硅光子

• AI 时代的高速互连为什么必选硅光子技术？

  硅光子作为AI算力突破带宽与功耗瓶颈的关键技术，凭借其低能耗、高带宽优势，成为下一代数据中心、AI计算、HPC系统的首选互连方案。CPO共封装光学技术已从概念进入产业化阶段，通过缩短信号路径，大幅降低功耗并提高带宽密度。台积电的COUPE平台是当前全球硅光子与CPO的事实标准，预计未来将进一步提升性能。全球硅光子产业链已成熟，生态进入规模化爆发前夕，多家头部企业积极布局，推动技术发展与商业化进程。

  芯科技圈

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  04/28 18:45

  AI 硅光子
• 泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产

  全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。泰瑞达Photon 100将先进的光学和电气设备与泰瑞达成熟的U

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  04/09 11:51

  数据中心 CPO
• 格罗方德携手OCI MSA，迎接共封装光学时代

  随着 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement）联盟的成立，共封装光学（CPO）时代正迈出关键一步。这一由多家产业巨头共同主导的全新行业联盟，旨在建立面向规模扩展互连和下一代AI基础设施的开放标准，并得到了强大的光学生态系统的支持。 格罗方德已做好准备，正以高性能硅光子技术积极迎接 CPO 新时代的到来。这一能力建立在我

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  04/08 14:56

  CPO 格罗方德

  
• 【光电共封CPO】NVIDIA 硅光子 3D 堆叠与 DWDM 光互连技术深度解析

  NVIDIA在ISSCC 2026发布论文，提出回归32 Gb/s NRZ调制并通过DWDM技术实现256 Gb/s光纤半速率带通滤波时钟转发DWDM光链路互联，解决了传统PAM4技术在高带宽下的复杂性和功耗问题。通过9个波长的DWDM技术和半速率带通滤波转发时钟架构，NVIDIA实现了低延迟和高稳定的光链路，显著提升了数据中心的算力集群连接性能。

  半导体产业研究

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  03/16 16:26

  光互连 硅光子

  
• 英伟达40亿美元战略投资光芯片双雄Coherent与Lumentum

  英伟达向Coherent和Lumentum各投资20亿美元，旨在通过硅光子技术巩固其在AI硬件领域的领先地位。此次合作涉及数十亿美元的长期采购承诺及未来产能保障，助力英伟达在AI芯片领域扩大领先优势。

  讯石光通讯

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  03/04 13:09

  英伟达 光芯片
• 【光电共封CPO】硅光子技术在数据中心的供应链变革与细分赛道机遇

  数据中心的硅光子技术发展迅速，光模块和CPO成为关键互联元件。硅光子器件如可拔插光模块和CPO，凭借低功耗和高带宽优势，正逐步取代铜缆。台积电、GlobalFoundries等代工厂积极布局硅光子领域，推动技术创新。硅光子芯片设计面临挑战，但市场潜力巨大，预计至2030年硅光子技术将在数据中心广泛应用。

  半导体产业研究

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  03/03 09:47

  数据中心 硅光子

  
• Tower Semiconductor再投2.7亿美元扩产硅光子

  高塔半导体2025年第四季度营收创新高至4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%。公司宣布追加2.7亿美元投资，扩大硅光子产能，预计到2026年第四季度产能增长五倍以上。全年营收达15.7亿美元，同比增长9%。公司预计2026年第一季度营收为4.12亿美元，同比增长15%。此外，公司与Intel的合同争议进入调解程序。

  讯石光通讯

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  03/02 10:24

  硅光子
• 硅光这块肥肉，代工厂商虎视眈眈

  联电携手imec推出iSiPP300硅光子制程，加速硅光子技术发展，预计2026及2027年提供光收发器芯片。硅光子技术因其低能耗和高速传输优势，受到晶圆代工厂广泛关注，成为新一代互连技术的关键。全球头部晶圆代工厂如台积电、Tower、格芯等纷纷布局硅光子代工，看好其在未来数据中心和AI服务器市场的巨大潜力。国内方面，湖北政府计划建设国内首个12英寸商用硅光芯片创新平台，目标是到2030年建成全球前三的硅光芯片特色工艺线。

  半导体产业纵横

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  2025/12/25

  光模块 硅光子

  
• 【光电共封CPO】先进封装才是开启全硅光网络的“金钥匙”

  本文介绍了从铜缆到CPO的算力互联技术演进过程，详细阐述了光模块、NPO和CPO的不同阶段和技术特点，强调了3D硅光子技术和先进封装在提高带宽密度和能效中的作用。

  半导体产业研究

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  2025/12/25

  先进封装 光模块

  
• 新增8吋SiC晶圆线，目标取代数据中心硅光子

  12月17日，CHIPX Global宣布将在马来西亚建设8英寸GaN/SiC晶圆制造工厂，目标是加速提升马来西亚在光子学、高带宽光互连以及先进材料工程方面的能力。该项目有机会在多个环节中导入SiC和GaN，潜在市场规模约200亿元。具体应用包括AI数据中心光互连中的SiC光子集成电路、SiC波导、SiC中介层，以及GPU处理器中的GaN晶圆、SiC中介层。

