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扫码加入sot1656-2 BGA1292，塑料材质，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1292
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 11-04-2019
制造商封装代码 98ASA01433D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M95M02-DRMN6TP | 1 | STMicroelectronics | 2 Mbit serial SPI bus EEPROM |
|
|
$2.36 | 查看 | |
| 51021-0300 | 1 | Molex | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.049 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Receptacle, |
|
|
$0.09 | 查看 | |
| HUM-900-PRO-CAS | 1 | Linx Technologies Inc | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ |
|
|
$191.48 | 查看 |
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