Arm

• Arm Flexible Access 扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发

  Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级，进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程，在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下，让他们同时得以释放更广阔的边缘人工智能 (AI) 创新空间。 Arm 商业赋能总监 Neil

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  02/04 15:29

  芯片 Arm

  
• 鸿蒙麒麟统信方德 国产OS的营销战与技术战

  缺芯少魂一直是我国信息产业的顽疾，在研发CPU和OS上，大部分公司选择开源修改及技术引进，站在巨人肩膀上，也有部分公司选择另起炉灶，自主研发。 以CPU来说，前者包含从ARM引进技术的HW、FT、展锐、中兴、联想、小米，后者的代表则是龙芯和申威。 在操作系统方面，绝大多数都是基于Linux进行二次开发。 信创市场中最常见的是麒麟和统信，以及曝光率低一些的方德、新支点等等。商业版麒麟（除V11）和统

  铁君

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  01/27 14:30

  Arm Linux
• 深度解析 X3566 开发板：从硬件到应用的全栈指南

  X3566 开发板基于瑞芯微 RK3566 芯片打造，凭借高性价比、丰富接口及均衡性能，广泛应用于工业控制、智能家居、边缘计算等嵌入式场景。本文从核心特性、硬件架构、接口能力、软件生态、选型对比及适用场景，全方位拆解这款开发板，为项目选型提供参考。 一、核心赋能：RK3566 芯片核心特性 X3566 性能上限由 RK3566 芯片决定，该芯片采用 22nm 工艺，定位中高端嵌入式场景，核心特性如

  开发芯球

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  01/20 16:05

  Arm 嵌入式
• Arm 计算平台加持，联想车计算推动 L4 级自动驾驶出租车规模化落地

  随着 L4 级自动驾驶出租车从试点阶段迈向规模化量产，Arm 提供了实现端到端物理 AI 的计算基础，助力其实现规模化部署。 在历经多年自动驾驶试点与受控测试后，汽车行业正加速迈向 L4 级自动驾驶出租车 (Robotaxi) 的规模化量产部署阶段。这不仅是自动驾驶发展的关键节点，也标志着人工智能 (AI) 的一次重要跃迁——从辅助人类决策，演进至赋予车辆自主感知并理解周边环境的能力。当然，这一转

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  01/20 10:24

  AI 自动驾驶

  
• 性能解析：Pico PC RK3588S 树莓派开发板技术测评

  性能解析：Pico PC RK3588S 树莓派开发板技术测评 在嵌入式开发板领域，高性能、多接口与开源生态的结合一直是开发者关注的重点。今天我们来深度解析一款基于瑞芯微 RK3588S 芯片的开发板 ——Pico PC RK3588S 树莓派，从硬件配置、接口设计到系统支持，全方位呈现它的技术特点与适用场景。 一．核心硬件：8 核架构，性能与能效平衡 这款开发板的核心性能由瑞芯微 RK3588S

  开发芯球

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  01/19 11:26

  人工智能 Arm
• 全志 A733 开发板 X733 深度解析：AI 边缘计算新选择

  全志 A733 芯片凭借多核架构与专用 NPU 算力，在嵌入式边缘计算领域具备显著应用潜力。基于该芯片打造的 X733 开发板，在硬件配置、接口扩展性与 AI 算力支撑方面表现突出，可满足智能硬件开发的多样化需求，以下为该开发板的详细技术解析。 一、核心芯片：全志 A733 技术特性 全志 A733 是一款面向嵌入式设备的八核 AI 处理器，核心架构采用2 颗 Cortex-A76 大核 + 6

  开发芯球

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  01/19 08:10

  Arm 嵌入式
• 瑞芯微 RK3588 算力盒：边缘 AI 计算的工业级落地方案（参数 + 场景 + 接口解析）

  边缘计算的核心价值是 “本地实时处理”，而基于瑞芯微 RK3588 处理器的算力盒，正是将这一能力封装为即插即用设备的典型产品。本文将从硬件参数、接口能力、落地场景三个维度，解析这款算力盒的实际应用价值。 一、硬件核心：RK3588 的算力与性能 这款算力盒的核心是瑞芯微 RK3588 芯片，其配置直接匹配工业级边缘计算需求： CPU 架构：四核 A76 + 四核 A55（主频 2.4GHz），兼

