芯耀
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汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AEC Q100 2级认证的SAM9X75D5M系统级封装（SiP）产品。该产品搭载Arm926EJ-S™处理器与512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸显示屏及1024×768像素XGA分辨率。
SAM9X75D5M属于Microchip混合型单片机产品系列，可让用户在沿用传统单片机开发环境、支持实时操作系统（RTOS）开发同时，获得微处理器（MPU）级先进处理能力与更高密度嵌入式内存。该器件专为汽车应用量身打造，适用于数字驾驶舱仪表、两轮及三轮车辆智能仪表、暖通空调（HVAC）控制以及电动汽车充电桩等场景。SAM9X75D5M将微处理器与内存集成于单一封装中，简化开发流程。该器件可为汽车显示屏提供充足缓存空间，并支持灵活的显示接口，包括MIPI®显示串行接口（DSI®）、低压差分信令（LVDS）及并行RGB数据传输。
SAM9X75D5M采用简化PCB布局，可降低布线复杂度，最大程度地降低分立式DRAM芯片采购风险，并支持长期供货与高可靠性。作为一款混合型单片机，其架构设计旨在实现成本、性能与功耗平衡，为传统单片机（MCU）向微处理器（MPU）迁移、满足更高性能与内存需求提供路径。
通过将DDR2内存直接集成在封装内部，SAM9X75D5M可帮助设计人员规避分立式DDR内存市场长期存在的价格波动与供应紧张问题。该单芯片解决方案相比分立式DDR内存供货更稳定，有助于消除单独采购存储器件带来的供应链挑战。
Microchip负责微处理器业务部的公司副总裁Rod Drake表示：“Microchip SAM9X75D5M重新定义了车规级解决方案的标准，将高性能处理器与内存集成于单一封装中，并把系统级封装（SiP）优势带入汽车市场。系统级封装的一大优势是能提供远超传统单片机方案的 RAM 缓冲空间，且相比分立内存方案大幅缩减PCB面积，让设计人员能在紧凑空间内实现复杂设计。”
SAM9X75D5M具备丰富的高级通信接口，包括CAN FD、USB及千兆位以太网（GbE），同时支持时间敏感网络（TSN）协议，并集成2D图形与音频功能。
除上述器件外，Microchip还提供支持HMI系统的各类产品，包括maXTouch®技术，可在恶劣环境或LCD屏幕有水情况下实现可靠触控检测，以及电源管理与通信连接解决方案。
Microchip提供全面的32位混合型单片机和微处理器产品组合，以及基于Arm®与RISC V®架构的64位微处理器，可为从消费电子到深空探测等各类应用提供强大且灵活的选择。公司微处理器产品包括单核与多核解决方案、系统模块（SOM）及系统级封装（SiP）解决方案，可帮助降低设计复杂度、加快产品上市并简化供应链。如需了解更多微处理器产品信息，请访问官方网页。
开发工具
SAM9X75D5M可通过MPLAB® X集成开发环境（IDE）与MPLAB Harmony软件框架进行开发，支持多种实时操作系统（RTOS），包括FreeRTOS® 与 Eclipse ThreadX®，同时支持裸机软件开发。用户可使用Microchip图形套件（MGS）或第三方图形软件工具，如Crank、LVGL、Altia® 与 Embedded Wizard开发优质图形界面。SAM9X75 Curiosity LAN开发工具包（EV31H43A）现已推出，可帮助设计人员对SAM9X75 SiP器件进行评估。
供货与定价
SAM9X75D5M SiP（器件型号SAM9X75D5M-V/4TBVAO）现已上市，每5000片起订，单价9.12 美元。面向汽车应用的1 Gb与2 Gb大容量存储器件现已提供样片。相关器件同时支持RTOS与Linux®环境。可通过Microchip直接购买，或联系销售代表及全球授权经销商，采购与申请大容量存储器样片。
