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从技术研发到规模量产:恩智浦第三代成像雷达平台,赋能下一代自动驾驶!
作者:Huanyu Gu 为何成像雷达对高级驾驶至关重要 驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体,并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息,从容应对这些挑战,无论环境条件如何,都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。 可扩展的第三代雷达平台 恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持
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04/17 10:30
恩智浦
雷达
德州仪器凭借丰富的汽车产品组合,加速自动驾驶汽车的变革进程
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术,助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验 德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)推出新型汽车半导体及开发资源,旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI 的可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 (SoC) 产品系列,兼具功耗与安全优化的处理能力,还可提供边缘人工智能 (AI) 功能,最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动
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01/05 22:20
德州仪器
汽车半导体
4D成像雷达的演进:开启自动驾驶的未来
4D成像雷达凭借卓越的精度、可扩展性和弹性,正在重新定义汽车传感技术。4D成像雷达在全球的部署不断加速,是实现自动驾驶的关键基石。 开辟汽车传感的新维度 汽车行业正经历深刻变革,而4D成像雷达正是这场技术转型的核心。相较于仅测量距离、速度和方位角的传统雷达系统,4D成像雷达新增了仰角维度,对驾驶环境的理解更加立体、全面。其方位分辨率低于1度,探测距离超过300米,即便在复杂天气或各种照明条件下,依
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39.8万
2025/09/05
传感器
恩智浦
专访丨恩智浦中国事业部总经理李晓鹤:以系统思维托举汽车智能化未来
中国汽车产业正在引领全球汽车行业的转型升级,推动汽车从主机厂集成的机械产品,走向软件定义的边缘AI终端。作为在中国深耕39年、在华员工超过6000人的老牌汽车半导体企业,恩智浦在今年1月迎来组织架构变阵:成立“中国事业部”,赋予恩智浦中国团队更高的自主权。原恩智浦全球资深副总裁兼电气化业务总经理李晓鹤,升任恩智浦全球执行副总裁兼中国事业部总经理,直接向恩智浦首席执行官Kurt Sievers汇报。
中国电子报
970
2025/07/10
汽车产业
汽车半导体
英飞凌SiC超结技术树立新标准,加速电动汽车普及与工业效率提升
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)作为碳化硅(SiC)功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者,始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。目前,CoolSiC™产品系列覆盖了400 V至3.3 kV的电压范围,应用领域包括汽车动力传动系统、电动汽车充电、光伏系统、储能及高功率牵引逆变器等。现在,英飞凌又凭借丰富的SiC业务开发经验以及在硅基电荷
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928
2025/05/08
电动汽车
英飞凌
C Talk | 英飞凌:汽车半导体的本土化征途与未来蓝图
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中,半导体技术的核心驱动力显而易见,作为全球领先的半导体解决方案提供商,英飞凌凭借深厚的技术积累和前瞻性的布局,持续引领着行业发展。
盖世汽车
1412
2025/04/14
MCU
汽车半导体
芯联集成与广汽埃安战略签约:共建联合实验室
芯联集成与广汽埃安共建联合实验室,将共同推动汽车半导体技术研发创新,为智能电动汽车注入新活力。 继芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点后,2025年1月2日,芯联集成(688469.SH)再度与广汽埃安携手,双方共同签署联合实验室战略合作协议并举行揭牌仪式。 广汽埃安总经理古惠南、广汽埃安研发副总裁张雄,与芯联集成董事长、总经理赵奇,芯联动力董事长袁锋共同出席此次战略合作签署仪式。 从左至右依次为:
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885
2025/01/03
车规级
汽车半导体
安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的2024亚洲金选奖(EE Awards Asia)之车用电子解决方案供应商奖,彰显其在车用领域的卓越表现和领先地位。同期,安森美第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模块获得年度最佳功率半导体奖,基于新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术带来出色
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964
2024/12/06
安森美
功率模块
日本电装宣布与罗姆达成合作,将收购后者部分股权
9月30日,据电装公司(DENSO)官网披露,他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作,合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应;为了进一步巩固合作关系,电装还将收购罗姆的部分股份。
行家说三代半
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2024/10/09
汽车半导体
五大汽车芯片厂商倚重中国
近期,英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车半导体头部厂商发布了最新季度财报,各项财务数据均出现大幅下滑,其主要原因是国际市场需求正在逐渐“熄火”。各大厂商都受到了不同程度的影响,纷纷调整战略以应对市场变化,而它们的战略焦点正是中国汽车市场。
中国电子报
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2024/08/15
英飞凌
意法半导体
今年上半年全球20起半导体并购传递了什么信号?