  开发芯球

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  01/16 10:27

  Arm 嵌入式
• Arm 扩展与清华大学合作，共筑产学研融合与人才培养新范式

  Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）昨日（12 日）与清华大学经济管理学院在北京正式签署合作协议，该协议是基于双方长期合作的基础，进一步扩大教学科研的实践和 AI 人才的培养。在此次合作协议中，双方不仅将在授课项目、教材开发、人才交流等方面展开合作，同时 Arm 捐赠专项资金，用于采购搭载 Arm 架构的国产服务器等科研资源，从基础设施底层支撑学院开展教学科研、大模型

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  01/13 10:02

  AI 半导体

  
• 下一代平台革新：Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地

  随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车，到能够与人类自然交互的机器人，再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (XR) 设备。 这些创新标志着人工智能 (AI) 发展迎来更广泛的拐点：AI 正日益成

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  01/12 10:03

  人工智能 Arm

  
• 飞凌嵌入式旗下教育品牌ElfBoard推出RV1126B\RK3506B\RK3576新品开发板

  飞凌嵌入式旗下教育品牌ElfBoard在本周推出了3款新品开发板，所有产品均搭载瑞芯微处理器，覆盖AI视觉、边缘AI和进阶学习等多个场景，为不同需求的用户提供学习与实践的多维度支撑。不论您是高校教师、学生、科研人员还是个人学习者，这次发布的新品绝对值得一看！ ELF-RV1126B开发板——边缘AI视觉芯 ELF-RV1126B开发板搭载瑞芯微RV1126B处理器，四核ARM Cortex-A53

  飞凌嵌入式

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  01/10 09:43

  Arm 嵌入式
• 新唐科技與工研院攜手 以入門級 M55M1 AI MCU 加速百工百業邊緣 AI 落地

  新唐科技以 NuMicro® M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣 AI 解決方案，協助製造、智慧建築、醫療照護等多元場域，加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式快速導入AI，讓 AI 真正落地於現場設備與商業流程。 新唐科技對焦國科會與經濟部合作打造「臺灣智慧系統整合製造平台」，依循工研院針對 AI 發展提出的「資料、算力、演算法」三大關鍵，並配合

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  01/09 15:06

  AI MCU
• Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势

  全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。 基于这一趋势，Arm 发布了 20 项技术预测，这些技术将引领 2026 年的下一波创新浪潮。 芯片创新 1. 模块化芯粒技术将重新定义芯片设计 随

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  01/08 10:00

  AI Arm

  
• 【项目实战】AI智能萌宠K宝：从硬件方案到情感陪伴的嵌入式产品落地

  【项目实战】AI智能萌宠K宝：从硬件方案到情感陪伴的嵌入式产品落地 作为嵌入式开发者，我们常关注“技术如何落地成有温度的产品”——近期参与的”AI智能萌宠K宝“项目，正是“硬件+AI+情感交互”结合的典型案例。本文从技术方案、市场逻辑、产品亮点三个维度，拆解这款全年龄段陪伴机器人的开发思路。 一、项目背景：从市场需求到技术切入点 市场痛点：陪伴类产品的“技术缺口” 当前儿童教育机器人、老人陪伴设备

  开发芯球

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  01/05 10:45

  人工智能 Arm
• 全志V821开发板深度解析：凭低功耗高集成优势，领跑嵌入式AI视觉开发赛道

  嵌入式开发中，开发板选择直接影响研发效率、成本与产品竞争力。市面视觉感知类开发板常陷“高性能高成本”“功能全功耗高”困境，全志V821系列开发板凭借低成本、低功耗、接口丰富、高集成度四大优势，成为AI眼镜、智能门锁、可视门铃、AI 萌宠机器人、AI 车载辅助驾驶模块、AI 拍学机、AI 智能手表等等嵌入式视觉项目的优选。本文从核心亮点、开发板实例、应用场景三方面，解析其脱颖而出的原因。 一、核心优

