Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 存储/储能技术资源交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • AI人工智能交流群

    加入

  • 物联网技术交流群

    加入

  • 机器人技术交流群

    加入

  • 电源技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

AI服务器

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 技术攻坚！国产AI服务器高密度贴片实现良率跃升
    AI服务器贴片打样是高性能计算硬件研发的关键前哨。作为承载AI训练与推理任务的硬件核心，AI服务器主板需集成大量GPU、高带宽内存及高速互连模块，其贴片打样不仅考验基础SMT工艺精度，更涉及复杂信号完整性与热管理方案的同步验证。业界领先的贴片打样服务已形成从设计协同到多维测试的全流程支撑体系，为AI算力设备的快速迭代提供制造侧加速度。 核心挑战在于超高密度互连与异构集成。当前主流AI服务器主板普遍
    73
    6分钟前
    AI服务器
  • 凌科DL28切入AI服务器供电赛道，工业连接器能否迎来“算力驱动”升级？
    AI服务器因其为AI运算提供核心支持而备受关注。繁重的数据模拟与训练任务，要求服务器必须持续稳定运行，这也让高可靠性的工业级防水连接器成为保障系统电力供给的关键组件。 那么，AI服务器对电源连接器究竟有哪些硬核要求？ 由于大模型训练任务忌惮断电或电力波动，AI服务器对电源连接器的要求极为严苛： 高电流高功率承载能力 AI服务器单机功耗显著，GPU峰值电流大，连接器必须支持持续高电流传输，并保持低温
    319
    01/30 15:00
    连接器 AI服务器
  • 研报 | 预估2026年全球AI服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大
    预计2026年全球Server出货年增长率为12.8%，AI Server出货年增长率超过28%。Google和Microsoft计划增加通用型Server采购，以满足日益增长的推理流量需求。随着北美CSP加大对AI基础设施的投资，预计AI Server出货量将显著上升，其中ASIC AI Server占比接近28%，达到近年来峰值。
    931
    01/22 09:55
    AI服务器 server
    研报 | 预估2026年全球AI服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大
  • 一台AI机柜狂吞44万颗MLCC，谁在受益？
    AI服务器对MLCC的需求急剧上升，预计到2030年将较2025年增加约3.3倍。村田和三星电机等头部厂商因掌握高端技术和市场需求而受益显著。AI服务器对MLCC的要求集中在更高的容值、耐高温介质类型和更低ESR/ESL性能，推动了小型化高容值MLCC的发展。
    1556
    01/15 11:21
    MLCC AI服务器
    一台AI机柜狂吞44万颗MLCC，谁在受益？
  • 基于极海G32R501实时控制DSP/MCU的AI服务器电源应用方案
    全球超大规模数据中心建设正迎来爆发式增长，设备算力密度与能源消耗规模同步攀升。随着绿色能源转型进程的不断深化，数据中心作为数字经济发展的核心基础设施，其规模化布局与升级需求日益凸显，对供电系统的能效、稳定性与智能化水平也提出了更高要求。 在此背景下，AI服务器电源（PSU）已从传统意义上的供电单元，演变为驱动“瓦特”到“比特”高效转换的智能中枢。其核心使命是通过最优能效管理与智能动态调控，最大化发
    1166
    01/14 08:27
    MCU AI服务器
  • 面向AI领域的±400V/800V热插拔保护与遥测技术
    作者：Donal McCarthy，数据中心电源营销总监 摘要 随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，本文围绕此趋势展开讨论。文中重点阐述了供电架构从48V向800V的转型变化，并探讨了随着数据中心基础设施的演进，ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。 数据中心热插拔控制器的未来发展 随着AI工作负载不断加重，服务器环境中的GPU催生了前所未有的供电需求，推动机柜级供电
    862
    2025/12/23
    GPU ADI
    面向AI领域的±400V/800V热插拔保护与遥测技术
  • 2025全球AI服务器市场发展与竞争格局分析
    全球AI服务器制造成为国家战略重要产业，市场需求强劲，预计2025年出货量将达到21万台，2030年增至70万台。美国科技巨头主导需求，中国AI服务器市场受政策和技术推动，华为和海光等公司表现突出。中国AI服务器市场趋向供应链本土化，ODM企业如广达、纬创等凭借设计与制造优势引领市场。
    2062
    2025/12/18
    AI AI服务器
    2025全球AI服务器市场发展与竞争格局分析
  • 2026年，AI服务器贵贵贵！
    2026年，将是AI服务器系统级升级的关键窗口期。
    1170
    2025/12/14
    GPU 英伟达
  • 尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON Japan 2025”
    尼得科精密检测科技株式会社将亮相2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2025”（2025日本东京半导体展览会）。 在本届展览会上，尼得科精密检测科技将以“One Stop Solution（一站式解决方案）”为主题，展出面向AI服务器、功率半导体的前沿解决方案。展示内容包括：专为面板级封装和基板产品优化的、融入了AI技术的AVI
    588
    2025/12/10
    功率半导体 尼得科
    尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON Japan 2025”
  • Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心
    AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA （英伟达）Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。 Rubin世代服务器采用的无缆化（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点。过去GPU与Switch间的高速传输依赖线缆，如今改由Switch tray
