芯片工厂

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  • 台积电1.4nm新厂开工
    台积电宣布在台湾中部科学园区启动总投资490亿美元的1.4纳米芯片工厂,预计2028年量产,将成为全球AI与高效能运算芯片制造中枢。该工厂采用最新GAA晶体管架构和EUV技术,目标是大幅提升芯片性能并降低功耗。此项目标志着台积电在先进制程领域的重大突破,有助于巩固其在全球半导体市场的领先地位,并带动当地就业和产业链发展。
    台积电1.4nm新厂开工
  • 晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展,先进封装竞赛白热化?
    台积电在美国规划的两座先进封装厂(AP1、AP2)已进入整地工程阶段,预计在2026年下半年开始盖厂,目标在2028年完工投产。AP1将聚焦3D堆叠技术,AP2侧重CoPoS技术,满足AI和高性能计算芯片的封装需求。台积电也开始招募CoWoS设备服务工程师,准备生产下一代解决方案。先进封装正在成为半导体巨头们的竞争焦点,台积电凭借其SoIC与CoPoS技术领先,英特尔、三星和英伟达也在积极布局。
    晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展,先进封装竞赛白热化?
  • 博通叫停西班牙十亿美元芯片工厂计划
    7月14日,美国芯片巨头博通(Broadcom)正式确认,终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划。该项目自2023年7月对外公布后,曾被欧盟与西班牙政府视为欧洲“独有”的大型封装测试据点,如今却因双方
    博通叫停西班牙十亿美元芯片工厂计划
  • 只见台积笑,不见亚军哭?
    由于芯片需求增加,三星电子预计将第三季度利润增长近三倍,但其复苏步伐正在减弱,因为它在利用人工智能(AI)热潮方面进展缓慢。通常来说,2024年作为AI发展的元年,大厂例如台积电甚至出现了供不应求,产能预约排队,这股热风,为什么三星没有赶上?
    只见台积笑,不见亚军哭?
  • 芯片工厂的“血管网络”——电子特气输送系统
    我是主播幻实,本期节目我们邀请到上海栎智半导体科技有限公司(简称:栎智科技)的董秘方真先生,请方总跟我们具体聊聊公司的产品方向。
    芯片工厂的“血管网络”——电子特气输送系统