芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
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扫码加入sot1899-1 BGA1313，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HMC635LC4 | 1 | Analog Devices Inc | HMC635LC4 |
|
|
$81.12 | 查看 | |
| 5M240ZT100C5N | 1 | Intel Corporation | Flash PLD, 14ns, 192-Cell, CMOS, PQFP100, 16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100 |
|
|
$13.59 | 查看 | |
| VNH7070BASTR | 1 | STMicroelectronics | Automotive fully integrated H-bridge motor driver |
|
|
$3.23 | 查看 |
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