  开发芯球

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  01/05 08:26

  人工智能 芯片
• 西门子发布全新 PAVE360 Automotive，借助真实场景验证赋能下一代汽车研发

  西门子推出 PAVE360™ Automotive 数字孪生软件，具备预集成特性且为即用型解决方案，旨在应对不断上升的汽车软硬件集成挑战。 PAVE360 Automotive 可助力汽车制造商及供应商加速软件定义汽车（SDV）的研发，能够在项目前期就实现复刻真实车辆硬件的全系统虚拟集成，进而加快 ADAS、AD 及 IVI 领域的应用层与底层软件开发，省去客户在软件测试前自行搭建数字孪生的环节，

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  2025/12/19

  人工智能 Arm

  
• 应对端侧AI算力、内存、功耗“三堵墙”困境，安谋科技Arm China “周易”X3给出技术锦囊

  AI大模型正加速从云端向边缘与端侧渗透，然而，算力、内存、功耗等却成了制约其规模化落地的“高墙”。专为AI计算而生的神经网络处理器（NPU），成为破墙关键。安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，通过架构创新、软硬件协同优化与开放生态等，为应对端侧AI“算力墙”、“内存墙”、“功耗墙”困境给出技术锦囊。 锦囊一：应对“算力墙”，从“定点”到“浮点”，架构升级与算力灵活配置 端侧AI从

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  2025/12/18

  Arm AI大模型

  
• Arm 借助融合型 AI 数据中心，重塑计算格局

  作者：Arm 云 AI 事业部产品解决方案副总裁 Dermot O’Driscoll 2025 年初，Arm 曾预测：Arm 架构将占据近半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力。 根据今年前三个季度的实际出货数据，市场正向着这一预测目标稳步迈进。这些搭载 Arm 架构的服务器的意义远不止于一个统计数字，更重要的是它们构成了融合型人工智能 (AI) 数据中心这一新型基础设施的计算核心。从云原

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  2025/12/10

  Arm 数据中心

  
• 安谋科技Arm China：打造“AI Arm China”新引擎，赋能本土AI芯片生态

  AI芯片作为智能时代的算力基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。据IDC等机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，年复合增长率保持在25%以上。与此同时，中国AI芯片市场在国家政策支持和应用需求双重驱动下，预计将在2027年达到约3000亿元人民币规模，成为全球最具活力的AI算力市场之一。 技术演进层面，AI芯片正沿着三条主线同步发展：云端训练芯片持续追求更高算力密度，推

  高扬

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  2025/12/05

  AI Arm

  
• Arm Neoverse CSS V3 驱动 Microsoft Azure Cobalt 200

  微软最新发布的 Cobalt 200 CPU 处理器基于 Arm Neoverse CSS V3 打造，为云与 AI 基础设施的设计方式带来突破性变革。 在人工智能 (AI) 时代，行业已从通用型现成系统向定制化基础设施发生显著转型。从传统网络服务到可扩展数据分析，再到大规模模型推理，各类工作负载如今均已融入 AI 驱动的智能处理链路中。现代数据中心的架构设计已经不再是独立计算资源的堆砌，而是需要

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  2025/11/27

  人工智能 Arm
• 康佳特将嵌入式ARM模块性能提升至新高度

  推出搭载高通Dragonwing™ IQ-X处理器的新COM-HPC Mini模块，开拓新应用领域 嵌入式与边缘计算技术领先供应商—德国康佳特 (congatec) 正式发布首款采用高通Dragonwing™ IQ-X系列处理器的COM-HPC Mini 计算机模块。这款新的 conga-HPC/mIQ-X 模块搭载 Qualcomm® Oryon™ CPU，提供了卓越的单线程和多线程计算性能 (

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  2025/11/26

  Arm 高通

  

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