Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 存储/储能技术资源交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • AI人工智能交流群

    加入

  • 物联网技术交流群

    加入

  • 机器人技术交流群

    加入

  • 电源技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

硅晶圆

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。收起

查看更多
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 英特尔发布12吋GaN芯片，衬底厚度仅19µm
    英特尔展示基于12英寸硅晶圆的GaN Chiplet技术，采用业界最薄氮化镓芯片，实现高电流密度和优异射频性能，具备低导通电阻和低漏电流特性。该技术采用单片集成GaN N-MOSHEMT和Si PMOS工艺，并具备CMOS数字电路库。在TDDB、PBTI、HTRB、HCI等性能测试中表现良好，满足可靠性要求。预计12英寸GaN芯片成本将低于8英寸，低压GaN器件有望率先采用12英寸生产线。
    1007
    01/09 10:13
    GaN 硅晶圆
    英特尔发布12吋GaN芯片，衬底厚度仅19µm
  • 半导体最基础的一环，日本为什么能守60年？
    信越化学作为全球领先的硅晶圆制造商，凭借其卓越的质量控制和长期主义策略，在半导体行业中占据主导地位。尽管面临地缘政治挑战，信越仍保持稳健存在，强调标准化和稳定性的重要性。国产化进程虽加速，但难以撼动信越在高端材料领域的领先地位，因为时间才是进入顶级供应链的关键因素。
    947
    2025/12/22
    半导体行业 硅晶圆
    半导体最基础的一环，日本为什么能守60年？
  • 被严重低估的硅晶圆：为什么日本胜高才是半导体真正的“底牌”
    凌晨三点，日本九州的一座工厂里，炉管还在发出稳定而低沉的声响。石英坩埚中，高纯多晶硅被缓慢拉成一根直径300毫米的单晶硅棒，转速、温差、拉速被锁定在一个几乎不允许“人类感觉介入”的区间里。任何一次微小波动，都会在几周甚至几个月后，变成晶圆良率曲线上的一个塌陷点。夜班工程师真正紧张的不是设备报警，而是那些看似“正常”的数据——因为在硅晶圆这个行业里，真正致命的错误，往往不是失控，而是“不够完美”。
    1307
    2025/12/19
    硅晶圆
    被严重低估的硅晶圆：为什么日本胜高才是半导体真正的“底牌”
  • 全球硅晶圆衬底市场&供应商信息统计（43家）
    全球硅晶圆市场规模持续增长，预计2025年达13,070 MSI，2026年增至15,330 MSI；市场营收有望从2024年的115亿美元增至2026年的141亿美元。主要供应商包括日本信越、胜高、德国世创、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron及法国Soitec，中国大陆企业如沪硅、奕斯中环也有一定份额。
    712
    2025/12/18
    硅晶圆
    全球硅晶圆衬底市场&供应商信息统计（43家）
  • 又一12英寸硅晶圆厂正式启用，半导体硅片格局生变？
    10月16日，环球晶圆股份有限公司在意大利皮埃蒙特大区诺瓦拉市为其全新的12英寸晶圆厂FAB300举行了开幕典礼。该工厂的正式运营，标志着意大利拥有了其首条12英寸半导体硅片生产线，也为欧洲本土的半导体供应链补上了关键一环。
    2368
    2025/10/20
    半导体材料 硅片
    又一12英寸硅晶圆厂正式启用，半导体硅片格局生变？
  • 高密度DTC硅电容量产上市 森丸电子发布系列芯片电容产品
    每一次材料革命，都在重塑电子产业的未来。传统MLCC的物理极限，正成为高端电子设备的性能瓶颈。 01.硅电容：被动电子元件的革命性突破 硅电容(Silicon Capacitor)采用单晶硅衬底，通过深槽刻蚀技术在硅晶圆上构建三维微结构，再通过一系列薄膜沉积与刻蚀工艺实现高纯度电介质层。这种融合半导体制造工艺的创新设计，使电容性能获得了质的飞跃： · 卓越的容值稳定性：包括温度、偏压和老化特性引起
    1394
    2025/08/01
    MLCC 电子元件
  • 晶圆湿法清洗吹扫氮气纯度要求
    晶圆湿法清洗后吹扫氮气（N₂）的纯度要求至关重要，直接影响晶圆表面洁净度、干燥效果及后续工艺良率。以下是关键分析： 1. 核心要求 典型纯度：99.999%（5N）以上，部分高端制程（如EUV光刻）可能要求99.9999%（6N）。 杂质控制重点： 氧气（O₂）：<1 ppm（避免氧化残留污染物或影响金属层）。 水蒸气（H₂O）：露点≤-70℃（防止水渍残留导致颗粒团聚或腐蚀）。 颗粒物：&
    1679
    2025/06/23
    硅晶圆 晶圆产能
  • 又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆
    近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢，晶圆代工成熟制程受到一定压抑，进而影响硅晶圆市场，但业界普遍看好明年的市况，认为在AI强势推动之下，硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善，12英寸硅晶圆需求向好。
    1548
    2024/12/03
    半导体公司 硅晶圆
    又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆
  • 几个线索，全球半导体行业初现回暖趋势
