芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1292
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 11-04-2019
制造商封装代码 98ASA01433D
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扫码加入sot1656-2 BGA1292，塑料材质，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1292
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 11-04-2019
制造商封装代码 98ASA01433D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MPZ1608S221ATA00 | 1 | TDK Corporation | Ferrite Chip, 1 Function(s), 2A, EIA STD PACKAGE SIZE 0603, 2 PIN |
|
|
$0.12 | 查看 | |
| MTM106DPC | 1 | TE Connectivity | TOGGLE SWITCH, SPDT, LATCHED, 4A, 28VDC, THROUGH HOLE-STRAIGHT |
|
|
$9 | 查看 | |
| KTY82/210,215 | 1 | NXP Semiconductors | KTY82_SER - Silicon temperature sensors TO-236 3-Pin |
|
|
$1.26 | 查看 |
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