罗姆_罗姆是什么意思

成为西门子Flotherm标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。罗姆的分流电阻器已被广泛应用于车载和工业设备等众多应用领域，凭借其高精度的电流检测性能与高可靠性，已获得高度好评。此次，

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11/19 07:15

西门子电子设备

搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发，采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV-LB”，具备高速电源切换、低导通电阻等特色，结合台达先进的电源管理技术，与以往适配器相比，大幅缩减体积同时提升能效。

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11/06 16:14

功率器件罗姆

搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分，详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。 800 VDC架构是高效且可扩展

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10/29 07:15

AI NVIDIA

英飞凌与罗姆达成SiC合作，什么情况？

今天，碳化硅行业发生一件大事——英飞凌和罗姆共同宣布，他们两家公司签署了备忘录，建立了SiC功率器件封装合作机制。 “行家说三代半”试着给大家分析一下： ● 英飞凌和罗姆为什么要围绕SiC器件封装建立合作关系？ ● 英飞凌的顶部散热SiC器件封装技术有什么优势？ ● 罗姆的半桥SiC器件封装技术有什么优势？英飞凌 X 罗姆:达成SiC器件封装技术合作根据双方公告，英飞凌和罗姆的合作内容是针对应

行家说三代半

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09/26 16:20

SiC 英飞凌

英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来，客户可同时从英飞凌与罗姆采购兼容封装的产品

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09/25 15:00

英飞凌罗姆

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