    之前我已经发布了SIA公布的截至今年9月份的全球半导体器件市场数据。从下面图表中的走势可以明显看出，市场发展形势一片大好，是否回暖根本就不是一个需要讨论的问题
    1112
    2024/11/19
    半导体行业 晶圆代工厂
    几个线索，全球半导体行业初现回暖趋势
  • 全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？
    10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示，随着AI数据中心的能源需求大幅上升，能效变得日益重要。这给英飞凌带来了快速发展的机遇，英飞凌预计其AI业务收入在未来两年内将达到10亿欧元。
    1047
    2024/11/05
    英飞凌 半导体行业
    全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？
  • 说个倦飞了的行业：全球半导体用硅晶圆市场
    目前我自己电脑硬盘里在整理和编辑不少，但都还没有一个最终可以拿出来的版本，所以看了半天，还是先拿个硅晶圆的数据分享一下吧
    831
    2024/10/09
    硅晶圆
    说个倦飞了的行业：全球半导体用硅晶圆市场
  • 硅晶棒切割成晶圆的技术难点
    硅晶棒切割技术涉及多个方面的技术难点，需要综合考虑机械、材料、热力学、流体力学等多学科的知识，才能实现高效、高质量的硅片切割。
    1197
    2024/07/23
    硅晶圆
  • 半导体硅晶圆产业“起风了”
    2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。
    1277
    2024/07/19
    半导体产业 硅晶圆
    半导体硅晶圆产业“起风了”
  • 为什么80%的芯片采用硅晶圆制造？
    我们今天看到80%以上的芯片都是用硅片生产的，而不是用今天热门的碳化硅、砷化镓、氮化镓等材料生产。这是为什么？
    1550
    2024/07/15
    芯片制造 硅晶圆
    为什么80%的芯片采用硅晶圆制造？
  • 厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存
    近期，沪硅产业发布公告表示子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。
    916
    2024/01/03
    硅晶圆 半导体硅片
    厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存
  • 日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
    日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
    916
    2024/01/03
    MLCC 硅晶圆
  • 硅晶圆，供过于求态势延至2025年？
    供应链消息反馈，硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，跌势延续至下半年。近期结合行业人士预测，以及多家硅晶圆厂商最新业绩及市况显示，硅晶圆产业供过于求的情况恐延至2025年。
    804
    2023/12/28
    硅晶圆
    硅晶圆，供过于求态势延至2025年？
  • 半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
    随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。 在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需阻挡层的钌基后段金属化所取代。这种向钌金属化的转变带来减成图形化这一新的选择。这个方法也被称为“半大马士革集成”，结合了最小间距互连的减成图形化与通孔结构的传统大马士革。 互连线减成图形化的优点之一，是提供了转变至（更）高深宽比金属线的机会。但它也有
    1232
    2023/12/18
    电阻 软件
    半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
  • 乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一
    自半导体行业步入下行周期以来，市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面，相关厂商不得不实施库存调整、减产等策略多管齐下，力求供需平衡。随着原厂大幅减产，智能手机、PC等终端应用陆续回稳重启拉货潮，带动存储芯片市况谷底翻扬。业界认为，从明年来看，存储芯片、硅晶圆、MCU等领域走线不一，但将殊途同归，在不久的将来半导体行业或迎来上升。
    962
    2023/12/07
    MCU 存储芯片
    乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一
  • 全球硅晶圆市场研究报告4 ：晶圆市场及主要供应商经营状况分析
    全球主要晶圆供应商往往进入硅晶圆生产领域的时间较早，多于20世纪50-80年代就已开始从事晶圆生产业务，并经历了多轮技术迭代。此前，在本报告第三章《全球硅晶圆市场发展历程》中，我们将硅晶圆市场诞生以来的发展史分为起步期、成长期、兼并期、成熟期四个阶段。其中，在第四阶段成熟期，硅晶圆市场格局已趋于稳定，行业集中度空前提高，在行业的周期性波动中各主要供应商的竞争优劣势有了明显体现。
    1478
    2023/09/17
    半导体市场 硅晶圆
    全球硅晶圆市场研究报告4 ：晶圆市场及主要供应商经营状况分析

正在努力加载...

热门作者 换一换
相关标签