集成电路制造_集成电路制造是什么意思

工艺CD偏差较大，到底是光刻还是刻蚀的锅？

在集成电路制造中，关键尺寸(CD)偏差会影响器件性能和良率。确定偏差源需要区分光刻和刻蚀环节的问题。光刻偏差通常由曝光剂量、焦距、掩模缺陷等因素引起，而刻蚀问题则涉及选择比、各向异性等。通过分步CD测量并结合SEM分析、DOE实验，可以快速定位和解决CD偏差问题。

韭菜笔记1907

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11/14 10:09

集成电路制造

集成电路制造的质量管控铁三角：CP、FT 与 WAT 测试解析

在集成电路制造的复杂流程中，CP（Chip Probing）测试、FT（Final Test）测试和 WAT（Wafer Acceptance Test）测试构成了质量管控的关键体系。这三大测试环节分别作用于芯片生产的不同阶段，拥有独特的测试目标与对象，如同精密仪器的不同部件，共同保障着芯片产品的可靠性与稳定性。

国芯制造

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05/12 11:20

芯片测试集成电路制造

集成电路芯片切割新趋势：精密划片机成行业首选

集成电路芯片切割选用精密划片机已成为行业发展的主流趋势，这一趋势主要基于精密划片机在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的显著优势。一、趋势背景随着集成电路技术的不断发展，芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高，对切割技术的要求也日益严格。传统的切割方法已难以满足高精度、高效率的切割需求，因此，精密划片机作为半导体后道封测中的关键设备，其应用越来越广泛。二、精密划片机的优势 1. 高精度切割：

博捷芯划片机

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03/22 07:10

划片机集成电路制造

晶圆前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）的区别

在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。

老虎说芯

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2024/12/21

集成电路制造

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联

与非网编辑

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2024/05/24

集成电路制造

集成电路制造

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