晶圆代工

• 量产与扩产密集落地：晶圆代工硅光子竞局生变

  晶圆代工厂纷纷布局硅光子技术，以应对AI算力对数据传输带宽的需求激增。联电、台积电、高塔半导体和格芯等企业都在加快产能建设和技术创新，其中联电与SILITH的合作标志着硅光子量产迈出重要一步。尽管面临制造、封装和标准制定等方面的挑战，硅光子技术被视为后摩尔时代的潜在增长点，各大企业在技术和生态建设方面的进展将在未来三年内受到市场的检验。

  全球半导体观察

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  07/16 17:04

  晶圆代工 AI算力
• 800亿，安徽最大晶圆代工厂港股敲钟

  晶合集成正式登陆港交所，发行价32.30港元，开盘上涨11.46%，总市值超817亿港元。该公司成立于2015年，主营12英寸晶圆代工，主要服务于显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、电源管理集成电路（PMIC）、逻辑集成电路（Logic IC）和微控制单元（MCU）。预计未来将进一步扩展至更先进的制程工艺。

  芯东西

  361

  07/13 23:30

  晶圆代工 晶合集成
• 近700亿市值！又一家晶圆代工企业，登陆港交所

  晶合集成成功登陆港交所，成为中国大陆第三家两地挂牌的晶圆代工企业。该公司位列全球第九、中国大陆第三，主营12英寸晶圆代工，提供多制程工艺平台服务并稳步推进28nm平台发展。晶合集成凭借强劲的产能和营收增速，募集资金主要用于技术研发和产能扩充。公司主要收入来源于DDIC、CIS和PMIC，尤其在DDIC领域占据主导地位。晶合集成在过去三年实现了显著的收入增长，得益于消费电子、汽车电子和人工智能领域的高需求。公司研发投入持续增加，专利数量也不断攀升。未来，晶合集成将继续拓展国际市场，增强竞争力。

  半导体产业纵横

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  07/13 11:10

  晶圆代工 晶合集成

  
• 晶合集成：不是“追逐最先进制程”的故事，而是中国特色工艺代工的安全底座

  晶合集成作为中国12英寸晶圆代工企业，专注于显示驱动、图像传感、电源管理等领域，具备成熟制程下的特色工艺平台能力。通过提供稳定的制造服务，晶合集成不仅满足本土IC设计公司的需求，还在推动国产替代进程中扮演重要角色。尽管面临周期性波动和市场竞争压力，晶合集成通过持续扩产和工艺升级，努力巩固其在高端芯片制造领域的地位。

  老虎说芯

  1235

  07/06 22:24

  晶圆代工 晶合集成
• 研报 | AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

  TrendForce集邦咨询报告指出，随着AI Server、通用型Server与Edge AI周边需求上升，晶圆代工产能向AI相关产品倾斜，特别是八英寸制程受益于Power订单增量及减产，产能利用率与代工价格上涨。十二英寸成熟制程因TSMC减产及新兴应用推动，预计将持续上涨至2027年。

  TrendForce集邦咨询

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  07/02 21:37

  晶圆代工 成熟制程

  
• AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

  随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC（台积电）、Samsung（三星电子）减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上

  与非网编辑

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  07/01 07:18

  AI 台积电

  
• SK keyfoundry开发"基于双向SCR的片上EMC保护技术"，以提升汽车半导体可靠性

  /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出"基于双向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保护技术"，能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容(EMC)性能。该公司表示，这项技术已被成功应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已进入量产阶段。 随着车辆中电子元件的集成度快速提升，确保半导体即便在极端电应力条件下仍能正常工作、不发生

  美通社

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  06/25 09:48

  EMC 美通社
• Pragmatic半导体首次亮相2026 MWC上海， 重点展示柔性半导体代工能力

  英国领先的柔性芯片制造商携其晶圆代工服务平台，面向中国客户展示如何以更低成本、更可持续的方式加速柔性电子产品的创新与落地 在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。 Pragmati

  与非网编辑

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  06/25 09:00

  物联网 晶圆代工
• 为什么晶圆厂这么烧钱，台积电却能成为“印钞机”？

  晶圆厂作为半导体行业的重资产领域，其建设和运营成本极高，涉及设备、环境、工艺等多个方面。台积电之所以能在行业中脱颖而出，不仅在于其巨大的资本投入，更重要的是将其转化为先进的产能和强大的制造平台，从而建立了难以逾越的壁垒。台积电的服务不仅仅是晶圆代工，更是为客户提供了高度确定性的制造保障，使得其在高端芯片市场占据主导地位。此外，台积电与其客户之间形成了良性互动，共同推动技术进步和产业升级，进一步巩固了其领先地位。

  TOM聊芯片智造

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  06/21 10:57

  晶圆代工 晶圆厂

  
• 三星高管：晶圆代工明年将扭亏为盈！

  三星电子晶圆代工业务总裁韩进万预测明年将扭亏为盈，但若计入特殊绩效奖金，仍可能出现亏损。他表示，尽管整体业绩有望改善，但如果存储器事业部利润增长，特别绩效奖金的负担可能导致晶圆代工事业部再次亏损。此外，由于AI半导体需求增加，三星电子正获得更多订单，有助于改善晶圆代工业务的盈利能力。

  芯片说 IC TIME

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  06/16 00:01

  晶圆代工 存储
• 研报 | AI持续走强、消费供应链提前备货发酵，第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

