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3D-IC中三个层次的3D
自从1958集成电路发明以来,集成电路给人类文明带来难以估量的巨大的进步。“为现代信息技术奠定了基础”是2000年诺贝尔物理学奖给予杰克•基尔比发明集成电路的中肯评价。今天,我们甚至可以说:“集成电路为现代科技奠定了基础”。试想,没有集成电路,人类现在的科技会退回到何种地步?
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集成电路
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EDA厂商的角力点,从技术到生态
近日EDA第一股概伦电子成功登陆科创板,首日股价大涨超过90%,相信华大九天也离上市一步之遥,而其他一批有一定技术积累和产品实力的本土企业已然前赴后继之势,本土EDA产业的黄金时代开启
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3D IC和AI是本土EDA厂商也绕不开的下一站?
近两年国产EDA看起来风光,有很多资本追捧,但事实上国产EDA发展没有想象的那么顺利,还请各方面多多给予扶持,如果不加呵护,国产EDA要成功的可能性非常小
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新思科技提出SysMoore概念,打通芯片和系统设计?
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与非网记者
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芯片
新思科技Synopsys
Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术,推进多Chiplet设计
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布与TSMC合作,加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分,CadenceIntegrity3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台。
与非网编辑
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2021/10/28
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台积电CEO魏哲家发布最新先进制程路线图,N4、N3量产时间点确定
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