2024年上半年,全球半导体收入较去年同期有所改善,市场需求呈现复苏态势。以1月份新思科技宣布以350亿美元收购工程仿真软件企业Ansys为标志,半导体企业的收并购再次点燃了科技产业的强烈关注。据记者不完全统计,2024年上半年大约20个半导体收购案例中15例属于跨境并购,围绕芯片设计流程优化的收购案例最舍得“氪金”,涉及汽车半导体的收购最为密集。
中国电子报
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2024/07/17
半导体行业
汽车半导体
汽车半导体,花无百日红
自 2021 年以来,汽车半导体行业表现出了强劲增长的态势。然而,“花无百日红”,最近汽车半导体市场却有了放缓的迹象。曾经一路高歌猛进的发展势头,如今似乎有所收敛。湍急河流中突然出现的平缓水域,让人不禁深思其背后的缘由。
半导体产业纵横
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2024/07/16
半导体市场
汽车半导体
汽车芯片,拉不动市场了
2024 年 6 月,Semiconductor Intelligence (SI) 发布了对 2023 年汽车半导体市场的分析及其对 2024 年及以后的展望。SI预计,2023年汽车半导体市场营收将同比增长12%,达到670亿美元。从公司销售额排名来看,英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)以92亿美元的销售额位居榜首,占市场的13.7%。
芯世相
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2024/07/11
汽车芯片
汽车半导体
汽车芯片应用牵引创新发展论坛落幕:新能源、智能网联趋势下汽车芯片的机遇和挑战
2024年5月24日,由广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟主办的“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”在广州知识城国际会展中心拉开帷幕。与非网有幸参加此次盛会,现场座无虚席,汇聚了汽车芯片行业的精英。
李坚
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2024/06/12
汽车半导体
比亚迪半导体总经理陈刚:汽车的生态远远大于手机生态
5月23日,在第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)上,比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚对于汽车集成电路市场是否供大于求的问题进行了回答,并且分享了比亚迪半导体目前的上车情况。他表示,新能源汽车赛道的半导体市场还远远地供不应求。在这次会议上我们拿到了很多的信息:
半导体产业纵横
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2024/05/24
半导体市场
汽车半导体
ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案
汽车行业正在朝着软件定义汽车(SDV)这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代,并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战,行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性,同时加快产品上市时间(TTM),并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。
与非网编辑
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2024/05/07
汽车半导体
Rambus
三方联合,上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办
在科技创新不断推动汽车产业发展的当下,汽车与半导体行业的跨界融合正成为引领行业进步的新动力。为进一步推动这一融合进程,促进汽车科技与汽车半导体应用,助力中国汽车工业高质量发展,中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划(上海)有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。 《中国
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2024/04/25
汽车电子
电子元器件
英飞凌,凭什么成为汽车MCU老大?
全球汽车芯片“顶流”英飞凌再度迎来高光时刻。TechInsights的最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的纪录。其中,英飞凌总市场份额增长了一个百分点,从2022年的近13%增长至2023年的约14%,巩固了公司在全球汽车半导体市场的领先地位。
芯世相
2060
2024/04/22
汽车半导体
汽车MCU
全球最会赚钱的汽车半导体公司 TOP10
2023年,汽车半导体市场强劲增长,全球玩家群雄逐鹿,在电动化和智能化趋势的兴起的浪潮中抢占市场份额。在这场激烈的竞争中,哪些企业脱颖而出?英飞凌、NXP、瑞萨、日本电装、德州仪器、意法半导体、安森美......芯潮IC和你一起遍观全球汽车半导体厂家收入TOP 10。
芯潮IC
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2024/03/23
汽车半导体
十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望(上)
2019年汽车半导体市场规模大约372亿美元,2020年受疫情影响缩减到355亿美元,2021年增长31.5%达到467亿美元,2022年增长约26%达到588亿美元,2023年增长16%达到682亿美元,预计2024年增长5%达到716亿美元。2025年增长会加速,预计增长8%,达到773亿美元。2024年大部分汽车芯片厂家都会面临困境,特别是模拟芯片、电源管理芯片、SiC MOSFET和MCU。
佐思产研
2285
2024/02/26
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