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  • Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型
    扩展解决方案包括全新 FlexGen Multi-Die 产品,旨在应对行业向 Multi-Die 架构转型过程中面临的高效数据移动挑战,同时确保跨芯片边界的服务质量与架构灵活性。 Arteris(纳斯达克股票代码:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商,宣布扩展其 Multi-Die 产品组合,以帮助半导体公司从单片系统级芯片(SoC)设计转向面向AI、高性能计算(HPC)和
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    09/16 07:30
  • Arteris 技术获理想汽车采用,赋能智能汽车
    Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)IP 和 Magillem 软件已成功部署于全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中,并通过马赫M100自动驾驶系统级芯片(SoC)实现集成。 Arteris, Inc.(纳斯达克:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布,其系统IP技术已被中国新能源汽车(NEV)市场领导者理想汽车所采用。Arteris技术正在为理
  • Arteris 与 MIPS 达成合作,携手加速物理 AI 平台开发
    致力加速 AI 时代创新的领先半导体技术提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)宣布与格罗方德(GlobalFoundries)旗下领先的处理器 IP、工具、软件及解决方案提供商 MIPS 达成合作,携手加速构建物理 AI 计算平台。 MIPS 已采用 Arteris FlexGen 智能片上网络(NoC) IP 与 Magillem SoC 集成自动化软件,以加速开发高扩展性 S
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  • 瑞萨电子下一代 R-Car 汽车技术采用 Arteris 片上网络 IP
    具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP,助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片(SoC),并支持功能安全。 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布,瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片(SoC)系列取得授权并部署了Arteris FlexNoC片上网络(N
  • Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑
    Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中,涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP),作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商,近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面,Arteris 实现了重要增长。 尽管Arteris
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