芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
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扫码加入sot1899-1 BGA1313，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PMR205AC6470M047R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 47ohm, 250V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.8 | 查看 | |
| CRCW080510K0FKEB | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.13 | 查看 | |
| ATMEGA88PA-MMHR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 20MHz, CMOS, PQCC28, 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, 0.45 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, VQFN-28 |
|
|
$2.43 | 查看 |
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