3D IC_3D IC是什么意思

迎接“系统级”挑战：西门子EDA“全面数字孪生”的解题思路

当人工智能的浪潮以前所未有的速度重塑世界，当“软件定义一切”从口号变为现实，作为所有数字产品核心的芯片，正面临着前所未有的需求压力与设计困境。近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳向业界抛出了一个既充满期待又引人深思的问题：“Are We Ready？” 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳答案或许就藏在他所阐述的，一条以 “全面数字孪生

高扬

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11/27 13:00

AI 数字孪生

AI重塑EDA 迈向“全自动芯片设计”的征程已开启

在算力需求爆炸式增长，特别是AI本身成为最强驱动力的今天，芯片产业正站在一个历史性的拐点。一方面，芯片复杂度飙升，3D-IC等先进封装技术将设计维度与多物理场考量推向极致；另一方面，传统的设计方法与工具链已逼近效率的极限。正是在这片焦灼的战场上，一场由AI引领的、对EDA工具乃至整个芯片设计业的深刻重塑，正悄然发生。全球EDA巨头Cadence公司全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理

高扬

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11/27 09:05

AI eda

【先进封装】3D-IC如何颠覆芯片封装范式？

作者：深芯盟产业研究部【摘要】业界曾经有文章这样比喻，2.5D IC封装就像一个别墅区，每个别墅单元（例如 MEMS、RF、内存和逻辑）都有各自的空间，独立但位置紧密，单元之间通过基板或中介层互连；3D-IC则类似于购物中心（shopping mall），集吃喝玩乐于一体，坐着电梯（TSV）就可达各层，连接更紧密、更方便、更快速。这种比喻颇为贴切。在各种先进封装技术层出不穷的同时，代工巨头们早

半导体产业研究

3010

07/15 14:42

先进封装芯片封装

西门子 EDA 推新解决方案，助力简化复杂 3D IC 的设计与分析流程

西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。西门子全新的 Innovator3D IC™ 解决方案套件能够助力 IC 设计师高效完成异构集成 2.5D/3D IC设计的创建、仿真与管理。此外，新的 Calibre 3DStress 软件借助先进热-机械分析技术，可在晶体管级

与非网编辑

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07/01 10:29

集成电路设计西门子EDA