芯耀
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1. 2025年国产零部件产业回顾：进入全面提速关键期
中国半导体零部件市场规模随整体半导体产业扩张而快速增长。以 SEMI 最新预测为基准，2025 年全球半导体设备市场规模预计达1,255 亿美元，零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的50%—55%，按此比例测算，全球半导体零部件市场规模将超 600 亿美元。同时，2024 年中国大陆半导体设备销售额占全球市场比重达 42%，以此比例推算，中国大陆半导体零部件市场规模超263 亿美元。
国内半导体零部件厂商正站在多重机遇的交汇点上 —— 半导体行业稳步增长、先进制程国产化推进与国产替代进程持续提速，共同构成了行业发展的核心驱动力。
从需求端看，AI 技术的爆发式渗透持续拉动先进制程芯片需求，直接拓宽了半导体设备零部件的市场；从供给端而言，美国 BIS 制裁的持续升级让进口供应链稳定性承压，叠加国内政策支持与地缘政治驱动，国产替代已进入全面提速的关键阶段。
2. 2025E 国产零部件上市企业市场表现力分析
深芯盟产业研究部根据国产半导体零部件上市公司招股书/公开财报获取 2023、2024、2025Q2、2025Q3四个时间节点数据，以券商研报预估的营收、盈利数据均值作为2025年全年预测数据，若无法获取可用券商研报，则以历史数据趋势与近期公司动向为基准使用自有模型预测营收、盈利数据。利用我们专有的量化分析模型，进行2025年市场表现指数评估。
半导体上市企业市场表现指数－量化模型简介
本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的市场表现：在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反映企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反映产研转化效率。最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各板块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。
通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，全面客观地分析企业年度竞争力。深芯盟产研部对22家上市半导体零部件企业进行量化排名，25年市场表现指数预测前三分别是富创精密、珂玛科技、菲利华，在五个维度中，维度排名第一的分别是炬光科技、神工半导体、珂玛科技、富创精密、华亚智能，也代表了这些企业在上半年财报中亮眼表现。
表：25E－国产半导体零部件-维度表现
技术创新指标中综合测算企业研发投入和研发人员占比等信息，炬光科技取得70.85的高分位居第一，2025年前三季度，炬光科技研发投入合计1.36亿元，同比大幅增长87.76%，研发投入占营业收入的比例达到22.14%，较上年同期提升6.36个百分点。高强度的研发投入集中在光通信、消费电子及泛半导体制程等高潜力新兴领域，为未来产品迭代和市场拓展奠定了坚实的技术基础。
同样神工半导体的技术创新指标也取得了64.47的高分，其25年上半年研发投入为0.46亿元，研发投入占营业收入的比例为 5.38%，在硅片技术领域研发取得了“8 英寸硅片研磨过程中的TTV 控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现了对 TTV 的有效控制。
神工半导体2025年Q3财报显示，前三季度营业收入为3.16亿元，同比增长47.59%；归母净利润为7116.96万元，同比增长158.93%，一方面大直径硅材料受益于下游集成电路终端需求客户订单规模扩大，驱动销售额增长；另一方面硅零部件产品聚焦本土市场，重点客户出货稳步提升，叠加新品研发转量产，助推收入增长。
珂玛科技在盈利能力指标中取得了149.01的高分，其2025年前三季度营业收入为7.94亿元，同比上升28.9%；归母净利润为2.45亿元，同比上升8.3%；扣非归母净利润为2.44亿元，同比上升10.7%。在半导体设备关键零部件领域，珂玛科技推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快实现国产替代。在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化方面，已处于国内同行业企业前列。
