硅光子

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  • 【光电共封CPO】盘点英伟达光电共封到全光互联产业链的核心合作伙伴
    英伟达推出革命性的共封装光学(CPO)交换机,采用硅光子技术,能效提升30%,带宽密度跃升,可靠性增强。核心供应商包括Coherent、Lumentum、Sumitomo、Fabrinet、Foxconn、ASE/SPIL、TSMC等,覆盖芯片、器件、光纤材料和封装等多个环节。
    【光电共封CPO】盘点英伟达光电共封到全光互联产业链的核心合作伙伴
  • 【光电共封CPO】HotChip上“技惊四座”的硅光子交换机核心是什么?
    NVIDIA展示全球首发200G/单通道SerDes和Spectrum-X硅光子交换机,采用CPO共封装技术和3D堆叠技术,显著提升信号完整性和能源效率。Marvell推出3nm、224Gbps SerDes,具备超低功耗和高带宽密度。高端覆铜板材料如松下的Megtron系列,因其低损耗特性,成为硅光子时代的理想选择。这些技术革新将推动数据中心和高性能计算中心的未来发展。
    【光电共封CPO】HotChip上“技惊四座”的硅光子交换机核心是什么?
  • 台积电,市值万亿美元!
    首家在美股上市且市值突破万亿美元的亚洲科技公司诞生了:来自中国台湾的半导体巨头台积电。10月17日,台积电公布了最新财报数据。今年第三季度台积电营收高达7596.9亿新台币(约合235亿美元),同比增长39%(以美元计算同比增长36%),净利润3252.58亿元新台币(101亿美元),同比增长54.2%,毛利率为57.8%,税后纯益率为42.8%。资本市场立竿见影,台积电股价一路飙升。截至10月17日收盘,台积电股票上涨9.79%,已达205.84美元/股,市值达到了1.07万亿美元。
    台积电,市值万亿美元!
  • 话硅光05篇:光开关
    随着光通信的快速发展,作为光网络节点的光互连与光交换的地位越来越重要,光开关的应用也越来越广泛。比如光开关通过提供高速、低时延、低功耗的数据传输助力数据中心实现更高的性能和可靠性;光开关的快速路由和低损耗将使光计算变得更为高效。
    话硅光05篇:光开关
  • 话硅光03篇:偏振系列仪表
    自由空间中光波(横波)的电场和磁场的振动方向在与传播方向垂直的横截面内有各种可能取向,这就是光的偏振特性。偏振在相干光通信、工业检测、生物医学、地球遥感、现代军事、航空以及海洋等领域都有重要的应用价值。目前,在光通信领域中,偏振操控主要采用分立光学元件实现,其结构严重制约了性能的提升和成本的降低,预计光学偏振操控器件的发展趋势将朝着集成化和芯片化趋势发展。
    话硅光03篇:偏振系列仪表