    1693
    2025/11/24
    NVIDIA AI服务器
  • 研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心
    AI服务器设计向高频、高功耗、高密度“三高”时代迈进，推动PCB材料升级，特别是低介电常数与低热膨胀系数的玻璃纤维布和铜箔成为关键。NVIDIA Rubin平台引领无缆化架构，大幅提升了服务器PCB的价值并改变了设计逻辑。上游材料供应商如Nittobo和铜箔制造商因高性能需求而扩大产能，预示着2026年将成为PCB技术含量驱动价值的新起点。
    1555
    2025/11/21
    AI服务器 PCB材料
    研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心
  • 日赚1.13亿元，工业富联“起舞”到何时？
    2025年前三季度，工业富联营收超6000亿元，位列A股第九！ 受益于超大规模数据中心用AI机柜产品的规模交付及AI算力需求的持续旺盛，2025年前三季度云服务商业务（占比云计算业务70%）同比增长超150%，第三季度单季同比增长逾2.1倍，其中GPU AI服务器同比增长超5倍；交换机业务第三季度同比增长100%，其中800G交换机同比增长超27倍。 与此同时，工业富联在第三季度日赚1.13亿，单
    2.3万
    2025/11/19
    AI服务器
    日赚1.13亿元，工业富联“起舞”到何时？
  • AI服务器产业链，8大赛道增速对比
    在大模型持续迭代、智能应用加速落地的背景下，AI服务器作为算力基础设施的核心载体，其产业链各环节展现出不同的增长态势与竞争逻辑。本文系统梳理了AI服务器产业链中八大关键环节，包括AI服务器整机与ODM、AI加速芯片、光模块/光芯片、存储、内存接口芯片、PCB、电源与散热，在2025年前三季度的单季营收增速变化与毛利率走势，量化揭示产业链各环节的景气度水平。 AI服务器整机（含ODM）领域呈现“冰火
    3.3万
    2025/11/12
    AI服务器
    AI服务器产业链，8大赛道增速对比
  • ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET
    全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。 RS7P200BM采用小型DFN5060-8S（5060尺寸）封装，与ROHM在2025年5月发售的DFN80
    669
    2025/11/12
    MOSFET ROHM
    ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET
  • AI狂飙背后的隐形冠军：解码AI服务器与MLCC的共生革命
    随着数智时代的到来，在新一轮数字范式革命中，AI成为关键变量。AI技术在多模态、行业渗透及科学应用上取得显著进展，2025年，全球AI竞争进一步转向垂直领域深度推理与行业知识融合。 中国科技企业在政策支持与市场需求驱动下，推出以深度求索（Deepseek）为代表的推理型AI模型，推动技术从“生成”向“决策”跃迁，并在部分领域形成国际领先优势。 DeepSeek在大语言模型优化中，通过混合专家架构、
    1537
    2025/11/10
    MLCC AI服务器
  • 存储成本暴涨数万元，AI服务器客户不怕涨价怕没货
    AI算力扩张带动存储需求激增，供需失衡引发存储市场急剧波动。近期，存储芯片价格大幅上涨，尤其是DDR4价格飙升，预估将持续至2026年底。存储原厂产能调整滞后，造成DDR4供不应求，价格翻倍。AI服务器厂商面临成本上升的压力，但需求旺盛，涨价并未抑制购买意愿。存储市场的拐点可能取决于资本热度和产能释放情况，AI浪潮将继续推动存储价格上涨。
    819
    2025/11/10
    存储芯片 AI算力
    存储成本暴涨数万元，AI服务器客户不怕涨价怕没货
  • 半导体产业激战：关键角逐开启！
    AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮，半导体产业竞争日趋白热化。在这场全球科技竞赛中，AI强势推动AI服务器产业蓬勃兴起，并使之逐步成为半导体领域的关键战场，吸引众多大厂入局。与此同时，随着技术演进与市场需求变化，AI服务器产业悄然迎来新一轮改变。
    1666
    2025/11/05
    人工智能 半导体产业
    半导体产业激战：关键角逐开启！
  • 英伟达：公布未来GPU发展路线，并将10亿美元投向诺基亚
    10月29日，英伟达在全球技术大会（GTC 2025）上公布了下一代GPU发展路线，计划2026年推出Vera Rubin超级芯片，2028年发布Feynman GPU架构。同时，英伟达宣布了一系列全新的合作伙伴关系，包括10亿美元投资电信设备企业诺基亚。
    1187
    2025/11/03
    人工智能 AI服务器
    英伟达：公布未来GPU发展路线，并将10亿美元投向诺基亚
  • 研报 | CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI服务器出货将年增逾20%
    TrendForce集邦咨询预测，2026年AI Server出货量将年增20%，产值有望增长30%以上，占整体Server比重升至17%。AI芯片供应商竞争加剧，NVIDIA市占率预计下降。HBM消耗量年增逾70%，三星完成HBM3e验证后，市场或将形成三大原厂竞争格局。
    883
    2025/10/31
    服务器 AI服务器
    研报 | CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI服务器出货将年增逾20%
  • 芯联集成前三季度营收同比增长约20% 连续五季正毛利增长
    芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。 受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达54.22亿，同比增长19.23%；公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度正毛利增长，盈利基本面持续夯实。 2025年，公司预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%。 值得关注的是，公司自主研发
    755
    2025/10/28
    机器人 AI服务器
    芯联集成前三季度营收同比增长约20% 连续五季正毛利增长

正在努力加载...

热门作者 换一换
相关标签