扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
97
扫码加入sot1656-2 BGA1292，塑料材质，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1292
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 11-04-2019
制造商封装代码 98ASA01433D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H743XIH6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| RCNL25R0F03R0KTT | 1 | American Technical Ceramics Corp | RC Network |
|
|
$3.98 | 查看 | |
| LTC6655BHMS8-2.5#PBF | 1 | Linear Technology | LTC6655 - 0.25ppm Noise, Low Drift Precision References; Package: MSOP; Pins: 8; Temperature Range: -40°C to 125°C |
|
|
暂无数据 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2025 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
下载ECAD模型
