sot1656-2 BGA1292，塑料材质，球栅阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

95

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1656-2 BGA1292，塑料材质，球栅阵列封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 BGA1292

封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）

封装体材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面贴装）

发行日期 11-04-2019

制造商封装代码 98ASA01433D

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
BTA26-800CWRG	1	STMicroelectronics	25A standard and Snubberless™ Triacs		ECAD模型下载ECAD模型		$7.41	查看
CR1225	1	The Swatch Group Ltd	BATTERY, LITHIUM MANGANESE DIOXIDE, PRIMARY, 1225, 3 V, 0.048 Ah				$0.81	查看
LTC6993CDCB-1#TRMPBF	1	Analog Devices Inc	LTC6993CDCB-1#TRMPBF		ECAD模型下载ECAD模型		$3.09	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm
资料恩智浦
396
2023/11/15
sot1899-1 BGA1313，球栅阵列封装
资料恩智浦
108
2023/04/25
sot2036-1，BGA388封装
资料恩智浦
113
2023/04/25
NXP MCU 在BGA封装的PCB布局指南
资料恩智浦
1109
2023/11/15
WLCSP4，晶圆级芯片级封装
资料恩智浦
7030
02/24 09:48
SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
资料恩智浦
3704
02/24 09:27
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
资料恩智浦
2454
2024/11/20

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品