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英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2022财年(截止9月30日),公司的销售额达142.18亿欧元,在全球范围内拥有约56,200名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。 英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。 更多信息,请访问: www.infineon.com

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2022财年(截止9月30日),公司的销售额达142.18亿欧元,在全球范围内拥有约56,200名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。 英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。 更多信息,请访问: www.infineon.com收起

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  • 英飞凌宣布完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,已完成对艾迈斯欧司朗集团(SIX:AMS)非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布,目前已获得所有必要的监管批准。通过此次收购,英飞凌将依托双方高度互补的产品组合,进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的领先地位,并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局。 英飞凌科技终端智能事业部(Edge Syst
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  • 英飞凌2026媒体日: 创新空间正式启用,以创新赋能产业可持续发展
    英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队,系统阐述企业创新布局及本土化成果,并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用,依托本土创新体系,深化在华全产业链布局,践行可持续发展战略。 2026英飞凌媒体日 市场表现:多赛道稳居行业首位 2025财年,英飞凌全球业务保持稳健增长,其中大中华
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  • 英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼
    德国慕尼黑地方法院(Landgericht München I)于当地时间6月18日就英飞凌科技与英诺赛科之间涉及氮化镓(GaN)技术的两项进一步专利侵权案件作出判决(分别基于一项专利及一项实用新型),均裁定英飞凌胜诉。 此案涉及中国公司英诺赛科未经授权使用英飞凌已取得专利的氮化镓技术。根据本次判决,法院禁止英诺赛科在德国境内制造、销售及推广更多侵权产品。此外,法院还裁定英诺赛科需向英飞凌支付损害
  • 英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER栅极驱动
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了专为纯电动汽车(BEV)牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列:EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅(SiC)MOSFET,相比市面上常见的解决方案,可让特定功率级释放出更多可用性能,并将丰富的功能集成于单个栅极驱动IC之中。这有助于整车厂(OE
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  • 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热型H-DPAK半桥器件
    汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进,对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK,搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器件。750V CoolSiC™ G2可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量。H-
    英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热型H-DPAK半桥器件
  • 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC G2技术的双向开关碳化硅
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅(SiC)双向开关(BDS)。该产品采用垂直集成双芯片共漏极设计,采用顶部散热Q-DPAK封装,将两个功率开关整合到同一器件中,既简化了系统设计,也实现了传统拓扑革新。750V CoolSiC™ BDS可提供现代电网和能源
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  • 英飞凌推出高性能TMR技术,扩展XENSIV磁传感器产品组合
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在其成熟的XENSIV™磁传感器产品组合基础上,推出了隧道磁阻(TMR)传感器产品系列。该系统作为对公司既有霍尔(Hall)、巨磁阻(GMR)和各向异性磁阻(AMR)传感方案的补充,进一步拓展了磁传感领域独特能力。其具备出色的灵敏度和高信噪比(SNR),搭配小体积磁体也可准确获取参数、实现
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  • 英飞凌推出OptiMOS 8 100V功率MOSFET,适用于电机驱动与电池保护应用
    绿色出行、机器人、人工智能等大趋势,对功率系统的负载电流可靠处理能力提出了愈发严苛的要求。为应对这些挑战,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术,针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFE
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  • 英飞凌推出CoolSET SiP系列新品,扩展输出功率范围,助力满足欧盟能效法规
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出三款CoolSET™ 系统级封装(SiP)新型号:ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM,进一步扩展其支持的输出功率范围,助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。CoolSET™ SiP将高压MOSFET、一次侧PWM控制器、二次侧同步整流(SR)
