功率模块

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功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块。

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  • 功率模块板电装:厚铜板与PCB焊接技术难点及解决方案
    摘要 在大功率模块板电装生产中,5-8mm厚铜板与PCB板焊接是应用于大功率电源、半导体设备电源的核心制备工艺。该工艺凭借优异的散热性能与结构强度,可有效解决高功率器件大电流导通、散热过载、结构易损坏等行业痛点。但厚铜板材质特性、异种材料热膨胀差异等因素,导致焊接工序存在诸多技术难题。本文详细分析5-8mm厚铜板与PCB焊接核心难点,并从PCB设计、工装治具、回流焊温控、焊膏选型四大维度,给出全套
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    大面积无压烧结银AS9378作为无压烧结银技术的代表性产品,凭借其低温工艺兼容性、高导热性、高可靠性及大面积互连能力,已成为功率模块系统性焊接,尤其是模块与散热器连接、芯片与基板互连的关键材料,完美匹配了功率模块对高功率密度、低散热损耗、长期稳定运行的核心需求。 一 、AS9378的核心技术优势:直击功率模块焊接的痛点 功率模块系统性焊接的核心挑战在于高功率密度下的热管理如SiC/GaN芯片的高结
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    安徽合肥高新区近日集中签约16个项目,总投资106.7亿元,其中包括一个超10亿的投资碳化硅项目。该项目计划建设碳化硅器件及功率模块封测产线,投产后预计年产值15亿元,税收1亿元,并为新能源汽车、光伏储能等行业提供支撑。目前,合肥已有4家碳化硅模块相关企业,形成了完整的产业链。
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  • 又一家SiC企业冲刺港股,装机量超74万套/年
    臻驱科技计划冲刺港股IPO,聚焦新能源汽车领域,推出多种功率模块方案,包括SlimPACK和SlimPACK II模块,具备高电压和大电流输出特性。公司已获得多家主机厂的认可,并加速IGBT/SiC功率模块的研发及产能爬坡。尽管目前仍处于亏损状态,但营收和出货量持续增长,预计未来几年将继续扩大市场份额并拓展国际市场。