3D

• 菲尼尔透镜螺纹的光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  1 、引言 菲尼尔透镜凭借轻薄、大视场、低成本的优势，广泛应用于光学成像、太阳能聚光、激光准直等领域，其表面螺纹结构的轮廓精度直接决定光学聚焦效率、像差控制及成像质量。菲尼尔透镜螺纹多为微纳尺度的环形或螺旋形凸起/凹槽结构，传统二维测量方法仅能获取局部尺寸，无法完整表征螺纹的三维轮廓特征，难以满足高精度光学应用的质量管控需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量特性、纳米级分辨率及全域三维形貌重建能力，可

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  19小时前

  半导体 3D
• 深圳又出「隐形冠军」：激光雕刻机双雄格局，老大上市老二跟跑

  雷科技报道CES 2026展会期间，xTool展示其激光雕刻和切割机设备及其首款UV打印机原型机，计划今年二季度上市。xTool已向港交所提交招股书，拟主板挂牌上市。激光雕刻和3D打印工艺各有优势，在消费级市场形成互补。xTool凭借M1系列激光雕刻机成功打入市场，成为消费级激光雕刻机代名词。激光雕刻和3D打印设备适用于不同的制造场景，满足多样化需求。

  雷科技

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  02/06 09:15

  3D 激光切割
• 光刻胶的台阶高度测量-3D白光干涉仪

  1 、引言 PLC（平面光波导）作为集成光学领域的核心器件，其内部图形凹槽的深度是决定光传输路径、模式耦合效率及信号传输损耗的关键参数。在PLC制备过程中，光刻、蚀刻等工艺易导致凹槽深度出现偏差，过深会破坏波导芯层完整性，过浅则无法实现光信号的有效约束与隔离，直接影响器件性能。传统凹槽深度测量方法存在测量范围有限、易损伤器件表面等缺陷，难以满足PLC高精度检测需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量特性

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  02/04 14:35

  半导体 光刻胶
• 深地钻探用钻杆深孔孔深光学3D轮廓测量-激光频率梳3D轮廓技术

  1 、引言 燃料电池电堆极板流场深孔是氢气、氧气及冷却液的传输核心通道，其孔深精度直接决定流体分布均匀性、传质效率及电堆热管理效果，进而影响燃料电池的输出功率、能量转换效率及使用寿命。传统测量技术如接触式探针测量易划伤流场孔壁的导电涂层，导致接触电阻增大，且针对极板流场高密度、微尺度分布的深孔存在可达性差的问题；超声测量受极板石墨/金属基复合材料的界面反射干扰，测量误差难以满足高精度检测需求。激光

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  02/04 14:30

  半导体 3D
• 英伟达3D模型打造“AI建筑师特工队”，8位华人合著，包括千问实习生

  英伟达新论文让AI学会先盖房、再装修。作者 |  王涵 编辑 |  心缘 智东西2月3日报道，近期，英伟达宣布其全新3D通用模型论文将发表于2026国际3D视觉会议，论文的预印本已于去年7月发表。这篇论文构建出了一种建构3D世界的新范式，验证了“AI生成的3D合成数据”可规模化替代人工标注数据，能够大幅降低视觉模型预训练的成本。论文的主要成果为3D-GENERALIST模型，该模型使用统一化框架，

  智东西

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  02/04 10:58

  AI 英伟达
• 燃料电池电堆极板流场深孔孔深3D轮廓测量-激光频率梳3D轮廓技术

  1 、引言 储能电池极柱深孔是电池电流传输与密封封装的核心关键结构，其孔深精度直接决定极柱装配密封性、电流传导稳定性，进而影响储能电池的充放电效率、安全性能及使用寿命。传统测量技术如接触式探针测量易划伤极柱深孔内壁的导电涂层，导致接触电阻增大，且针对极柱小口径、高密度分布的深孔存在可达性差的问题；超声测量受极柱铝合金材料与绝缘封装层的界面反射干扰，测量误差难以满足高精度检测需求。激光频率梳技术凭借

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  02/03 15:40

  半导体 燃料电池
• 储能电池极柱深孔孔深光学3D轮廓测量-激光频率梳3D轮廓技术

  1 、引言 电动汽车电机定子冷却深孔（油冷/水冷通道）是电机热管理系统的核心关键结构，其孔深精度直接决定冷却介质流通效率、热交换均匀性，进而影响电机功率密度、运行稳定性及使用寿命。传统测量技术如接触式探针测量易划伤孔壁、残留杂质，可能导致冷却通道堵塞或腐蚀，且针对定子内密集分布的细小冷却深孔存在可达性差的问题；超声测量受定子硅钢片叠压结构及绝缘涂层影响，测量误差难以满足高精度检测需求。激光频率梳技

