芯科科技

• 多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮

  作者：芯科科技 在数字经济高速发展的今天，现代零售企业正面临着前所未有的效率挑战与运营复杂性。一方面，消费需求日益多元化、个性化，消费者不仅追求商品的品质与性价比，更看重购物过程的便捷性、透明性与互动体验，从价格查询、库存确认到产品信息获取，都需要能够即时响应；另一方面，零售企业的运营压力持续增加，线下门店面临人力成本上涨、库存管理难度加大、价格变动频繁、数据同步滞后和店面/商品布局愈加复杂等多重

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  02/10 10:00

  NFC 数字经济

  
• 500亿大手笔!模拟芯片巨头收购知名物联网芯片企业Silicon Labs

  德州仪器(TI)以75亿美元现金收购Silicon Labs，旨在加强其在物联网无线连接领域的技术实力和市场份额。此次并购将填补TI在无线连接生态中的短板，扩大产品组合，特别是在智能家居、工业物联网和智慧城市等领域。TI作为模拟和电源芯片的领先供应商，与Silicon Labs在无线连接和安全协议栈上的强强联合，预计将重塑全球物联网芯片产业格局。

  iot101君

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  02/09 16:54

  德州仪器 芯科科技
• 实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪

  作者：Ananya Tungaturthi，芯科科技产品营销经理 想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被屏蔽的环境中，定位精准度会下降。我们的货物仍然在那里，但在数字世界中，它已“隐形”。 这时，Wi-Fi登场了，但方

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  02/03 14:00

  Wi-Fi gps

  
• 解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 陈娇 翔煜 刘朝晖 在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会

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  01/23 14:05

  人工智能 机器学习

  
• 芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台创新智能照明开发

  对于许多消费者而言，智能照明帮助他们首次亲身体验到了互联技术所能创造的价值。如今，这类应用已远超简单的开关控制指令的范畴。该市场正向智能场景化系统演进，这些系统不仅能够提升能源效率，还可以改善用户生活及工作体验。从商业场所到户外景观再到智能家居，照明正悄然成为舒适性与可持续性的隐形支柱。 但无线设计充满挑战。对许多制造商而言，将设备连接到云平台、确保安全性以及实现跨生态系统互操作的复杂性，始终是亟

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  01/21 10:00

  芯科科技 涂鸦智能

  
• 芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

  面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开

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  01/19 07:18

  物联网 SoC
• 芯科科技FG23L无线SoC全面供货，以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub

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  2025/10/13

  CPU SoC

  
• Silicon Labs芯片，最近为啥缺了？

  8月中旬，有芯片分销俱乐部的同学在群里问：芯科（Silicon Labs）好像很缺货，很多人在找，也有同学表示，手里的一批货还没来得及捂热就卖完了。 阅读本文，你将了解：芯科哪些芯片在缺货，都用在哪里？为什么会缺？原厂芯科是一家什么样的公司，业绩表现如何？ 01 MCU缺货涨价，需求升温 多位做芯科的分销商表示，最近芯科部分型号确实“有点小缺”。需求从今年4月开始逐步升温，价格小幅上涨后保持稳定，

  芯世相

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  2025/09/14

  Silicon Labs 芯科科技
• 芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比

  低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网（IoT）

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  2025/09/11

  SoC IoT

  
• TI、芯科、华邦...这些料最近有涨价、缺货

  8月，半导体现货市场整体仍然较为平淡，但也有部分芯片近期热度升高，甚至有缺货迹象。我们整理了近期询价增多、热度较高的几款芯片型号，供大家参考（不作为交易推荐）： 1、持续升温的 NOR Flash「W25Q128JVSIQ」 2、去年火过的加速度计「ADXL355BEZ」 3、关税期间涨价的 TI 芯片「TPS5430DDAR」 4、好用但贵的稳压器「LTM4644IY#PBF」 5、从 Marv

