新唐科技與工研院攜手 以入門級 M55M1 AI MCU 加速百工百業邊緣 AI 落地

新唐科技以 NuMicro® M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣 AI 解決方案，協助製造、智慧建築、醫療照護等多元場域，加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式快速導入AI，讓 AI 真正落地於現場設備與商業流程。

新唐科技對焦國科會與經濟部合作打造「臺灣智慧系統整合製造平台」，依循工研院針對 AI 發展提出的「資料、算力、演算法」三大關鍵，並配合「AI 策略、組織文化、人才技能、基礎設施、資料治理、風險管理」六大健檢，新唐科技據此將工具鏈、模型與開發板模組化，與工研院之晶片暨系統整合服務平台計畫一同建立TinyML微型運算平台，協助中小企業以最低門檻完成概念驗證 ( PoC )、走向試量產並擴大複製，同時推動 AI 專家與領域專家的「雙腦協作」，以加速專案成功率，落實政府推動打造「人工智慧島」的政策目標。

M55M1 作為市場少見的入門級 AI 解決方案，將 Arm® Cortex®-M55（最高 220 MHz）與 Arm Ethos™-U55 micro-NPU 整合於單晶片，提供約 110 GOP/s 的主流 CNN/DNN 推論加速能力；晶片內建最高 1.5 MB SRAM 與 2 MB Flash，並可透過 HyperBus 延伸支援 HyperRAM/HyperFlash，於現場以即時、離線、低功耗的方式完成 AI 推論與控制。搭配新唐科技自研 NuML Tool Kit 與可試用的多種 AI 模型（如人臉辨識、物件辨識、音訊語句辨識與資料異常辨識），以一般 MCU 的開發方式即可快速上手，有效降低導入門檻。

新唐科技與工研院將優先聚焦三類落地場景：

• 製造業產線的邊緣偵測：透過 CCAP 影像前處理與 U55 推論，在端側執行物件偵測或瑕疵識別，支援品質檢測與設備健康度分析預判
• 智慧建築的人流偵測與節能控制：以 PIR、ToF 或低解析度影像的輕量感測方式，搭配分時與分區策略，驅動照明／空調之開關與調光/風量，有效提升能源效率
• 醫療與長照的邊緣告警：於終端完成姿態／跌倒偵測，且只上傳事件與指標，兼顧個資保護與系統可用性

新唐科技與工研院將持續連結臺灣在地供應鏈與軟硬整合優勢，以「資料 × 算力 × 演算法」的系統性方法，讓 AI 走進現場；M55M1 以單晶片滿足視覺、音訊與控制的複合需求，協助中小企業以可負擔、可治理的方式擁抱 AI。

新唐科技目前正與系統整合商及場域夥伴展開合作，涵蓋製造、建築、醫療與公共服務等情境，提供開發板、工具鏈與最佳實務範本，協助企業以最短時程完成 PoC 與量產導入。歡迎洽詢，共同推進「產業 AI 化、AI 產業化」，加速臺灣百工百業的 AI 轉型與價值創新。