2nm工艺_2nm工艺资讯

1.4nm，提前实现良率！

据消息人士透露，台积电的A14节点已提前实现了良率，重要的是，A14相比N2节点的预期性能提升。据官方公布的细节，A14工艺相比即将量产的2nm（N2）会有非常显著的提升。在相同功耗下，A14 的速度可以提升大约15%。如果保持速度不变，功耗能下降30%左右。芯片逻辑密度也能提高20%，这意味着在同样大小的芯片上，能塞进更多晶体管，性能和能效同时得到优化。实现这些提升的关键在于，台积电采用了

芯片大师

982

09/28 16:50

台积电晶体管

世界芯片产业地图——中国台湾

在全球半导体产业链中，中国台湾地区始终扮演着“核心供给者”的关键角色。截至 2024 年，中国台湾地区贡献了全球56%的晶圆代工产能，其中台积电独占52%；近30%的封测产能，日月光集团稳居全球第一；以及超20%的半导体设计产值。从 AI 芯片的先进制程代工，到汽车电子的特色工艺供给，再到消费电子的封测服务，中国台湾地区半导体产业已深度嵌入全球科技制造的“命脉环节”，成为支撑全球算力、智能终端发展

王兵

1.6万

09/23 08:44

晶圆代工 2nm工艺

重大突破：台积电霸主地位难保？背后的“隐形冠军” 直击2nm

日本半导体企业Rapidus 在 2025 年7月18日宣布，其位于北海道千岁市的创新集成制造工厂（IIM-1）已启动 2 纳米“全环绕栅极”（Gate-All-Around）GAA晶体管结构的原型试制，并完成首批晶圆的电性参数测试。

芯科技圈

705

07/21 09:46

2nm工艺 Rapidus

三星2nm良率6个月内将提至70%

三星电子的晶圆代工部门过去几年在5纳米（纳米，十亿分之一米）和3纳米制程上屡屡受阻，如今正全力投入将于今年下半年开始的、明年将引领先进芯片市场的2纳米制程。据悉，三星电子计划在年内将2纳米制程的良率提升至70%，以吸引大客户。三星电子的晶圆代工部门每季度都录得数万亿韩元的亏损，更糟糕的是，其位于德克萨斯州泰勒的工厂明年还必须重新投入运营。如果目前处于低开工率困境的晶圆代工部门，即使在美国建立新的

芯片说 IC TIME

923

07/08 09:05

三星电子 2nm工艺

先进制程巨头“联姻”，一场怎样的阳谋？

全球半导体先进制程正陷入一种前所未有的“胶着态”。在2nm工艺的全球竞赛进入倒计时之际，英特尔代工仍在亏损，急于找到有效的“输血”途径；台积电则在关税等阴云笼罩下,为求得一条平衡全球业务布局的道路而不停奔波。

中国电子报

1441

04/14 12:24

先进制程 2nm工艺

2nm战场，好戏来了

本周，2nm在各大网站强势刷屏。台积电此前表示，2nm芯片将于4月1日起接受订单预订。随着时间逐渐来到4月，它终于犹抱琵琶半遮面，缓缓露出真容。台积电、Intel、Rapidus等芯片巨头均在本周再度更新了2nm芯片的量产进展。

半导体产业纵横

558

04/07 12:15

2nm工艺 2nm芯片

2nm工艺大考倒计时

台积电近期表示，2nm工艺技术进展良好，将如期在今年下半年量产，产能在今年年底前有望达到5万片，甚至有机会迈上8万片台阶。

中国电子报

1192

03/14 11:50

2nm工艺 Rapidus

2025年2纳米晶圆厂全力加速建设

ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。AI驱动之下，先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产，为满足未来市场对更先进制程芯片的需求，多家厂商积极布局2纳米晶圆厂，且目标2025年量产/试产。随着目标时间临近，2纳米晶圆厂建设进入全力加速阶段。

全球半导体观察

2038

02/06 11:33

台积电三星

2nm，要来了

在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。“2nm”或“20埃”（英特尔使用的术语）与晶体管的任何实际物理特征（例如栅极长度、金属间距或栅极间距）无关。根据电气和电子工程师协会(IEEE)发布的2021 年更新的《国际设备和系统路线图》中的预测，“2.1 nm节点范围标签”预计接触栅极间距为 45 nm，最紧密金属间距为 20 nm。

半导体产业纵横

2298

01/20 09:00

芯片制造 2nm工艺

良率超预期台积电2nm工艺产量年内提至5万片

数年前，位于中国台湾新竹科学园区的台积电宝山工厂的建设正式启动，旨在满足市场对先进半导体技术的迫切需求。该工厂主要承担2nm及更先进制程工艺的生产任务，计划分阶段建设多个晶圆厂（如P1至P4），以逐步扩大2nm工艺的产能。

响指

1448

01/05 09:25

台积电 2nm工艺

进程提前半年，台积电2nm上线倒计时

11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。

半导体产业纵横

1507

2024/12/02

台积电 2nm工艺

一座12英寸晶圆厂启动，一座2nm晶圆厂将完工

晶圆代工大厂近期动态频频，牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示，正式进军12英寸晶圆代工，并再度开启下个30年的技术策略转型之路，碳化硅领域也收入发展版图；印度首座12英寸晶圆厂已启动，目前印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设案；此外由台积电建设的全球首座2nm晶圆厂，本月末将完工。行业多方表示，AI相关需求未来还将迸发更大潜力，台积电的盈利还将进一步水涨船高。

全球半导体观察

1428

2024/11/06

晶圆厂 2nm工艺

摩尔定律再进化，2纳米之后芯片如何继续突破物理极限

提到集成电路行业，那么永远绕不过一个名词，就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈，本质是预测，并非什么物理层面的约束。当时间来到2024年，等效3nm已经商用，而2nm甚至1nm都已被提上日程，未来十年，摩尔定律又将走向何处呢？一些新技术或许会给我们带来答案。

温戈

1913

2024/08/06

摩尔定律 2nm工艺

三星公布最新先进工艺技术路线图 2nm工艺竞争升级

近日，三星在美国加州圣何塞举行的三星晶圆代工论坛(SFF)上表示，在过去一年中，三星代工的AI需求相关销售额增长了80%，预计到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍。三星还公布了其最新的工艺技术路线图，包括两个新的工艺节点—SF2Z和SF4U，并且将为其代工客户提供全面的“一站式”人工智能解决方案。

中国电子报

772

2024/06/17

2nm工艺先进工艺制程

深度丨2纳米变成新战场

今年一月，荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机，并在公众面前进行了首次开箱展示。其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳米进一步缩减至2纳米，为全球半导体行业带来了划时代的突破。此次成果的亮相，标志着半导体厂商正式开启了2纳米芯片量产的新纪元。

AI芯天下

1221

2024/04/11

半导体产业 2nm工艺

深度丨台积电战略大调整，弃28nm，大扩产

根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用。

AI芯天下

1340

2024/03/21

台积电 2nm工艺

2纳米先进制程已近在咫尺！

近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前，行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图，以及Rapidus与IBM合作日益密切，目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。

全球半导体观察

1168

2024/03/12

先进制程 2nm工艺