同样菲利华也取得了127.03的高分，其2025年前三季度实现营业总收入13.82亿元，同比增长5.17%；归母净利润3.34亿元，同比增长42.23%；扣非净利润3.05亿元，同比增长60.61%。作为芯片制造的核心耗材，石英材料在蚀刻、扩散等关键工序中不可或缺，行业复苏直接拉动上游需求。同时高纯石英材料的国产替代已进入加速期，菲利华作为国内龙头直接受益于这一进程。
作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，富创精密掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、高洁净度表面处理、焊接、组装、检测等完整交付能力的制造技术，是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。在2025年持续深化"大客户战略"核心方针，依托平台化与国际化的协同布局，系统提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。在业务拓展方面，富创精密联合战略投资人共同收购国际品牌 Compart 股权，通过本次收购，打通产业链关键环节，提升研发效率，实现关键产品的自主可控，增强了富创精密在气体传输领域的垂直整合能力和全球竞争力。
产能潜力指标是根据公司无形资产占比、主营业务市场产品市占率等多项指标量化而来，根据华亚智能在投资者关系活动中表示，2025年第三季度精密金属结构件产能利用率仍然保持较高水平，生产运营整体平稳。同时透露已有新的自动化生产线开始试运营，将进一步提升生产效率。
3. 19家零部件上市企业画像分析
富创精密
核心技术：精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术
主要产品：机械及机电零组件、气体传输系统
关键应用：高端产品已适配 7nm 制程设备
市场竞争力：通过大客户战略驱动全球化产能配置，依托平台化技术实现属地化定制生产，并以全球供应链体系反哺客户服务能力，形成自我强化的闭环生态
珂玛科技
核心技术：先进陶瓷材料零部件全工艺流程以及多项核心技术
主要产品：先进陶瓷材料零部件、金属结构零部件
关键应用：薄膜沉积、刻蚀、氧化扩散设备
市场竞争力：在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化都处于国内同行业前列
菲利华
核心技术：全产业链自主可控的技术壁垒，6N级（99.9999%）超高纯石英玻璃制备核心技术
主要产品：石英玻璃锭、筒、管、棒、板、片，石英玻璃器件
关键应用：蚀刻、扩散、氧化等工序
市场竞争力：致力于产业链延伸与全链化，形成了石英玻璃材料与制品一体化，石英玻璃纤维材料、石英玻璃纤维立体编织、以石英玻璃纤维为基材的复合材料一体化的全产业链
先锋精科
核心技术：具备金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项领先技术开发体系
主要产品：腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件、工艺部件和结构部件
关键应用：刻蚀、薄膜沉积设备
市场竞争力：全球为数不多的已量产供应7nm 及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商
神工半导体
核心技术：材料源头掌控、精密加工工艺、垂直整合能力
主要产品：硅零部件
关键应用：刻蚀、薄膜沉积设备
市场竞争力：国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商
炬光科技
核心技术：微纳光学制备技术
主要产品：半导体激光元器件、快轴准直镜、光场匀化器
关键应用：半导体制程光学系统
市场竞争力：凭借在微纳光学与高功率激光领域的技术积累，已从半导体零部件供应商升级为光子应用解决方案提供商，在多个关键细分领域实现全球领先，并深度融入全球半导体产业链
茂莱光学
核心技术：精密光学设计和光机电算一体化的光学综合解决方案能力
主要产品：精密光学器件、精密光学镜头、光学系统
关键应用：半导体制程光学系统
市场竞争力：凭借在微纳光学与高功率激光领域的技术积累，已从半导体零部件供应商升级为光子应用解决方案提供商，在多个关键细分领域实现全球领先，并深度融入全球半导体产业链
