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从“各自为战”到“融合创新”,雷达单芯片助力ADAS架构构建
软件定义趋势下,汽车雷达的功能将越来越丰富,主要表现在:360°传感器融合、协同传感、AI处理以及托管软件特性等。
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车用芯片风景独好!
消费电子市场需求低迷大环境下,半导体下行周期迟迟未见结束,不过得益于汽车智能化、电动化发展大势,车用芯片近年需求保持强劲增长,成为半导体产业发展新动能。
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2023/07/26
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车用芯片
与非晚报 | 台积电 1nm 新厂计划已上报;烁科中科信获大基金二期投资
台积电 1nm 新厂计划已上报,将落地新竹 12 月 5 日消息,据中国台湾媒体报道,新竹科学园区有关负责人今日表示,台积电未来 1 纳米厂将落地竹科龙潭园区,龙科 3 期扩建计划的先导计划已于 11 月中旬上报,进度正常。 据介绍,台积电 1 纳米厂将落脚龙潭园区,龙科 3 期扩建计划的先导计划此前预计 11 月底出炉,目前已提前在 11 月中旬上报。 烁科中科信获大基金二期投资
与非网记者
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2022/12/05
台积电
光刻胶
宜建立自主可控的车用芯片和操作系统技术体系
万物互联时代,操作系统的边界在不断突破,面向“人机物”融合的泛在计算场景,能够支撑分布式人机物协同应用的操作系统将是产业未来之光。
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2022/09/09
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车用芯片短缺将催生供应链重构
知名咨询公司麦肯锡日前指出,由于汽车芯片短缺难以在短期内解决,面对供应链持续动荡,整车企业应积极考虑调整经营战略。
与非网编辑
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