在所有半导体制造领域中,市场规模最大的就是硅晶圆衬底了按照SEMI公布的数据,2024年全球硅晶圆出货面积达到了12,266MSI(百万平方英寸)。而由此我推测的2025、2026年的该数据有可能达到约13,070和15,330MSI
从市场营收规模上说,SEMI公布的2024年数据为115亿美金,我预测的之后两年的规模将达到120亿和141亿美金
目前全球9成以上的硅晶圆市场被日本信越、胜高、德国世创、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron以及法国Soitec垄断,但是实际上还有大量中小供应商存在。在中国大陆也还有沪硅、奕斯中环等有一定规模的企业,所以今天我也把整理的相关供应商数据拿出来和大家分享。麻烦大家在参考的同时也帮我确认一下内容。如果发现任何问题,麻烦私信和我交流,谢谢了
本文表格内容的详细数据的原始文档:《全球硅晶圆产业链供应商统计》,我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣,欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
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