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  • 端侧智能体崛起,高通携手产业链带来AI普惠新体验
    2025数智科技生态大会上,高通展示了终端侧AI的实时演示,并强调了云-边-端协同发展的必要性。高通提出“云强、网稳、端智能”的三维协同理念,认为这是推动AI普惠的关键。高通还介绍了其全栈技术体系如何支持端侧AI的发展,特别是在5G-A与6G技术的支持下,实现了云、边、端之间的高效协同。此外,高通通过与合作伙伴的生态共建,推动了AI在消费和行业领域的全场景落地,展示了其在推动AI规模化落地方面的努力和成就。
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  • 智能体微调的核心策略与方法实践
    随着人工智能的发展,智能体(Agent)在自然语言处理、自动驾驶等领域广泛应用。智能体微调(Agent Fine-Tuning)通过在预训练模型基础上进行特定任务的优化,提升模型在特定任务上的表现。主要方法包括全量微调、提示调优、适配器微调、强化学习微调等。最新进展包括低秩适配(LoRA)、贝叶斯视角下的混合微调、极致微调等,提升了微调的效率和适应性。然而,混合结构的复杂性、不确定性的鲁棒性、多模态系统的协同等问题仍是挑战。智能体微调在资源受限、多任务、持续部署等方面展现出巨大潜力,并将在国防、医疗、金融等行业得到广泛应用。
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    12/02 14:41
    智能体微调的核心策略与方法实践
  • 易鑫开源行业首个Agentic大模型,引领汽车金融迈入智能体时代
    易鑫宣布,正式开源自主研发的Agentic大模型YiXin-Agentic-Qwen3-14B,成为汽车金融行业首个开源此类模型的企业。该模型以Qwen3-14B为基座,参数规模约140亿,通过创新的多阶段训练体系深度优化,在多智能体协作、函数调用、推理等能力上可比肩参数量200B以上的商用大模型。据多项专业评测显示,其在金融专业知识理解方面显著优于 DeepSeek V3.1、Kimi-K2 等
  • AI智能体,重构芯片设计:伴芯科技开辟EDA国产化新路径
    伴芯科技在ICCAD-Expo 2025活动中发布两款AI智能体EDA产品,旨在解决芯片设计中的核心痛点,提高工程师效率并降低成本。伴芯科技依托开源大模型技术和灵活架构,提供高效、可靠的EDA解决方案,助力国产EDA产业突破技术壁垒。
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  • 什么样的智能体才能称为具身智能?
    具身智能,即具备感知、行动和认知三者合一的智能体,正在成为推动人工智能发展的关键技术。随着小鹏汽车发布“IRON”人形机器人,具身智能的发展进入了新的阶段。具身智能的核心在于硬件和软件的深度融合,包括视觉、深度、力觉等多个感知层,以及基于模型的规划算法和强化学习等认知与决策层。尽管具身智能面临着数据流对齐、sim-to-real差距等问题,但在工业、仓储、服务等领域展现出巨大潜力。具身智能不仅是自动驾驶技术的延伸,更是未来人工智能发展的关键路径。
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