Arteris_Arteris是什么意思

瑞萨电子下一代 R-Car 汽车技术采用 Arteris 片上网络 IP

具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP，助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片（SoC），并支持功能安全。 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris FlexNoC片上网络（N

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03/25 08:44

SoC 瑞萨电子

Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑

Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商，近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面，Arteris 实现了重要增长。尽管Arteris

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03/04 08:31

SoC Arteris

Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP

在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI 芯粒设计中采用FlexGen片上网络互连IP。Arteris的这项智能NoC IP技术将为 AMD 芯粒提供高性能数据传输支持，赋能AMD从数据中心到边缘及

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2025/08/05

SoC AMD

Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战

致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。随着芯片设计中组件数量激增、性能要求日益严苛且开发周期不断压缩，Magillem Packaging解决方案通过自动化设计流程中最耗时的环节——现有技术

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2025/06/24

RISC-V SoC

Arteris 发布新一代 Magillem Registers 实现半导体软硬件集成自动化

致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化，与公司自主研发的解决方案相比，可将开发时间缩短 35%，并能帮助设计团队应对设计复杂性的挑战，释放资源以推动新的创新。 Magillem Regist

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2025/02/26

SoC 寄存器

Arteris

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