  TrendForce集邦咨询最新报告显示，晶圆代工行业在AI HPC及相关周边订单持续火热的情况下，第一季度全球前十大晶圆代工产值达到479.5亿美元，同比增长3.7%，创下历史新高。尽管智能手机生产淡季影响存在，但由于供应链提前备货措施，整体运营表现依然强劲。预计第二季度晶圆代工产值将进一步攀升，季增幅显著加快。各大代工业者中，TSMC营收季增6.3%，市占率增至72%；Samsung Foundry营收季减5.8%，市占率降至6.5%；SMIC营收微增0.6%，市占率保持5.1%；UMC营收季减3.2%，市占率为3.9%；GlobalFoundries营收季减约11%，市占率降至3.3%。TV、PC/NB供应链提前备货红利推动了Nexchip营收季增3.2%，排行上升至第八名。

  TrendForce集邦咨询

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  06/15 13:19

  晶圆代工

  
• AI时代最大的赢家其实是晶圆代工厂

  Foundry模式的护城河并非单一技术，而是由客户信任、学习曲线、资本密度、技术节点时间窗口和生态系统五大因素构成的自强化系统。客户信任是基石，大规模生产带来学习曲线优势，巨额资本投入形成进入门槛，技术节点领先锁定客户，生态系统绑定加深依赖。这些因素共同推动领先企业不断巩固优势，形成寡头垄断局面。

  老虎说芯

  1265

  06/05 00:56

  晶圆代工
• 券商评“韬定律”：EDA、晶圆代工、制造设备三个环节受影响最大

  华为提出的“韬定律”引发产业界热议，该定律强调在摩尔定律极限的情况下，通过压缩信号传播时延作为芯片优化的核心指标。其影响主要体现在芯片设计、晶圆代工和制造设备三个方面：芯片设计转向3D，EDA工具链重构；晶圆代工通过逻辑折叠提升效能，市场需求扩大；制造设备需升级到更高精度，满足复杂工艺要求。境内企业对此较为积极，而境外企业因技术难度大和配套要求高而持谨慎态度。

  中国电子报

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  05/28 14:27

  eda 芯片设计

  
• 【晶圆制造】硅光代工的产业分析

  硅光代工面临光源、传输和探测器三大技术难点，涉及激光器集成、波导制作和光探测器设计。中国硅光代工产业格局初步形成，涵盖研发与中试、核心制程平台和特色产能布局。商业模式多样化，台积电、GF和高塔半导体分别采取不同策略应对市场需求。国内硅光晶圆代工虽起步较早，但在计算级要求下暴露出前道制造短板，未来有望通过联合开发和技术升级迭代解决这一问题。

  半导体产业研究

  4366

  1评论

  05/25 15:32

  晶圆代工 硅光

  
• 中芯、华虹财报接力，深挖晶圆代工三大趋势

  半导体行业迎来接棒热潮，华虹半导体和中芯国际相继发布2026年Q1财报，反映了成熟制程供需反转和AI浪潮下的市场变化。成熟制程与先进制程市场分化明显，中国大陆晶圆代工公司崛起，AI需求重塑需求结构，推动晶圆代工市场增长。

  半导体产业纵横

  3155

  05/16 16:30

  晶圆代工
• 研报 | 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

  预计到2026年，全球前十大晶圆代工业者的平均八英寸产能利用率将达到近90%，并保持在80%以上。随着晶圆厂转移产能至更高ASP和利润的Power相关制程，中国大陆代工业者受益于转单红利。TSMC计划减产十二英寸成熟制程产能，这可能导致Tier 2晶圆厂有机会争取涨价机会。整体来看，全球成熟制程供需格局正在发生变化，八英寸产能利用率上升，十二英寸产能则有望因TSMC减产而带来转单效应，中国大陆供应链因此受益。

  TrendForce集邦咨询

  679

  05/09 15:44

  晶圆代工 成熟制程

  
• 晶圆代工，角逐1nm

  随着半导体行业向1nm（A10）节点迈进，台积电、三星、英特尔等巨头纷纷布局，竞争激烈。1nm制程涉及晶体管架构革新、光刻技术极限挑战及背面供电等关键技术。台积电预计2030年推出A10工艺，三星和英特尔亦有各自时间表。1nm芯片有望大幅提升AI训练算力，但制造成本高昂，对产业链上下游构成巨大压力。

  半导体产业纵横

  1829

  04/24 17:33

  晶圆代工 1nm制程

  
• 半导体产能已成为当下的行业稀缺资源

  台积电一季度业绩超出预期，净利润大幅增长，毛利率创新高。尽管存在产能紧张和能源风险，但晶圆代工正从集中化转向区域化。中国晶圆代工厂应抓住机遇，扩大产能，同时兼顾先进和成熟制程，布局先进技术路线，加速国产替代，以应对全球芯片产业链的深刻变革。

  芯谋研究

  1762

  04/22 11:44

  晶圆代工 半导体产能

  
• 华虹半导体的关键一跃：从特色工艺龙头，到中国成熟制程平台

  华虹半导体作为一家特色工艺平台型晶圆代工企业，正逐渐摆脱传统认知，专注于成熟制程和特色工艺的发展。通过布局8英寸和12英寸晶圆，华虹半导体不仅实现了产能利用率的提升，还在AI及其周边应用的推动下，验证了其在成熟制程领域的价值。无锡12英寸项目的成功投产标志着华虹半导体向规模化交付能力迈进，而通过并购上海华力微电子，华虹半导体将进一步增强其在12英寸平台的控制力和资源整合能力。华虹半导体的战略转型使其在中国半导体行业中扮演着不可或缺的角色，特别是在填补本土供应链需求方面。

  老虎说芯

  1761

  04/21 18:27

  晶圆代工
• 晶圆代工巨头Q1营收大增逾40%，AI狂潮催生全球3纳米大扩产

  4月16日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正式发布了其2026年第一季度的财务报告。在先进制程技术强劲需求的推动下，台积电再一次交出了一份亮眼成绩单。

  全球半导体观察

  1373

  04/20 11:13

  晶圆代工

  

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