芯科科技

• 设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA

  芯科科技强调，从一开始就将安全性、信任和韧性集成到每一项物联网解决方案中是至关重要的。 世界正迅速成为一个由互联生态系统构成的网络。从精准组装车辆的工业机器人到平衡供需的智能电表，从监测患者健康状况的可穿戴设备到追踪跨境货物的网联物流系统，我们正生活在物联网（IoT）连接的现实世界中。这些创新并非孤立的试点项目——它们正在重塑各行各业，并重新定义社会的运作方式。 信任是这场变革的核心。物联网如同现

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  06/09 14:30

  SoC 芯科科技

  
• 芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术

  2026年4月23日至24日，备受瞩目的蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以铂金赞助商身份重磅参展，在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴应用于汽车、工商业、医疗等领域的模组和终端产品；同期芯科科技还参与了大会举办的创

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  04/29 14:00

  工业物联网 芯科科技

  
• 芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航

  专设蓝牙（Bluetooth）、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题助力开发者共创互联智能创新应用 随着物联网（IoT）与人工智能（AI）技术的深度融合与飞速发展，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”

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  04/15 10:30

  IoT 低功耗

  
• 芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能

  全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成

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  03/26 10:01

  边缘AI 芯科科技

  
• 芯科科技驱动和重塑智能门锁行业格局多协议、安全性、AI技术与开发工具共同赋能

  当外出归家时，手机或穿戴设备可以成为智能门锁安全、可互操作的钥匙，为我们提供一种到达即入的轻松便捷进门体验；在远途出行时，智能门锁不再只是被动的远程控制终端，而是具备边缘计算能力的主动安防节点，能实时分析门前动态、识别异常行为，并自动联动家中其他智能设备协同响应。此外，多协议无线连接技术支持手机端实时监测门锁状态，加密数字密钥可精准授权访客开门；对于酒店、公寓、校园等规模化商业场景，智能门锁也不再

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  03/25 14:00

  智能门锁 芯科科技
• Kwikset：超低功耗Wi-Fi解锁无缝体验

  智能家居设备的蓬勃发展，让智能门锁成为家庭自动化的核心入口，而电池续航短、协议兼容性差等痛点，也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战，Kwikset推出了Halo Select智能门锁，通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片，提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。 芯科科技的Wi-Fi解决方案是Kwikset Halo Select的核心选择，具备多重核心优势：其一，多协议连接功能突出

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  03/25 14:00

  Wi-Fi 物联网设备

  
• Xthings：Z-Wave长距离技术赋能AIoT智能锁

  Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求，并控制

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  03/25 14:00

  边缘计算 AIoT

  
• Durin：Aliro标准赋能，打造无缝移动入户体验

  随着移动入户技术的快速发展，用户对智能门锁的安全性、互操作性与无感体验提出了更高要求。Durin作为聚焦下一代家居入户体验的创新企业，摒弃传统共享密码模式，提供无需手动输入、强身份识别且高隐私保护的入户管理方案，致力于让手机、可穿戴设备成为安全且可互操作的数字钥匙。当下入户控制市场存在技术孤立、厂商专有化的痛点，设备间互操作性差，而连接标准联盟（CSA）推出的Aliro应用层协议，为移动入户打造了

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  03/25 14:00

  NFC 智能门锁

  
• U-tec：Matter-over-Thread原生支持，打破生态割裂

  智能家居市场的持续增长，催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求，硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。依托企业安全与生物识别领域数十年经验，U-tec发现传统智能锁电池寿命有限、智能家居生态兼容性弱的痛点，消费者往往需在蓝牙锁的长续航低功能与Wi-Fi锁的短续航、连接隐患间妥协。 为解决上述问题，U-tec研发出首款兼顾安全与便捷的生物识别智能锁

