零部件产业

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    半导体零部件清洗是保障半导体设备高性能、高可靠性及长寿命的关键工艺,其流程需兼顾污染物去除效率与材料兼容性。以下是半导体零部件清洗的核心流程: 预清洗 目的:去除大颗粒或松散污染物。 方法:机械刷洗(软毛刷或喷淋)、低压气流吹扫、初步溶剂冲洗(如DI水或低浓度酒精。 主清洗 湿法化学清洗 酸性清洗:使用HF溶液去除硅氧化物(SiO₂),适用于硅部件表面氧化层;SC-1配方(NH₄OH+H₂O₂)可
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