珂玛科技vs.臻宝科技,零部件赛道双雄争锋
半导体设备零部件市场规模核心取决于全球及国内半导体设备资本开支、存量设备日常维护消耗。随着全球半导体设备市场的强势复苏,2025年全球半导体制造设备销售额达到1330亿美元,中国大陆市场份额显著增长。半导体设备厂商综合毛利率约为45%,生产成本中直接材料占比高达85%。受益于晶圆制造本土化浪潮,Omdia预测2026年中国半导体市场规模将达到5465亿美元,同比增长31.26%。尽管行业预期2025—2026年国内设备采购会因库存消化略有回调,但随着12英寸晶圆厂产能的增长,零部件市场需求将持续增加,特别是对于前道设备零部件的需求。 在中国半导体零部件市场中,中国本土供应链正在逐步向“核心工艺腔体内件”深度渗透。从技术水平上看,中国在基础材料上已经具备高度成熟的配套能力,并且供应链完整性正在以不同国产化率梯度呈现出显著的“金字塔”分布。 在半导体非金属零部件及精密腔体维护赛道中,苏州珂玛材料科技股份有限公司(珂玛科技)与重庆臻宝科技股份有限公司(臻宝科技)代表了国内在该领域的两家头部力量。两者在技术和商业模式上有显著差异,分别在先进功能陶瓷和高精密多材料腔体内件加工及物理化学表面改性方面展现出了不同的竞争优势。 总体而言,中国半导体零部件市场正经历由“外围低值件”向“核心工艺内件”的结构性跃升,未来趋势显示,零部件正朝着多组分复合材料与高度集成化模组演进。