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英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

3小时前
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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiCMOSFET碳化硅功率MOSFET)产品。这款碳化硅MOSFET集成在车载充电器(OBC)和DC/DC转换器中,利用碳化硅材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势,能够有效延长电动汽车的续航里程并缩短充电时间。

丰田新款bZ4X车型在车载充电器与DC/DC转换器中采用了英飞凌CoolSiC™技术

(图片由丰田提供)

英飞凌科技执行副总裁、汽车业务首席营销官Peter Schaefer表示:“全球最大的汽车制造商之一丰田选用了英飞凌的CoolSiC技术,对此我们深感自豪。碳化硅能够有效提升电动汽车的续航能力、效率和性能,因此也将在塑造未来交通出行的过程中发挥重要作用。英飞凌矢志创新,承诺零缺陷品质,已做好充分准备,蓄势待发,以应对电动交通出行领域功率电子需求的快速增长。”

英飞凌CoolSiC™ MOSFET采用独特的沟槽栅结构,可降低归一化导通电阻并缩减芯片尺寸,从而减少导通和开关损耗,有助于提升汽车车载电源系统的效率。此外,经过优化的寄生电容栅极阈值电压支持单极栅极驱动,不仅有助于简化汽车电驱系统的驱动电路设计,也能为车载充电器和DC/DC转换器实现高密度、高可靠性的设计提供支持。

英飞凌

英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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