Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 存储/储能技术资源交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • AI人工智能交流群

    加入

  • 物联网技术交流群

    加入

  • 机器人技术交流群

    加入

  • 电源技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

电子器件

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用；在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。固态电子器件如集成电路。

电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用；在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。固态电子器件如集成电路。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

电路方案

查看更多

文章

查看更多
  • 最新！近60家电子元器件企业涨价函汇总
    年后半导体行业又密集传来一波涨价函，我们更新了近期发布涨价函以及在现货市场中有涨价表现的厂商，以供参考。 文中涨价函来自于网络以及读者朋友圈，仅供参考，以官宣为主。 希狄微：调涨部分产品价格，3月1日起生效 2月26日，希获微电子发布涨价函，称近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨，决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1
    321
    5小时前
    半导体 电子器件
  • pzt高压放大器的工作原理介绍
    PZT高压放大器是一种专门设计用于驱动压电陶瓷（PiezoelectricCeramic，简称PZT）的电子器件。压电陶瓷是一种具有压电效应的材料，即在电场作用下能够产生机械变形，或在机械应力作用下能够产生电荷。这种特性使得压电陶瓷在精密定位、振动控制、超声波发生等领域有着广泛的应用。而PZT高压放大器则负责提供足够的电压和电流来驱动这些压电陶瓷器件，以实现所需的机械运动或声学效果。 一、PZT高
    408
    01/13 09:54
    高压放大器 压电陶瓷
  • DAC85H-CBI-V 核心参数与应用场景：12 位数模转换器选型核心参考
    12位数模转换器到底是什么。简单说，它就是一种能将数字信号转换成模拟电压的精密电子器件。12位分辨率意味着它能够产生4096个不同的电压等级，这就像把电压范围分割成4096个细小的台阶，每个台阶之间的电压差很小，所以输出信号相当平滑。对于需要精确电压控制的应用来说，这种精度级别往往很合适。 DAC85H-CBI-V的核心技术参数 DAC85H-CBI-V 是 Burr-Brown(现属德州仪器)旗
    355
    01/07 15:42
    数模转换器 电子器件
  • 多通道PMIC用作单输出大电流PMIC
    作者：Sai Chaithanya Kaipa，产品营销 Ye Fan，产品应用 摘要 当今的电子器件，尤其是高性能处理器和FPGA，对电力的需求不断攀升。在此背景下，电源管理解决方案必须不断进化，以提供更高的电流并确保设计灵活性。本文探讨了如何将多通道电源管理集成电路(PMIC)用作单通道大电流电源。并联多个稳压输出可以提升总电流能力，同时保持严格的电压调节和热平衡。这种技术不仅简化了电源架构，
    775
    2025/11/24
    MOSFET PMIC
    多通道PMIC用作单输出大电流PMIC
  • 电子产品用的银浆中的“玻璃粉”如何影响焊接性能？
    电子银浆中的“玻璃粉”是一种经过特殊设计的、低熔点的无机粘接剂和助熔剂。 下面我们从几个方面来详细解释它的意思和作用： 1.核心作用：粘接剂和骨架 粘接银粉和基板：银浆主要由三部分组成：银粉（导电功能相）、玻璃粉（粘结相） 和有机载体（调节印刷性能）。在银浆经过高温烧结后，有机载体会完全挥发，而玻璃粉会熔化。 形成牢固桥梁：熔融的玻璃液会浸润并包裹银粉颗粒，同时也会与基板（最常用的是氧化铝陶瓷）表
    1836
    2025/10/22
    ntc热敏电阻 电子器件

课程

查看更多
热门作者 换一换
相关标签