良率_良率是什么意思

硅芯科技：3D堆叠先进封装需要怎样的EDA工具

随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛，传统的2D封装技术已经难以满足市场的需求。根据IDC在2025年初发布的数据，当前主流芯片的晶体管密度增长已经明显放缓，从2022年到2024年，7nm工艺节点的晶体管密度仅提升了约8%。这一现象表明摩尔定律正面临严峻挑战。在此背景下，芯片3D堆叠封装技术应运而生，成为半导体技术发展的新里程碑。芯片3D堆叠封装，

高扬

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07/21 08:43

集成电路 eda

三星2nm良率6个月内将提至70%

三星电子的晶圆代工部门过去几年在5纳米（纳米，十亿分之一米）和3纳米制程上屡屡受阻，如今正全力投入将于今年下半年开始的、明年将引领先进芯片市场的2纳米制程。据悉，三星电子计划在年内将2纳米制程的良率提升至70%，以吸引大客户。三星电子的晶圆代工部门每季度都录得数万亿韩元的亏损，更糟糕的是，其位于德克萨斯州泰勒的工厂明年还必须重新投入运营。如果目前处于低开工率困境的晶圆代工部门，即使在美国建立新的

芯片说 IC TIME

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07/08 09:05

三星电子 2nm工艺

芯片，遇到难题

semiengineering的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。从西门子提供的数据看，半导体行业首次流片的成功率已经达到了历史低点。此外，随着2nm的到来，先进制程工艺下的芯片良率也很难提高。

半导体产业纵横

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05/15 09:25

芯片行业良率

良率提升20%！国产8吋可视化SiC电阻炉亮相！

10月26日，据“证券时报”消息，晶升股份已成功研发了可视化的8英寸电阻法SiC单晶炉，晶体良率可提升20%以上，目前该设备已在客户端通过验证。据悉，晶升股份研发的8英寸电阻法碳化硅单晶炉能够使碳化硅晶体生长过程变得“可视”，从而降低了研发成本，并为8英寸衬底的量产提供了设备基础。

行家说三代半

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2024/10/29

碳化硅良率

为何晶圆厂里的女性禁止化妆？揭秘这背后隐藏的良率杀手！

这段时间看到了太多的 Intel 的负面新闻，没想到曾经高不可攀的芯片巨头竟然要裁员15000人。我顿时不由自主地想起了很多年前遇到的一位Intel 负责人，她是不是也被裁员了呢？为什么对她的记忆如此深刻，因为我以前遇到的厂商担当都是男性，而她却是唯一的女性，而且她和普通日本职业女性不一样，她从不化妆。女性为什么不化妆！也许有她自身的一部分原因。但在这个化妆“邪术”盛行的时代里，不化妆的女性确实引人侧目。

芯智讯

871

2024/10/25

晶圆晶圆厂

良率

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