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  • 英飞凌携手西门子:以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与西门子股份公司(以下简称西门子)开展合作,共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平,保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅(SiC)功率模块,用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。 西门子
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  • 英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER 2EDL90xG3驱动芯片
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。这是一款120 V,兼容硅(Si)和氮化镓(GaN)器件的驱动芯片。随着AI数据中心向更高的功率密度迈进,电源工程师会希望在不更改 PCB 的情况下,能够灵活地评估和比较硅与氮化镓方案。这对 HV/MV IBC 设计尤为重要。2EDL90xG3直接满足了这一需求。其独特
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  • 英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案,将AI数据中心电源模块(PSU)功率提升至30 kW
    人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置,正将服务器电力基础设施推向极限。为了应对这些挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了两款面向服务器ODM和OEM厂商的系统级解决方案:一款是针对50 V机架架构进行优化的18 kW三相电源模块(PSU)参考设计;另一款是专为800 VDC或±400 VDC电源侧
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  • 英飞凌 EasyPACK S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计,适用于高功率密度应用
    无论是在电动汽车车载充电,还是 AI 数据中心供电等应用环境中,在空间愈发受限的情况下,对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在 PCIM Europe 2026展会上,推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。EasyPACK S的封装高度仅为 5.6 mm,占板面积约为 33
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  • 英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅的电池备份单元参考设计
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出一款 24 kW 电池备份单元(BBU)DC-DC 参考设计。其专为AI数据中心的高压直流母线架构而设计,是业内首款可直接在电池组与 800 V 直流母线之间运行的解决方案,采用了 650 V 和 1200 V 碳化硅(SiC)技术,在保持与现有低压BBU 相同物理外形尺寸的前提下,实现了 450 W/in³ 的功率密
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  • 英飞凌扩展CoolSiC JFET产品组合,推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合,以满足AI 数据中心不断增长的需求,并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。在此基础上,英飞凌为CoolSiC™ JFET 产品组合增添新的器件、封装选项和配置,旨在为高性能的供配电系统和用电保护系统提供支持。公司于去年推出的首批采用 Q-DPAK 封装的 750 V 和
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  • 英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块,为电动汽车逆变器树立新标杆
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑:正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅(SiC)模块,该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175°C 下运行。这一温度的提升使汽车制造商(OEM)和一级供应商(Tier 1)能够从现有的逆
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  • 英飞凌为 NVIDIA Jetson Thor 提供认证的 TPM 解决方案,
    英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日宣布, 其 OPTIGA™ 可信平台模块(TPM)SLB 9672 已集成至 NVIDIA(英伟达)Jetson Thor 平台。该硬件级安全解决方案可安全存储加密密钥,并在芯片层级验证系统完整性,为物理 AI 系统构建经过认证且具备量子韧性的信任根(root of trust)。这项集成将强化信息安全基础,使机器人与
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  • 格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务,推出面向物理AI的全栈技术平台
    格罗方德的物理 AI 产品组合与 MIPS 的 RISC-V 技术及从软件到芯片的专长相结合,赋能汽车、工业及边缘智能体平台等领域加速定制化、软件优先型产品落地 格罗方德(GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)今日正式宣布,已完成对新思科技(Synopsys)ARC 处理器 IP 解决方案业务的收购。结合格罗方德旗下 MIPS 公司,此次收购标志着格罗方德成为专为物理 AI 量身打
  • 英飞凌“留光驿站”亮相南京:长江沿线首个绿色低碳主题邮局落成
    “点绿长江·邮约金陵”——南京长江10号主题邮局正式揭幕。英飞凌携手北京市企业家环保基金会(以下简称“SEE基金会”)、四川省绿色江河环境保护促进会(以下简称“绿色江河”)及各方合作伙伴,将共同打造长江沿线首个绿色低碳主题邮局,以光伏与储能技术赋能生态保护,落地“留光驿站”科普互动场景,推动绿色理念走进公众。 南京长江10号主题邮局位于鼓楼区下关火车主题公园,地处长江下游核心枢纽段,是长江进入长三
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  • SECORA Connect X和SECORA Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能
    非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能,兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年,支持NFC功能的设备数量将达到40亿台,其中可穿戴设备将达到7亿台,由此可见,市场对非接触支付的需求正在迅速增长。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正式推出SECORA™ Connect X。这是一款可直接
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