  芯世相

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  2025/09/02

  芯科科技 NOR Flash芯片

  
• 天花板级的物联网安全！首款PSA 4级认证产品提供全方位保护

  Silicon Labs（芯科科技）首席技术官Daniel Cooley先生近期制作一篇博文说明未来物联网发展的重中之重－安全性，同时也揭示了全球首款通过PSA 4级认证的SiWG301无线SoC和Secure Vault™物联网安全技术，并详细解析该解决方案如何提供完善的保护机制来抵御与日俱增且日益复杂的物理和侧通道攻击威胁。 安全是物联网未来发展的重要基石 芯科科技的使命不仅限于保障物联网安全

  SiliconLabs

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  2025/08/20

  芯科科技

  
• 芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联

  作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等

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  2025/08/20

  物联网 人工智能

  
• 携手Ezurio推出新款Veda SL917模块以扩展超低功耗Wi-Fi开发支持

  Silicon Labs（芯科科技）与Ezurio公司（前身为 Laird Connectivity）宣布扩大合作，以增强基于SiWx917 SoC的低功耗Wi-Fi物联网设计支持。基于这项合作，芯科科技和Ezurio近期共同推出了新款的Veda SL917 模块，这是一款突破性的Wi-Fi 6与低功耗蓝牙（Bluetooth LE）5.4双模模块，专为下一代无线物联网应用而设计。该产品同时结合E

  SiliconLabs

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  2025/08/17

  芯科科技 无线物联网

  
• MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距

  人工智能（AI）和机器学习（ML）是使系统能够从数据中学习、进行推理并随着时间的推移提高性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU，但在微控制器（MCU）等资源受限的器件上部署这些技术的需求也在不断增加。 本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集，以及它如何影响低功耗边缘设备。同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行人工智能的困难、创新和实际应用场景。 AI/ML和MCU：简要概述

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  2025/07/31

  人工智能 机器学习

  
• 物联网技术促进能量收集创新应用落地

  作者：芯科科技 什么是能量收集开发套件？ 能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片上系统（SoC）支持的多种能量

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  2025/07/02

  led 芯科科技

  
• 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗

  作者：Wael Guibene，芯科科技生态系统技术主管 互联网宽带业务历来竞争激烈，终极目标在于实现最高吞吐量。然而，可持续发展意识日渐增强，包括欧盟关于待机模式的生态设计法规等能源法规日趋严格，正在改变互联网服务提供商（ISP）的游戏规则。ISP必须时刻保持竞争状态，持续参与吞吐量竞争；与此同时，还必须从根本上降低网关能耗，从而遵守法规并呼吁客户积极响应环保倡议。 但是，如何在不影响智能家居用

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  2025/02/11

  物联网设备 芯科科技

  
• 芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙连接

  全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器

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  2025/02/07

  低功耗蓝牙 芯科科技

  
• 预见2025，十大无线通信技术变革分析

  展望2025年，移远通信认为卫星领域将迎来诸多值得期待的变革。首先是Starlink的D2C服务，其新发射的超过300颗卫星已经完成一期组网，将与蜂窝运营商伙伴一起，为用户提供颠覆性的终端直连服务。同时，AST、Lynk等公司在积极探索存量终端直连领域，Skylo也在3GPP NTN 服务领域飞速发展，并在全球诸多国家和地区逐步落地商用服务。此外，铱星宣布支持3GPP NTN也需要关注，传统低轨星座或与3GPP NTN 碰撞出别样的火花。

  夏珍

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  2025/01/21

  无线通信 与非研究院

  
• 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发

  芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。 此时，寻求领域内专家的合作和专业知识就变得尤为重要。涂鸦智能就是这样的合作伙伴，芯科科技一直保持着与他们的良好合作，诸如在无代码物联网开发方面。涂鸦智能深知无线设计会很困难，

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  2025/01/09

  人工智能 国际消费电子展（CES）

  
• 物联网设备安全性：挑战和解决方案

  作者：Ananya Tungaturthi，芯科科技产品营销经理 任何连接到互联网的设备都可能在某一时刻面临攻击。攻击者可能会试图远程破坏物联网（IoT）设备以窃取数据，进行DDoS攻击（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒绝服务攻击），或试图破坏网络的其余部分。物联网安全需要一种集成方法来保障，覆盖整个设备生命周期，从设计和开发到部署和维护。 物联

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  2024/12/31

  物联网 应用程序

  

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