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  • 4D成像雷达的演进:开启自动驾驶的未来
    4D成像雷达凭借卓越的精度、可扩展性和弹性,正在重新定义汽车传感技术。4D成像雷达在全球的部署不断加速,是实现自动驾驶的关键基石。 开辟汽车传感的新维度 汽车行业正经历深刻变革,而4D成像雷达正是这场技术转型的核心。相较于仅测量距离、速度和方位角的传统雷达系统,4D成像雷达新增了仰角维度,对驾驶环境的理解更加立体、全面。其方位分辨率低于1度,探测距离超过300米,即便在复杂天气或各种照明条件下,依
  • 专访丨恩智浦中国事业部总经理李晓鹤:以系统思维托举汽车智能化未来
    中国汽车产业正在引领全球汽车行业的转型升级,推动汽车从主机厂集成的机械产品,走向软件定义的边缘AI终端。作为在中国深耕39年、在华员工超过6000人的老牌汽车半导体企业,恩智浦在今年1月迎来组织架构变阵:成立“中国事业部”,赋予恩智浦中国团队更高的自主权。原恩智浦全球资深副总裁兼电气化业务总经理李晓鹤,升任恩智浦全球执行副总裁兼中国事业部总经理,直接向恩智浦首席执行官Kurt Sievers汇报。
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  • 英飞凌SiC超结技术树立新标准,加速电动汽车普及与工业效率提升
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)作为碳化硅(SiC)功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者,始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。目前,CoolSiC™产品系列覆盖了400 V至3.3 kV的电压范围,应用领域包括汽车动力传动系统、电动汽车充电、光伏系统、储能及高功率牵引逆变器等。现在,英飞凌又凭借丰富的SiC业务开发经验以及在硅基电荷
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    在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中,半导体技术的核心驱动力显而易见,作为全球领先的半导体解决方案提供商,英飞凌凭借深厚的技术积累和前瞻性的布局,持续引领着行业发展。
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  • 芯联集成与广汽埃安战略签约:共建联合实验室
    芯联集成与广汽埃安共建联合实验室,将共同推动汽车半导体技术研发创新,为智能电动汽车注入新活力。 继芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点后,2025年1月2日,芯联集成(688469.SH)再度与广汽埃安携手,双方共同签署联合实验室战略合作协议并举行揭牌仪式。 广汽埃安总经理古惠南、广汽埃安研发副总裁张雄,与芯联集成董事长、总经理赵奇,芯联动力董事长袁锋共同出席此次战略合作签署仪式。 从左至右依次为:
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