电子硬件助手
元器件查询
91
扫码加入sot1899-1 BGA1313，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISL4223EIRZ-TK | 1 | Renesas Electronics Corporation | QFN Packaged, ±15kV ESD Protected, +2.7V to +5.5V, 150nA, 250kbps, RS-232 Transmitters/Receivers, QFN, /Reel |
|
|
$6.66 | 查看 | |
| IL420-X016 | 1 | Vishay Intertechnologies | Triac Output Optocoupler, 1-Element, 5300V Isolation, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-6 |
|
|
$2.85 | 查看 | |
| 2SS52M-S | 1 | Honeywell Sensing and Control | Magnetoresistive Sensor, 0.4mT Min, 2.5mT Max, 20mA, Plastic/epoxy, Rectangular, 3 Pin, Through Hole Mount, PLASTIC, 3 PIN |
|
|
$4.32 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
