晶粒_晶粒是什么意思 - 与非网

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一文读懂Wafer、Die和Chip
本文介绍了芯片制造过程中的三个关键阶段：晶圆、晶粒和芯片。晶圆是由高纯度单晶硅制成的圆形硅片，经过光刻、刻蚀等工艺步骤，切割成多个晶粒；每个晶粒是一个独立的小电路单元，经过筛选和测试，成为良品晶粒。最后，这些晶粒进行封装并经过最终测试，形成我们使用的芯片。文章通过类比的方式，生动形象地解释了芯片制造的过程。

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2025/09/08

芯片晶圆
KGD和Die（晶粒）之间的区别和联系
Die（晶粒）：晶粒是从晶圆（wafer）上切割下来的单个芯片单位。它是一个未封装的微小电路块，通常是矩形或正方形的形状。每个晶粒由半导体材料（如硅）制成，包含了特定的电路结构，能够执行一定的电性功能。通常，晶粒在晶圆上是通过光刻和其他工艺制作出来的，它本身还不能直接使用，需要进行封装，成为我们熟悉的集成电路（IC）。

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晶粒

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