移动芯片_移动芯片是什么意思

MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力

MediaTek发布天玑9500s 和天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。 MediaTek 资深副总经理徐敬全表示：“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领域的发展，透过加大创新与研发投入，持续引领全球智能手机 SoC市场份额。天玑的使命，是让科技新生活人人可享，本

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01/15 16:57

智能手机 SoC

志高、KICA、酷卡优电路方案与MCU设计汇总

在追求极致便携与性能的今天，“暴力风扇”已然成为消费电子领域一个独特而亮眼的品类。它们挣脱了传统手持风扇“柔和微风”的刻板印象，Big-Bit拆解了市面上三款极具代表性的产品——精致紧凑的KICA KC1、功能全能的志高暴力风扇、以及追求极速的酷卡优BL01。本文将循着从外到内、从表及里的顺序，全面解析这三款产品如何在外观、功能、性能及最核心的MCU芯片电路方案上，演绎出三种不同的技术路径。一、

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2025/11/26

驱动芯片电路方案

MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级

MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cort

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2023/05/10

智能手机移动芯片

MediaTek发布天玑8200移动芯片冰峰能效释放高能游戏体验

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，助力终端充分释放高性能、高能效优势。 MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势，同时性能进一步升

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2022/12/08

联发科移动芯片

联发科风暴——未曾预想的逆袭赢家

1月11日，联发科公布2021年全年营收，合计为1138亿元人民币。相较于2020年全年营收741亿，同比大增53.2%，创下历史新高。

半导体产业纵横

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2022/01/18

联发科天玑9000

移动芯片

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