Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

晶圆代工

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。收起

查看更多
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 研报 | AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
    TrendForce集邦咨询报告指出，随着AI Server、通用型Server与Edge AI周边需求上升，晶圆代工产能向AI相关产品倾斜，特别是八英寸制程受益于Power订单增量及减产，产能利用率与代工价格上涨。十二英寸成熟制程因TSMC减产及新兴应用推动，预计将持续上涨至2027年。
    537
    07/02 21:37
    晶圆代工 成熟制程
    研报 | AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
  • AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
    随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC（台积电）、Samsung（三星电子）减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上
    349
    07/01 07:18
    AI 台积电
    AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
  • SK keyfoundry开发"基于双向SCR的片上EMC保护技术"，以提升汽车半导体可靠性
    /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出"基于双向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保护技术"，能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容(EMC)性能。该公司表示，这项技术已被成功应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已进入量产阶段。 随着车辆中电子元件的集成度快速提升，确保半导体即便在极端电应力条件下仍能正常工作、不发生
    500
    06/25 09:48
    EMC 美通社
  • Pragmatic半导体首次亮相2026 MWC上海， 重点展示柔性半导体代工能力
    英国领先的柔性芯片制造商携其晶圆代工服务平台，面向中国客户展示如何以更低成本、更可持续的方式加速柔性电子产品的创新与落地 在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。 Pragmati
    433
    06/25 09:00
    物联网 晶圆代工
  • 为什么晶圆厂这么烧钱，台积电却能成为“印钞机”？
    晶圆厂作为半导体行业的重资产领域，其建设和运营成本极高，涉及设备、环境、工艺等多个方面。台积电之所以能在行业中脱颖而出，不仅在于其巨大的资本投入，更重要的是将其转化为先进的产能和强大的制造平台，从而建立了难以逾越的壁垒。台积电的服务不仅仅是晶圆代工，更是为客户提供了高度确定性的制造保障，使得其在高端芯片市场占据主导地位。此外，台积电与其客户之间形成了良性互动，共同推动技术进步和产业升级，进一步巩固了其领先地位。
    689
    06/21 10:57
    晶圆代工 晶圆厂
    为什么晶圆厂这么烧钱，台积电却能成为“印钞机”？
  • 三星高管：晶圆代工明年将扭亏为盈！
    三星电子晶圆代工业务总裁韩进万预测明年将扭亏为盈，但若计入特殊绩效奖金，仍可能出现亏损。他表示，尽管整体业绩有望改善，但如果存储器事业部利润增长，特别绩效奖金的负担可能导致晶圆代工事业部再次亏损。此外，由于AI半导体需求增加，三星电子正获得更多订单，有助于改善晶圆代工业务的盈利能力。
    350
    06/16 00:01
    晶圆代工 三星电子
  • 研报 | AI持续走强、消费供应链提前备货发酵，第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%