英杰电气
主要产品：功率控制电源、特种电源
关键应用：刻蚀、薄膜沉积设备
市场竞争力：国内少数具备半导体射频电源研发及量产能力的企业之一
凯德石英
核心技术：掌握了多项与石英制品加工相关的核心技术，如专用模具焊接技术等
主要产品：石英仪器、石英管道、石英舟等
关键应用：刻蚀、扩散、氧化等工序
市场竞争力：凭借在微纳光学与高功率激光领域的技术积累，已从半导体零部件供应商升级为光子应用解决方案提供商，在多个关键细分领域实现全球领先，并深度融入全球半导体产业链
华亚智能
核心技术：数控加工、精密焊接、表面处理、精密机械加工等
主要产品：精密金属结构件
关键应用：刻蚀、薄膜沉积、光刻等工序
市场竞争力：提供从制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、精密焊接与集成装配的全流程解决方案
福晶科技
核心技术：晶体生长、光学加工、镀膜以及器件装配
主要产品：精密光学元件
关键应用：半导体设备
市场竞争力：国内少数能为半导体高端设备提供核心光学部件的企业
蓝特光学
核心技术：光学加工工艺，如超高精度玻璃靠体加工等
主要产品：光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆
关键应用：晶圆检测光学、光刻设备
市场竞争力：玻璃非球面透镜产品精度达到亚微米级，打破了国外垄断
汇川技术
核心技术：精密运动控制技术
主要产品：精密温控、高真空、精密微动平台、精密光学、共振分析及解决
关键应用：前道设备、AMHS等
市场竞争力：凭借20 余年电力电子与运动控制技术积累、全栈式技术能力与深度国产化布局，在半导体零部件领域形成显著竞争优势
永新光学
核心技术：光刻光学核心技术、量检测核心技术
主要产品：光学元件组件
关键应用：光学量检测设备、无掩膜光刻设备
市场竞争力：国内光学显微镜和精密光学元组件的龙头企业，关键光学元部件技术领先
新莱应材
核心技术：超高纯气体管路系统、真空系统、高端阀门等核心技术
主要产品：真空阀门、气体传输系统等
关键应用：薄膜沉积设备
市场竞争力：国内高纯及超高纯应用材料领域的领军者，覆盖真空腔体、气体管路、阀门、波纹管等全系列核心零部件
汉钟精机
核心技术：在螺杆、涡旋、离心等压缩机领域拥有雄厚的技术实力
主要产品：真空泵
关键应用：刻蚀、薄膜沉积设备
市场竞争力：在螺杆式真空泵领域已构建起深厚的技术积淀，并积累了丰富的真空应用技术研发经验及成熟的产业化应用案例
新松机器人
核心技术：工业机器人控制、伺服系统设计、机器人软件设计和编程、运动学规划、3D 视觉、力感知等
主要产品：大气机械手、真空机械手等系列产品
关键应用：刻蚀、薄膜、离子注入等工艺环节及领域
市场竞争力：凭借技术自主可控、性能卓越、应用广泛、战略支持等多重优势，为国内工业机器人领域内产品品类丰富的企业之一
同飞股份
核心技术：高精度温控技术
主要产品：冷却机、换热器
关键应用：晶体生长、研磨、薄膜沉积、离子注入等芯片制作环节的温度控制
市场竞争力：核心优势集中于高精度温控技术、全流程解决方案能力、核心部件自研、强大研发实力与优质客户资源，是国内少数能提供半导体全流程温控解决方案的厂商之一
金博股份
核心技术：碳纤维预制体准三维编织技术、快速化学气相沉积技术、关键装备设计开发技术、先进碳基材料产品设计等
主要产品：坩埚、导流筒、保温筒等
关键应用：晶硅制造热场系统
市场竞争力：超高纯度材料与工艺壁垒、性能领先的产品矩阵、进口替代能力强、客户与生态布局完善、研发与平台化优势显著
4总结
2025年预计19家零部件上市公司营收783亿元，归母净利润94亿元，半导体业务营收115亿元，归母净利润15亿元。在需求支撑与技术积累双轮驱动下，上市企业业务增长稳健：
（1）需求端，国内半导体设备市场连续四年全球第一，2024 年规模达 495 亿美元，占全球 42%；同时，全球先进逻辑 / 存储厂商持续扩产，AI 芯片浪潮带动封测设备需求起量，进一步拉动零部件配套需求；
（2）供给端，国内零部件企业已在核心领域形成技术积累，部分企业产品通过下游设备商验证并实现批量供货，与设备厂商平台化布局形成协同效应。
未来重点需突破方向集中于：
（1）针对离子注入、量检测设备零部件等美国进口占比高的领域，加大技术攻关，实现核心产品自主可控；
（2）配套设备平台化布局，零部件企业需同步完善产品矩阵，提供一体化配套解决方案，绑定核心设备客户
（3）技术升级适配先进制程，向高精度、高可靠性、低功耗方向升级，满足先进制程设备要求。
