英飞凌

• 英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET（碳化硅功率MOSFET）产品。这款碳化硅MOSFET集成在车载充电器（OBC）和DC/DC转换器中，利用碳化硅材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势，能够有效延长电动汽车的续航里程并缩短充电时间。 丰田新款bZ4X车型在车载充

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  02/28 14:00

  英飞凌 碳化硅

  
• 英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。Neue Klasse平台集电气化、数字化和可持续性于一身，重新定义了人们的交通出行方式。该平台通过提供高度集成、灵活可扩展且面向未来的电子/电气（E/E）架构，为打造更加安全、智能和可持续的交通出行解决方案奠定了创新基础。英飞凌解决方案能够支持强

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  02/26 14:00

  英飞凌 电池管理

  
• 2026年，面对千亿美元软件定义汽车大市场，半导体巨头都在做什么？

  软件定义汽车（SDV）正在引领汽车行业从硬件驱动向软件主导的转型，预计到2026年市场规模将大幅增长。三大芯片巨头——NXP、Infineon和Texas Instruments——通过各自独特的策略推动这一变革，包括中央计算与区域控制架构的创新，以及针对不同应用场景的高性能芯片平台。这些公司不仅提供硬件，还致力于构建完整的软件生态系统，助力汽车制造商实现智能化升级。

  贸泽电子

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  02/26 08:17

  英飞凌 恩智浦
• 英飞凌荣膺阳光电源2025年度“全球战略伙伴”殊荣

  近日，在阳光电源2026全球合作伙伴大会上，全球功率系统半导体领导者英飞凌科技凭借卓越的技术创新能力、丰富的产品组合以及深度的产业协同荣膺阳光电源2025年度“全球战略伙伴”殊荣。英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁Dr. Peter Wawer、英飞凌科技高级副总裁兼工业与基础设施业务首席营销官Andreas Weisl、英飞凌科技执行副总裁Dominik Bilo、英飞凌科技高级副总裁、工业与基础

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  02/13 07:29

  半导体 英飞凌

  
• 英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC，支持新一代碳化硅应用

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚兼容，具备高共模瞬态抗扰度（CMTI）、强大的输出级，以及比现有解决方案更精准的时序特性。这使得工程师能够无缝迁移到碳化硅（SiC）

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  02/11 14:00

  物联网 英飞凌

  
• 英飞凌发布《2026年GaN技术展望》：技术创新引领功率半导体领域氮化镓高速增长

  氮化镓（GaN）电源解决方案的普及正推动功率电子行业迎来一场重大变革。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布《2026年GaN技术展望》，深度解析GaN的技术现状、应用场景及未来前景，为行业提供重要参考。 英飞凌科技氮化镓系统业务线负责人Johannes Schoiswohl表示：“GaN已经成为一个切实的市场应用，在多个

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  02/10 16:45

  英飞凌 氮化镓

  
• 英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，进一步巩固和增强在传感器领域的领导地位

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布收购艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议，此次收购的交易金额为5.7亿欧元，在“无负债、无现金”的基础上进行估值并报价。通过此次计划收购，英飞凌将进一步补充和完善其产品组合，巩固自身在汽车和工业传感器领域的领导地位，并拓宽其在医疗健康应用领域的产品矩

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  02/05 15:19

  传感器 英飞凌

  
• 英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）公布了2026财年第一季度财报（数据均截至2025 年12月31日）。 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌2026财年开局良好。在其他市场相对低迷的背景下，人工智能的强劲需求为英飞凌带来了强大的助力。目前，人工智能数据中心的电源解决方案仍是我们

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  02/05 07:16

  人工智能 英飞凌

  
• 英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB FX2G3

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。 英飞凌新一代 USB 2.0 外设控制器EZ-

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  01/27 10:08

  英飞凌 控制器

  
• 英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新，加速软件定义汽车落地

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合，共同加速软件定义汽车(SDV)时代汽车电子架构的创新，并推动自动驾驶技术的发展。 英飞凌携手HL Klemove推动软件定义汽车发

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  01/20 10:33

  自动驾驶 MCU

  
• 英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备

  为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中，同时支持Matter生态系统。该产品系列是业界首款

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  01/15 16:32

  物联网 英飞凌

  
• 英飞凌拓展 CoolSiC MOSFET 750 V G2系列，提供超低导通电阻和新型封装

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。 CoolSiC™ MOSFET 750 V

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  01/12 10:31

  电动汽车 英飞凌

  
• 英飞凌 CoolMOS 8 为长城电源的电源技术系统性能优化树立了新标杆

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™，正在推动服务器电源管理领域的创新，助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。英飞凌的600V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET 产品系列，助力长城电源技术有限公司在更高功率等级的电源中实现更高的功率密度与更卓

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  01/08 09:43

  英飞凌 碳化硅

  
• 英飞凌 EZ-USB FX10控制器赋能3M USB3 Vision 相机

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与3M 公司（NYSE代码：MMM）携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。该产品专为机器视觉（MV）相机开发，最高数据传输速率达10Gbps。在现代工业自动化系统中，MV 系统对于控制生产流程、质量、产量以及检测制

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  01/06 10:30

  集成电路 英飞凌

  
• 英飞凌将携手 Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开发进程。在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元（ZCU）设计的模块化方案，旨在加速面向软件定义汽车（SDV-Ready）的电子/电气架构的开发。这款新套件采用可扩展式设计，并基于可复用的技术

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  01/05 10:35

  MCU 英飞凌

  
• 英飞凌 SECORA Pay M：兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证的全新平台

  最新研究显示，金融科技与支付领域的顶尖专家预测，2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元，激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险，提高交易的安全性，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。新推出的 SECORA™ Pay M

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  2025/12/29

  英飞凌 密钥

  
• 英飞凌实现100%使用绿电，达成了向2030年实现碳中和目标过程中的一个重要里程碑

  全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司（FES代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电。这标志着英飞凌在向着2030年实现碳中和目标全速迈进的过程中取得了又一重要里程碑。英飞凌还超额完成了其2025年的中期减排目标，即将范围1和范围2碳排放量在2019年的基准上减少了超过80%，超额完成了原计划到2025年

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  2025/12/24

  英飞凌 数字化转型

  
• SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案

  随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发，安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）凭借在 SECORA™ ID V2平台上推出的全球首个 FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证，进一步巩固了其在先进安全解决方案领域的领导地位。英飞凌 FIDO applet 是英飞凌应用库中的

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  2025/12/22

  英飞凌 处理器

  
• AMD 已成功测试英飞凌 64MB HYPERRAM 和 HYPERRAM

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经

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  2025/12/18

  英飞凌 AMD

  
• 英飞凌推出 PSOC 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（SDV）的转型。为充分发挥其影响力，英飞凌与创新电池管理软件解决方案领导者 Munich Electrification 共同合作推出

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  2025/12/17

  英飞凌 电池管理

  

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