    TrendForce集邦咨询最新报告显示，晶圆代工行业在AI HPC及相关周边订单持续火热的情况下，第一季度全球前十大晶圆代工产值达到479.5亿美元，同比增长3.7%，创下历史新高。尽管智能手机生产淡季影响存在，但由于供应链提前备货措施，整体运营表现依然强劲。预计第二季度晶圆代工产值将进一步攀升，季增幅显著加快。各大代工业者中，TSMC营收季增6.3%，市占率增至72%；Samsung Foundry营收季减5.8%，市占率降至6.5%；SMIC营收微增0.6%，市占率保持5.1%；UMC营收季减3.2%，市占率为3.9%；GlobalFoundries营收季减约11%，市占率降至3.3%。TV、PC/NB供应链提前备货红利推动了Nexchip营收季增3.2%，排行上升至第八名。
    540
    06/15 13:19
    晶圆代工
    研报 | AI持续走强、消费供应链提前备货发酵，第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%
  • AI时代最大的赢家其实是晶圆代工厂
    Foundry模式的护城河并非单一技术，而是由客户信任、学习曲线、资本密度、技术节点时间窗口和生态系统五大因素构成的自强化系统。客户信任是基石，大规模生产带来学习曲线优势，巨额资本投入形成进入门槛，技术节点领先锁定客户，生态系统绑定加深依赖。这些因素共同推动领先企业不断巩固优势，形成寡头垄断局面。
    1138
    06/05 00:56
    晶圆代工
  • 券商评“韬定律”：EDA、晶圆代工、制造设备三个环节受影响最大
    华为提出的“韬定律”引发产业界热议，该定律强调在摩尔定律极限的情况下，通过压缩信号传播时延作为芯片优化的核心指标。其影响主要体现在芯片设计、晶圆代工和制造设备三个方面：芯片设计转向3D，EDA工具链重构；晶圆代工通过逻辑折叠提升效能，市场需求扩大；制造设备需升级到更高精度，满足复杂工艺要求。境内企业对此较为积极，而境外企业因技术难度大和配套要求高而持谨慎态度。
    1126
    05/28 14:27
    eda 芯片设计
    券商评“韬定律”：EDA、晶圆代工、制造设备三个环节受影响最大
  • 【晶圆制造】硅光代工的产业分析
    硅光代工面临光源、传输和探测器三大技术难点，涉及激光器集成、波导制作和光探测器设计。中国硅光代工产业格局初步形成，涵盖研发与中试、核心制程平台和特色产能布局。商业模式多样化，台积电、GF和高塔半导体分别采取不同策略应对市场需求。国内硅光晶圆代工虽起步较早，但在计算级要求下暴露出前道制造短板，未来有望通过联合开发和技术升级迭代解决这一问题。
    3627
    1评论
    05/25 15:32
    晶圆代工 硅光
    【晶圆制造】硅光代工的产业分析
  • 中芯、华虹财报接力，深挖晶圆代工三大趋势
    半导体行业迎来接棒热潮，华虹半导体和中芯国际相继发布2026年Q1财报，反映了成熟制程供需反转和AI浪潮下的市场变化。成熟制程与先进制程市场分化明显，中国大陆晶圆代工公司崛起，AI需求重塑需求结构，推动晶圆代工市场增长。
    2815
    05/16 16:30
    晶圆代工
  • 研报 | 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价
    预计到2026年，全球前十大晶圆代工业者的平均八英寸产能利用率将达到近90%，并保持在80%以上。随着晶圆厂转移产能至更高ASP和利润的Power相关制程，中国大陆代工业者受益于转单红利。TSMC计划减产十二英寸成熟制程产能，这可能导致Tier 2晶圆厂有机会争取涨价机会。整体来看，全球成熟制程供需格局正在发生变化，八英寸产能利用率上升，十二英寸产能则有望因TSMC减产而带来转单效应，中国大陆供应链因此受益。
    687
    05/09 15:44
    晶圆代工 成熟制程
    研报 | 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价
  • 晶圆代工，角逐1nm
    随着半导体行业向1nm（A10）节点迈进，台积电、三星、英特尔等巨头纷纷布局，竞争激烈。1nm制程涉及晶体管架构革新、光刻技术极限挑战及背面供电等关键技术。台积电预计2030年推出A10工艺，三星和英特尔亦有各自时间表。1nm芯片有望大幅提升AI训练算力，但制造成本高昂，对产业链上下游构成巨大压力。