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  03/25 14:00

  智能家居 芯科科技

  
• BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案实现“最后的模拟领域”的数字化转型

  超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理适用于自动驾驶和车队管理应用 韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双方携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。通过将芯科科技的超低功耗BG22蓝牙片上系统（SoC）集成到其轮胎内传感器平台中，BANF成功开发出一套专为自动驾驶车辆及联网车队场景设计的实

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  03/11 10:00

  传感器 芯科科技

  
• Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用

  芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现 低功耗无线连接领域的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，Durin已选用芯科科技MG24无线片上系统（SoC）作为其Durin Door Manager系列产品的高安全性、多协议核心器件。Durin Door

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  02/27 10:10

  SoC 无线连接

  
• 多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮

  作者：芯科科技 在数字经济高速发展的今天，现代零售企业正面临着前所未有的效率挑战与运营复杂性。一方面，消费需求日益多元化、个性化，消费者不仅追求商品的品质与性价比，更看重购物过程的便捷性、透明性与互动体验，从价格查询、库存确认到产品信息获取，都需要能够即时响应；另一方面，零售企业的运营压力持续增加，线下门店面临人力成本上涨、库存管理难度加大、价格变动频繁、数据同步滞后和店面/商品布局愈加复杂等多重

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  02/10 10:00

  NFC 数字经济

  
• 500亿大手笔!模拟芯片巨头收购知名物联网芯片企业Silicon Labs

  德州仪器(TI)以75亿美元现金收购Silicon Labs，旨在加强其在物联网无线连接领域的技术实力和市场份额。此次并购将填补TI在无线连接生态中的短板，扩大产品组合，特别是在智能家居、工业物联网和智慧城市等领域。TI作为模拟和电源芯片的领先供应商，与Silicon Labs在无线连接和安全协议栈上的强强联合，预计将重塑全球物联网芯片产业格局。

  iot101君

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  02/09 16:54

  德州仪器 芯科科技
• 实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪

  作者：Ananya Tungaturthi，芯科科技产品营销经理 想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被屏蔽的环境中，定位精准度会下降。我们的货物仍然在那里，但在数字世界中，它已“隐形”。 这时，Wi-Fi登场了，但方

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  02/03 14:00

  Wi-Fi gps

  
• 解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 陈娇 翔煜 刘朝晖 在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会

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  01/23 14:05

  人工智能 机器学习

  
• 芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台创新智能照明开发

  对于许多消费者而言，智能照明帮助他们首次亲身体验到了互联技术所能创造的价值。如今，这类应用已远超简单的开关控制指令的范畴。该市场正向智能场景化系统演进，这些系统不仅能够提升能源效率，还可以改善用户生活及工作体验。从商业场所到户外景观再到智能家居，照明正悄然成为舒适性与可持续性的隐形支柱。 但无线设计充满挑战。对许多制造商而言，将设备连接到云平台、确保安全性以及实现跨生态系统互操作的复杂性，始终是亟

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  01/21 10:00

  芯科科技 涂鸦智能

  
• 芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

  面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开

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  01/19 07:18

  物联网 SoC
• 芯科科技FG23L无线SoC全面供货，以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub

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  2025/10/13

  CPU SoC

  
• Silicon Labs芯片，最近为啥缺了？

  8月中旬，有芯片分销俱乐部的同学在群里问：芯科（Silicon Labs）好像很缺货，很多人在找，也有同学表示，手里的一批货还没来得及捂热就卖完了。 阅读本文，你将了解：芯科哪些芯片在缺货，都用在哪里？为什么会缺？原厂芯科是一家什么样的公司，业绩表现如何？ 01 MCU缺货涨价，需求升温 多位做芯科的分销商表示，最近芯科部分型号确实“有点小缺”。需求从今年4月开始逐步升温，价格小幅上涨后保持稳定，

  芯世相

  1954

  2025/09/14

  Silicon Labs 芯科科技
• 芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比

  低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网（IoT）

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  858

  2025/09/11

  SoC IoT

  

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