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  02/02 11:48

  半导体 储能电池
• PLC平面光波导的图形凹槽深度测量-3D白光干涉仪应用

  1、 引言 PLC（平面光波导）作为集成光学领域的核心器件，其内部图形凹槽的深度是决定光传输路径、模式耦合效率及信号传输损耗的关键参数。在PLC制备过程中，光刻、蚀刻等工艺易导致凹槽深度出现偏差，过深会破坏波导芯层完整性，过浅则无法实现光信号的有效约束与隔离，直接影响器件性能。传统凹槽深度测量方法存在测量范围有限、易损伤器件表面等缺陷，难以满足PLC高精度检测需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量特性

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  02/02 11:28

  半导体 3D
• TGV玻璃通孔的束腰孔径测量-3D白光干涉仪应用

  1 、引言 玻璃通孔（TGV）作为先进封装领域实现三维互联的核心结构，其束腰孔径（通孔最小截面直径）直接决定互联可靠性、导电性能及封装密度。TGV制备过程中，通孔易形成中间细、两端粗的“束腰”结构，束腰孔径过小会导致金属填充困难、导通电阻增大，过大则降低结构力学稳定性。传统通孔测量方法难以精准定位束腰位置及量化孔径尺寸，无法满足高密度封装的严苛质量管控需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量特性、纳米级

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  01/30 14:34

  半导体 3D
• 孔深光学3D轮廓测量-激光频率梳3D轮廓技术

  1 、引言 特种爆破装置传爆深孔是传爆序列的核心关键结构，其孔深精度直接决定传爆时序同步性、能量传递效率，进而影响爆破装置的起爆可靠性与作用精度。传统测量技术如接触式探针测量易产生机械扰动，可能引发装置安全隐患，且针对传爆深孔小口径、高精密的特性存在可达性差的问题；超声测量受爆破装置壳体特种合金材料声衰减影响，测量误差难以满足严苛检测需求。激光频率梳技术凭借等间隔频率梳齿的高精度时频基准优势，实现

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  01/30 14:11

  半导体 3D
• 光子精密3D工业相机实现3C/汽车/半导体连接器pin针高效质检

  PIN针（连接器针脚）检测旨在确保每个金属针脚的位置、尺寸和形态符合精密要求。 但，为什么PIN针检测总是“差点意思”？ 1.精度不够 针脚精度要求高，传统2D视觉或人工难以稳定捕捉细微偏差。 2.反光干扰 pin针金属表面强反光，成像过曝或噪点多，数据可信度低。 3.效率低下 密集针脚需逐个测量，节拍慢，无法匹配高速产线。 4.漏检频发 传统检测无法覆盖全部Pin针，断针、歪斜等缺陷流向客户端。

  光子精密PHOSKEY

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  01/30 12:40

  连接器 3D
• 什么是SLA、DLP和LCD？一文读懂光固化3D打印三大技术

  光固化3D打印技术凭借其在精度与表面质量上的优势，已成为模型制作、齿科、珠宝等领域的重要工艺。目前主流技术包括立体光刻（SLA）、数字光处理（DLP） 与液晶显示掩模（LCD） 三种，它们在成像原理、性能特点及应用场景上各有不同。 一、技术起源与命名背景 光固化3D打印最早由 Charles W. Hull 于1986年发明，其专利技术称为立体光刻（SLA）。随着核心专利到期，2012年前后出现了

  银月光科技

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  01/27 14:48

  3D UV LED
• 芯片晶片低于0.3nm的表面粗糙度测量-3D白光干涉仪应用

  1 、引言 芯片晶片作为半导体器件的核心基材，其表面粗糙度直接影响光刻、蚀刻、薄膜沉积等后续工艺的稳定性与器件最终性能。尤其是在先进制程中，低于0.3 nm的超光滑表面要求成为关键技术瓶颈——表面微小凸起或凹陷会导致光刻胶涂覆不均、薄膜附着力下降，进而引发器件漏电、良率降低等问题。传统表面粗糙度测量方法受限于分辨率或测量模式，难以实现低于0.3 nm精度的非接触全域检测。3D白光干涉仪凭借亚纳米级

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  01/27 14:45

  半导体 3D
• 【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Concept 3 Vector Sequel

