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芯片封装企业案例分析——长电科技
封装是芯片制造产业链中的关键环节,处于产业链下游位置,在提升芯片性能、连接内外电路及促进产业发展等方面都发挥着重要作用,国内公司通过多年深耕,在封装产业的占比相对其他环节具有了更大的优势。今天,我们就来对封装环节的公司进行梳理,以便大家对国内封装产业有更深的了解。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D 封装、 系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键
王兵
5045
2025/07/01
芯片封装
2.5D封装
系统级集成电源产品时代来临?
2013年6月,VICOR首次向国内媒体正式推出CHiP封装的概念,宣告单芯片封装的系统级电源产品的诞生。时隔半年,2014年1月,Vicor推出首个CHiP封装的电源模块产品,预告这种芯片封装的系统级电源产品正式进入应用市场。此次慕尼黑上海电子展上,与非网记者采访了VICOR亚太区销售副总裁黄若炜,听他来说说CHiP封装产品的最新应用情
高扬
2014/03/27
电动汽车
数据中心
Vicor携CHiP封装技术火热来袭
“只有Vicor能做的出来,没有竞争对手。”当我就Vicor最新CHiP封装技术和工程师交流的时候,一位电源行业的资深专家这样对我说到。
高扬
2013/07/03
Vicor
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