋能的芯片解决方案中扩大采用Arteris系统IP产品。这些解决方案赋能智能汽车、先进工业系统，以及

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  1.5万

  02/12 11:45

  SoC 恩智浦

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