    1656
    04/24 17:33
    晶圆代工 1nm制程
    晶圆代工，角逐1nm
  • 半导体产能已成为当下的行业稀缺资源
    台积电一季度业绩超出预期，净利润大幅增长，毛利率创新高。尽管存在产能紧张和能源风险，但晶圆代工正从集中化转向区域化。中国晶圆代工厂应抓住机遇，扩大产能，同时兼顾先进和成熟制程，布局先进技术路线，加速国产替代，以应对全球芯片产业链的深刻变革。
    1622
    04/22 11:44
    晶圆代工 半导体产能
    半导体产能已成为当下的行业稀缺资源
  • 华虹半导体的关键一跃：从特色工艺龙头，到中国成熟制程平台
    华虹半导体作为一家特色工艺平台型晶圆代工企业，正逐渐摆脱传统认知，专注于成熟制程和特色工艺的发展。通过布局8英寸和12英寸晶圆，华虹半导体不仅实现了产能利用率的提升，还在AI及其周边应用的推动下，验证了其在成熟制程领域的价值。无锡12英寸项目的成功投产标志着华虹半导体向规模化交付能力迈进，而通过并购上海华力微电子，华虹半导体将进一步增强其在12英寸平台的控制力和资源整合能力。华虹半导体的战略转型使其在中国半导体行业中扮演着不可或缺的角色，特别是在填补本土供应链需求方面。
    1450
    04/21 18:27
    晶圆代工
  • 晶圆代工巨头Q1营收大增逾40%，AI狂潮催生全球3纳米大扩产
    4月16日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正式发布了其2026年第一季度的财务报告。在先进制程技术强劲需求的推动下，台积电再一次交出了一份亮眼成绩单。
    1288
    04/20 11:13
    晶圆代工
    晶圆代工巨头Q1营收大增逾40%，AI狂潮催生全球3纳米大扩产
  • 先进制程的真正秘密：规模
    晶圆代工是一种“规模驱动”的商业模式。其核心在于巨额固定成本需要规模摊薄，学习曲线依赖大规模生产，先进制程研发需要产业级订单支撑，客户数量决定工艺成熟速度，并且规模形成自强化竞争循环。晶圆代工的竞争最终形成了寡头格局，规模优势一旦形成，很难被后来者打破。
    1278
    04/10 11:39
    晶圆代工 先进制程
  • 为什么所有AI公司最后都要排队找台积电
    晶圆代工作为半导体产业的核心基础设施，经历了从垂直一体化向专业化分工的转变。早期IDM模式下，公司自研自产，但在摩尔定律推动下，技术复杂性和资本开支大幅增加，导致专业化分工成为必然趋势。Fabless公司专注于芯片设计，而晶圆代工则专注于制造，两者形成了紧密的合作关系。 台积电通过“纯代工”的模式，解决了技术泄露和资源倾斜的问题，成为了设计公司的中立平台，建立了强大的生态系统。Fabless浪潮使得晶圆代工成为产业的核心，其高额固定成本、规模效应、多客户共享等特点使其具备了基础设施型商业模式的特性。台积电凭借先进的制程、巨额资本、学习曲线和客户信任，形成了深厚的护城河，成为半导体产业不可或缺的制造基础设施。
    1351
    04/09 13:24
    台积电 晶圆代工
  • 三星剑指2030：1nm制程破局，晶圆代工终极对决启幕
    三星宣布2030年前完成1nm半导体工艺研发与量产，采用Fork Sheet架构突破现有技术瓶颈，直面台积电的行业压制，全力角逐下一代高端芯片市场的主导权。三星的1nm布局并非孤军奋战，台积电也将Fork Sheet技术纳入1nm制程规划。三星在先进制程方面采取“双线发力”策略，稳固市场根基。面对挑战，三星加大研发投入，计划在2026年投入超过110万亿韩元用于研发和设施投资。三星锁定2030年1nm量产目标，此举将深刻重塑未来高端芯片产业格局。
    1914
    04/07 10:10
    晶圆代工 三星电子
  • 国内半导体大厂年报收官，晶圆、设备等发力，细分赛道亮眼
    截至2026年3月底，A股、港股半导体行业2025年年报披露工作已接近尾声。从中芯国际、华虹公司、豪威集团等行业大厂陆续交出的年度答卷来看，行业整体上正处于结构性复苏阶段，呈现出制造端稳步增长、设计端分化明显、设备头部企业领跑、细分赛道多点爆发的态势，AI、存储等领域成为核心增长引擎，国产替代进程持续深化。
    841
    04/03 15:01
    半导体设备 晶圆代工
    国内半导体大厂年报收官，晶圆、设备等发力，细分赛道亮眼

正在努力加载...

热门企业 换一换
相关标签