芯耀
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Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级，进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程，在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下，让他们同时得以释放更广阔的边缘人工智能 (AI) 创新空间。
Arm 商业赋能总监 Neil Parris 表示：“芯片设计的创新离不开持续的迭代。无论是初创企业还是成熟的芯片设计团队，能够无财务成本顾虑地开展技术探索、测试和优化，是实现突破的关键。这正是 Arm Flexible Access 方案不断演进的初衷——让创新之路更加便捷高效。通过简化获取流程、扩展技术与平台选项、赋能产业生态，我们正助力下一代芯片创新者，以更智能、更高效、更规模化的方式实现从创意到芯片的落地。”
赋能边缘 AI 及更多场景：新技术，新可能
继 2025 年 10 月将 Arm®v9 边缘 AI 计算平台引入 Arm Flexible Access 方案后，本次更新进一步涵盖了以下产品：
- Arm Ethos™-U85 NPU：性能较前代提升四倍，支持基于 Transformer 架构的模型，适用于多种实时、始终在线的边缘 AI 应用场景。Ethos-U85 已集成至 Alif Semiconductor 的边缘 AI 处理器中，广泛应用于其开发套件；同时亦搭载于 Ambiq 荣获“2026 CES 最佳产品奖”的Atomiq 系统级芯片 (SoC)，为端侧 AI 提供算力支撑。
- 基于 Arm Corstone™-320 参考设计平台的高性能实时边缘 AI 解决方案：该平台集成 Arm Cortex®-M85 CPU、Ethos-U85 NPU、Arm Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP) 及优化软件，助力 SoC 设计人员快速打造具备 AI 能力的边缘系统，覆盖可穿戴设备、低功耗视觉设备、语音交互界面 (UI) 及工业物联网 (IoT) 系统等场景。
- Arm Cortex-M52 处理器：作为迄今面积与能效最优的 Armv8.1-M 架构产品，搭载 Arm Helium™ 技术，可显著提升数字信号处理 (DSP) 与机器学习 (ML) 性能。
适配初创企业、支持规模扩展，打造差异化芯片
除了涵盖的产品扩增，此次更新还进一步扩大了 Arm Flexible Access 初创版方案的适用条件，以便支持更多初创企业，具体包括：
- 融资门槛提升至 5,000 万美元（原为 2,000 万美元）；
- 年度营收门槛提升至 500 万美元（原为 100 万美元）。
此次扩大的准入条件，使更多初创企业能以零费用加入该计划，从而更有信心地按自身节奏实现规模化发展，并专注于打造差异化芯片产品。
流程简化，统一定价，无限流片
加入 Arm Flexible Access 方案的流程现已全面简化。除初创版企业外，其余合作伙伴仅需支付 8.5 万美元的统一年费，即可解锁全部服务权益。这一模式既降低了参与门槛，又能全程支持团队从早期探索阶段稳步推进至产品量产阶段。该方案包含无限次流片权益，可随企业发展需求灵活拓展。
Arm Flexible Access 方案成员可享受以下权益：
- 即时下载丰富的 Arm IP 产品组合 及配套工具；
- 通过 Arm IP Explorer 对比各类方案，自主把控节奏完成培训；
- 研发期间可对 IP 配置进行仿真、迭代或调整；
- 授权费可延期至流片就绪时支付。
多元创新企业基于 Arm 开展原型设计
Arm Flexible Access 方案现已支持前期低成本或零成本接入，使客户能够获取 Arm 丰富的技术、工具及培训资源。这种“先试后买”的模式让研发团队能自由开展设计与测试，仅需为最终量产芯片中采用的技术支付授权费用。
目前，Arm Flexible Access 方案已助力超 100 家企业成功推出超 400 款芯片产品。在中国市场，已有近 80 家企业选择该方案，包括杭州芯势力、一微科技、安凯微等新锐企业，持续推动本土科技创新与生态发展。
即刻开启 Arm Flexible Access 方案
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