BGA

2016年1月14日，N32TR1 Night Ranger CD在SE/DA线及S5线生产过程中，出现ICT cover到U8空焊不良现象，经多次验证和分析，最终确定问题源于BGA锡球表面氧化物过多，导致锡球Wetting能力差，引发枕焊异常。通过增加锡球表面涂松香水，显著降低了不良率，并通过进一步实验验证，表明该措施有效解决了枕焊问题。

BGA破坏性染色分析是一种评估印刷电路板上BGA及IC焊接质量的方法，通过将焊点置于红色染剂中并干燥后强行分离，观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。该方法适用于检查焊接不良、氧化等问题，并且提供了详细的染色分析操作流程和注意事项。此外，还介绍了几种辅助的Dye Stain检验方法，如抽真空染色法和辅助治具拔除法。

就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球与封装基板界面以及焊球与PCB界面的空洞更易导致焊点产生裂纹。这是因为纹裂（如发生）通常会发生在界面，并且空洞会提供（适时地）路径而加速开裂。

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BGA封装标准化涉及物理变量，如焊球直径和定位精度。JEDEC定义了BGA、密节距球栅阵列（FBGA）、密节距矩形BGA（FRBGA）和芯片尺寸BGA（DSBGA）的详细标准。焊球节距分为1.50、1.27、1.00mm和0.50、0.65、0.80mm等。BGA外形分为方形和矩形，尺寸范围广。焊球尺寸关系需考虑定位、公差和基板公差。叠装BGA技术用于复杂混装应用，提高良率和降低成本。共面度要求因封装类型和焊接材料不同而异。