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扫码加入sot1656-2 BGA1292，塑料材质，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1292
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 11-04-2019
制造商封装代码 98ASA01433D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EPM2210F256A5N | 1 | Intel Corporation | Flash PLD, 11.2ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
|
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$116.24 | 查看 | |
| 0801733 | 1 | Phoenix Contact | Terminal Block Accessory, Mounting Item, Steel, ROHS COMPLIANT |
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$4.18 | 查看 | |
| HMC441LP3ETR | 1 | Hittite Microwave Corp | Wide Band Low Power Amplifier, 6500MHz Min, 13500MHz Max, 1 Func, GAAS, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LEADLESS, PLASTIC, SMT, QFN-16 |
|
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$27.33 | 查看 |
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