零部件产业

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  • 珂玛科技vs.臻宝科技,零部件赛道双雄争锋
    半导体设备零部件市场规模核心取决于全球及国内半导体设备资本开支、存量设备日常维护消耗。随着全球半导体设备市场的强势复苏,2025年全球半导体制造设备销售额达到1330亿美元,中国大陆市场份额显著增长。半导体设备厂商综合毛利率约为45%,生产成本中直接材料占比高达85%。受益于晶圆制造本土化浪潮,Omdia预测2026年中国半导体市场规模将达到5465亿美元,同比增长31.26%。尽管行业预期2025—2026年国内设备采购会因库存消化略有回调,但随着12英寸晶圆厂产能的增长,零部件市场需求将持续增加,特别是对于前道设备零部件的需求。 在中国半导体零部件市场中,中国本土供应链正在逐步向“核心工艺腔体内件”深度渗透。从技术水平上看,中国在基础材料上已经具备高度成熟的配套能力,并且供应链完整性正在以不同国产化率梯度呈现出显著的“金字塔”分布。 在半导体非金属零部件及精密腔体维护赛道中,苏州珂玛材料科技股份有限公司(珂玛科技)与重庆臻宝科技股份有限公司(臻宝科技)代表了国内在该领域的两家头部力量。两者在技术和商业模式上有显著差异,分别在先进功能陶瓷和高精密多材料腔体内件加工及物理化学表面改性方面展现出了不同的竞争优势。 总体而言,中国半导体零部件市场正经历由“外围低值件”向“核心工艺内件”的结构性跃升,未来趋势显示,零部件正朝着多组分复合材料与高度集成化模组演进。
    珂玛科技vs.臻宝科技,零部件赛道双雄争锋
  • 国产半导体设备零部件上市企业2025年市场表现分析
    2025年中国半导体设备零部件市场预计突破280亿美元,受益于AI浪潮、国家战略扶持及晶圆厂扩产需求。当前市场主要由机械类、石英类零部件主导,但在精密控制类、高端真空系统和光学系统方面与发达国家仍有差距。中国半导体零部件厂商正朝着“材料国产化-加工精密化-控制系统集成化”方向发展,头部企业如菲利华、富创精密表现出色。未来,国产替代和技术进步将是行业发展的关键驱动力。
    国产半导体设备零部件上市企业2025年市场表现分析
  • 半导体零部件加码在华布局:技术落地与本土扩产双线并进
    近期,全球半导体设备零部件领域动作频频,国际龙头加速技术落地与区域布局,本土企业则持续推进关键材料与特气产能扩张,共同勾勒出 AI 与化合物半导体浪潮下,行业 “技术深耕 + 本土适配 + 供应链自主” 的核心趋势。
  • 零部件下半场:已无入场券?
    在汽车产业电动化与智能化融合的背景下,市场竞争逐渐步入秩序重塑阶段。头部企业在动力电池、智能驾驶芯片、激光雷达等领域占据了大部分市场份额,显示出技术迭代与规模化的优势。然而,这些领先地位并非坚不可摧,竞争对手通过技术创新、成本控制和市场扩展不断挑战。同时,头部企业通过资本运作加强上下游联系,构建生态系统,增强了自身的稳定性与影响力。
    零部件下半场:已无入场券?
  • IPO扎堆,设备商牵头!国产半导体设备零部件加速破局
    零部件是半导体设备制造的核心基石。一台半导体设备由数以万计的零部件构成,其性能、质量与精度直接决定装备的可靠性和稳定性,而制程工艺的迭代升级,更在很大程度上依赖精密零部件的技术突破。作为半导体产业向高端化跃升的关键支撑,核心零部件正迎来资本
    IPO扎堆,设备商牵头!国产半导体设备零部件加速破局