  一、引言 化学气相沉积（CVD）设备作为半导体制造中的核心工艺设备，其性能稳定性直接决定晶圆成膜质量与生产良率。泛林半导体（Lam Research）作为全球半导体设备领军企业，其Concept 3 Vector Sequel系列薄膜沉积CVD设备凭借优异的工艺兼容性与沉积精度，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等制造环节。二手设备因成本优势成为中小企业的重要选择，但需通过科学的拆机检测与现场验机规避性

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  01/27 14:38

  半导体 晶圆
• 液压挖掘机多路阀深孔孔深光学3D轮廓测量-激光频率梳3D轮廓技术

  1 引言 大型拖拉机发动机缸体深孔燃油喷射孔是燃油供给系统的核心关键结构，其孔深精度直接决定燃油雾化效果、喷射压力稳定性，进而影响发动机动力输出、燃油经济性及排放指标。传统测量技术如接触式探针测量易划伤孔壁精密表面、残留金属碎屑，且针对长径比大、内壁粗糙度低的燃油喷射孔存在可达性差与测量干扰问题；超声测量受缸体铸铁材料声阻抗不均影响，测量误差难以满足高精度检测需求。激光频率梳技术凭借等间隔频率梳齿

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  01/26 15:32

  半导体 3D
• AR镜片的光波导光栅槽深槽间距测量-3D白光干涉仪应用

  1 引言 AR镜片作为增强现实技术的核心光学器件，其光波导光栅的槽深与槽间距参数直接决定光耦合效率、视场角及成像清晰度，需实现纳米级精度的精准表征。在AR镜片光波导光栅制备过程中，光刻、蚀刻等工艺易导致槽结构出现尺寸偏差或形貌缺陷，传统二维测量方法难以全面捕捉光栅三维特征。3D白光干涉仪凭借非接触测量、纳米级分辨率及全域三维形貌重建优势，成为AR镜片光波导光栅槽深、槽间距测量的理想技术手段。本文重

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  01/26 09:48

  半导体 3D
• 平面光波导的槽深槽宽3D测量-3D白光干涉仪应用

  1 引言 平面光波导作为光通信、集成光学领域的核心器件，其内部导波槽的槽深与槽宽参数直接决定光传输损耗、模式耦合效率及信号传输稳定性，需实现纳米级精度的精准表征。在平面光波导制备过程中，蚀刻、切割等工艺易导致槽结构出现尺寸偏差或形貌缺陷，传统二维测量方法难以全面捕捉槽体三维特征。3D白光干涉仪凭借非接触测量、纳米级分辨率及全域三维形貌重建优势，成为平面光波导槽深、槽宽测量的理想技术手段。本文重点探

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  01/23 14:59

  半导体 3D
• 动车组车轴中心深孔孔深光学3D轮廓测量-激光频率梳3D轮廓技术

  1 引言 高铁制动盘作为列车制动系统的核心部件，其表面分布的冷却深孔是保障制动散热、避免热衰退的关键结构，孔深精度直接影响散热效率与制动安全性。传统测量技术如接触式探针测量易划伤孔壁、且深孔底部可达性差；超声测量受限于材料声阻抗匹配，对金属制动盘深孔的测量精度不足。激光频率梳技术凭借等间隔频率梳齿的时频基准优势，实现了频域与时域的精确转换，为深尺度3D轮廓测量提供了新方案。本文提出基于激光频率梳的

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  01/23 09:58

  半导体 3D
• 光谱共焦技术在高精度尺寸与3D表面缺陷检测中的工业应用研究

  摘要：随着智能制造与精密工业的快速发展，对非接触、高精度、高速度的在线检测技术需求日益迫切。以海伯森技术推出的系列高端光学传感器深入剖析其基于光谱共焦位移测量与光谱共焦成像的核心原理。重点阐述该技术如何在微观尺度上实现纳米级精度的三维尺寸测量，以及对透明、高反光、多层等复杂材质表面的微观缺陷进行精准识别。通过集成案例研究，展示该技术在3C电子、半导体、精密加工及新能源电池等高端制造领域的成功应用，

  海伯森Hypersen

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  01/15 08:28

  3D 光谱
• 从语言到世界：空间智能与视频孪生开启AI新征程

  11月10日，斯坦福大学教授、World Labs联合创始人李飞飞发表长文《From Words to Worlds: Spatial Intelligence is AI’s Next Frontier》（从语言到世界：空间智能是AI的下一个前沿）。李飞飞认为，当前以大型语言模型为代表的AI虽然擅长处理抽象知识，却如同在“黑暗中行走”，缺乏对物理世界的真实理解。而空间智能——即人类用以理解、导航

  在路上01

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  2025/11/25

  机器人 智能

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