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Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP
在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)宣布,高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD(纳斯达克股票代码:AMD)已在其新一代AI 芯粒设计中采用FlexGen片上网络互连IP。Arteris的这项智能NoC IP技术将为 AMD 芯粒提供高性能数据传输支持,赋能AMD从数据中心到边缘及
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08/05 08:10
SoC
AMD
Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging,这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。 随着芯片设计中组件数量激增、性能要求日益严苛且开发周期不断压缩,Magillem Packaging解决方案通过自动化设计流程中最耗时的环节——现有技术
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06/24 10:16
RISC-V
SoC
Arteris 发布新一代 Magillem Registers 实现半导体软硬件集成自动化
致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布,正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化,与公司自主研发的解决方案相比,可将开发时间缩短 35%,并能帮助设计团队应对设计复杂性的挑战,释放资源以推动新的创新。 Magillem Regist
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02/26 09:39
SoC
寄存器
凭借智能 NoC IP - FlexGen,Arteris革新半导体设计
致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天推出了FlexGen,这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时,可显著加快芯片开发速度,满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 1
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1132
02/19 08:06
ADAS
HPC
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
致力于加速系统级芯片(SoC)创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码: AIP),今日宣布其片上网络(NoC)IP产品实现创新演进,使该产品具有了瓦格化(tiling)功能和扩展的网状拓扑支持,可加快系统级芯片(SoC)设计中人工智能(AI)和机器学习(ML)计算的开发速度。新功能使设计团队能够将计算性能提升 10 倍以上,同时满足项目进度以及功耗、性能和面积(PP
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2024/10/16
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