• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1899-1 BGA1313,球栅阵列封装

2023/04/25
86
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1899-1 BGA1313,球栅阵列封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 BGA1313

封装风格描述代码 BGA(球栅阵列)

封装体材料类型 P(塑料)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 04-06-2019

制造商封装代码 98ASA00969D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
DT06-6S 1 TE Connectivity CONNECTOR, 6 CONTACT(S), FEMALE, COMBINATION LINE CONNECTOR, CRIMP, PLUG

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.57 查看
FTLF8519P3BNL 1 Finisar Corporation Transceiver, 840nm Min, 860nm Max, 2125Mbps(Tx), 2125Mbps(Rx), LC Connector, Panel Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE

ECAD模型

下载ECAD模型
$39.4 查看
SM05B-SRSS-TB(LF)(SN) 1 JST Manufacturing Board Connector, 5 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.54 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

查看更多

相关推荐