  行家说三代半

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  2025/12/22

  SiC 硅光子

  
• 【光电共封CPO】盘点英伟达光电共封到全光互联产业链的核心合作伙伴

  英伟达推出革命性的共封装光学（CPO）交换机，采用硅光子技术，能效提升30%，带宽密度跃升，可靠性增强。核心供应商包括Coherent、Lumentum、Sumitomo、Fabrinet、Foxconn、ASE/SPIL、TSMC等，覆盖芯片、器件、光纤材料和封装等多个环节。

  半导体产业研究

  1.3万

  2025/11/12

  交换机 CPO

  
• 【光电共封CPO】HotChip上“技惊四座”的硅光子交换机核心是什么？

  NVIDIA展示全球首发200G/单通道SerDes和Spectrum-X硅光子交换机，采用CPO共封装技术和3D堆叠技术，显著提升信号完整性和能源效率。Marvell推出3nm、224Gbps SerDes，具备超低功耗和高带宽密度。高端覆铜板材料如松下的Megtron系列，因其低损耗特性，成为硅光子时代的理想选择。这些技术革新将推动数据中心和高性能计算中心的未来发展。

  半导体产业研究

  3870

  2025/09/10

  交换机 硅光子

  
• 台积电，市值万亿美元！

  首家在美股上市且市值突破万亿美元的亚洲科技公司诞生了：来自中国台湾的半导体巨头台积电。10月17日，台积电公布了最新财报数据。今年第三季度台积电营收高达7596.9亿新台币（约合235亿美元），同比增长39%（以美元计算同比增长36%），净利润3252.58亿元新台币（101亿美元），同比增长54.2%，毛利率为57.8%，税后纯益率为42.8%。资本市场立竿见影，台积电股价一路飙升。截至10月17日收盘，台积电股票上涨9.79%，已达205.84美元/股，市值达到了1.07万亿美元。

  雷科技

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  2024/10/22

  台积电 硅光子

  
• 话硅光05篇：光开关

  随着光通信的快速发展，作为光网络节点的光互连与光交换的地位越来越重要，光开关的应用也越来越广泛。比如光开关通过提供高速、低时延、低功耗的数据传输助力数据中心实现更高的性能和可靠性；光开关的快速路由和低损耗将使光计算变得更为高效。

  是德科技KEYSIGHT

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  2024/03/06

  硅光子 光开关

  
• 话硅光03篇：偏振系列仪表

  自由空间中光波（横波）的电场和磁场的振动方向在与传播方向垂直的横截面内有各种可能取向，这就是光的偏振特性。偏振在相干光通信、工业检测、生物医学、地球遥感、现代军事、航空以及海洋等领域都有重要的应用价值。目前，在光通信领域中，偏振操控主要采用分立光学元件实现，其结构严重制约了性能的提升和成本的降低，预计光学偏振操控器件的发展趋势将朝着集成化和芯片化趋势发展。

  是德科技KEYSIGHT

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  2024/02/07

  硅光芯片 硅光子

  
• AI爆发点燃硅光子，新赛道适合中国？

  前不久，在美国加州的Hot Chips会议上，英特尔展示了一款1TB/s硅光子互连8核528线程处理器。另据报道，台积电将投入超过200人的研发团队，携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子及CPO（共封装光学器件），瞄准2024年陆续到来的基于硅光子工艺的超高速计算商机。

  TechSugar

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  2024/02/06

  AI 硅光子

  
• 国产硅光芯片的厚积薄发

  随着摩尔定律的放缓，人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始，越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片；同年，英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心。硅光技术成为了众人期待的能够延续摩尔定律的技术之一。作为一种新型技术，硅光芯片的发展已经跨过了萌芽期，目前我国硅光芯片进展如何？

  半导体产业纵横

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  2023/09/12

  光芯片 硅光芯片

  
• OpenLight宣布推出首款PDK采样器

  /美通社/ -- 为提高对工艺技术的熟悉程度并增加光子集成电路（PIC）的可及性，OpenLight 今日宣布全面推出其工艺设计套件（PDK）采样器。 该PDK采样器是一款独特的芯片级PIC，其中包含OpenLight的标准PDK元件，令客户能够在自家实验室内全面测试PDK元件并验证模型，从而在PH18DA流片中实现一次成功。 其元件包括OpenLight异构激光器、光放大器、100G PAM4

  美通社

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  2023/03/03

  美通社 硅光子
• OpenLight推出首款800G DR8光子集成电路设计推进全球数据中心互连行业

  /美通社/ -- 为提供更高水平的性能和可扩展性，加速数据通信应用光子集成电路（PIC）的设计，OpenLight今天宣布推出首款针对数据中心互连的800G DR8 PIC设计。OpenLight使用全球首个开放式硅光子晶圆厂平台（由Tower Semiconductor提供的集成激光器）制造和测试了这些晶圆。 OpenLight 800G DR8 PIC设计 800G DR8 PIC设计为客户提

  美通社

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  2022/12/16

  电路设计 美通社
• 硅光子学系列：光子驱动未来

  对速度和带宽的需求正在推动硅光子学的进步。一个围绕着基于光的互连的生态系统正在形成，随着像Intel这样的老牌企业扩大收发器和相关光子元件的规模，初创公司正在推动这项技术。利用当前的芯片设计和制造工艺是光子驱动的应用爆发的关键。

  Astroys

  730

  2022/08/13

  硅光子

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