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英飞凌 SECORA Pay M:兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证的全新平台

2025/12/29
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最新研究显示,金融科技与支付领域的顶尖专家预测,2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元,激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险,提高交易的安全性,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。新推出的 SECORA™ Pay M 平台进一步拓展了即插即用的 SECORA™ Pay 解决方案的诸多创新功能,可支持更多应用场景以及 FIDO(线上快速身份验证)认证。

SECORA™ Pay M 在单个安全芯片平台上,整合了 EMV 支付、交通出行、票务服务,以及 FIDO 认证功能

英飞凌开创性的 SECORA™ Pay M 平台提供了集支付与认证于一身的“一站式”服务,支持维萨卡(Visa)和万事达卡(Mastercard)。平台支持包括 EMV 支付、交通出行与票务服务、 FIDO 认证在内的多场景应用,用户能在一个芯片平台上获得各种服务。此外,SECORA™ Pay M 支持最新 Tap to X(一触即付)非接触式交易,可提高电商交易、手机钱包绑卡或手机银行登录的安全性。

英飞凌科技可信移动连接与交易产品线负责人 Tolgahan Yildiz 表示:“我们致力于保护在线交易,抵御日益泛滥的欺诈威胁。借助全新的 SECORA™ Pay M,我们帮助客户领先攻击者一步,同时为终端用户带来简单便捷的认证方式。”

FIDO 联盟是一家开放型行业协会,致力于使用物理密钥或同步密钥,开发和推广更简单、更强效的在线认证标准。FIDO 联盟首席执行官 Andrew Shikiar 表示:“密码早已无法满足实际使用需求,尤其在支付等重要交易场景中。防止欺诈泛滥的唯一途径,是以安全加密且易于使用的认证方式,取代会遭受钓鱼攻击的认证证书。我们十分高兴英飞凌认同这一点,并推出了让支付与认证变得更简单、更安全的解决方案。”

SECORA™Pay M 基于 Java Card 3.1 规范,并且支持维萨卡(Visa)和万事达卡(Mastercard)的最新 EMV 支付应用(VSDC2.8.1G1、VSDC2.9.2及M/Chip Advance v1.2.3),还结合了 Tap to X 用例和英飞凌用于安全认证的集成式 FIDO 2.1 认证应用。NFC Type 4标签应用进一步增强了非接触式能力,使 SECORA™ Pay M 成为新一代支付和认证解决方案的出色选择。

供货信息

英飞凌在 TRUSTECH25 上的英飞凌展位(F-025)展出了SECORA™ Pay M。

英飞凌

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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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