芯片封装企业案例分析——长电科技

封装是芯片制造产业链中的关键环节，处于产业链下游位置，在提升芯片性能、连接内外电路及促进产业发展等方面都发挥着重要作用，国内公司通过多年深耕，在封装产业的占比相对其他环节具有了更大的优势。今天，我们就来对封装环节的公司进行梳理，以便大家对国内封装产业有更深的了解。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

一、公司介绍

1.1、发展历程

长电科技做为国内封装龙头，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有 20 多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

图|公司发展历程

来源：公司官网

1.1.1、历史积累阶段

1972年江阴晶体管厂成立；1989年集成电路自动化生产线投产；2000年公司改制为江苏长电科技股份有限公司；2003 年长电科技在上海证券交易所上市，长电先进公司成立，进一步拓展了公司的业务领域和市场布局。

1.1.2、快速发展阶段

2011年长电科技（宿迁）公司成立，2012年长电科技（滁州）公司成立，继续扩大生产基地，增强了公司的整体实力和市场竞争力。2015年长电科技收购星科金朋，公司获得了先进的技术和广泛的市场渠道。

1.1.3、做大做强阶段

2021年成立设计服务事业中心及汽车电子事业中心，顺应了市场需求的变化，拓展了新的业务增长点。

2022年长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目动工，推动公司在高端制造领域的发展。

2024年长电微电子项目通线：推进微系统集成高端制造能力，强化先进封装技术布局。收购晟碟半导体（上海）80% 股权：拓展存储芯片相关业务，增强在半导体制造领域的市场份额。中国华润成为实际控制人，股权结构调整，为公司发展提供新的资源支持。

2025年汽车电子工厂计划投产：聚焦汽车电子领域，进一步深化在车载芯片封装测试的产业布局，服务新能源汽车、智能驾驶等市场需求。

1.2、股东概况

2024年3月26日，磐石香港与大基金、芯电半导体分别签署了《股份转让协议》，约定大基金和芯电半导体分别将其所持长电科技 1.74 亿股股份（占长电科技总股本的 9.74%）和 2.29 亿股股份（占长电科技总股本的 12.79%）转让给磐石香港或其关联方，并于2024年11月12日完成了相关股份的过户登记手续。本次权益变动后，磐石香港或其关联方将持有上市公司 4.03 亿股股份（占上市公司股份总数的22.54%），成为上市公司的第一大股东。磐石香港的控股股东为华润集团，实际控制人为中国华润。

公司核心人员在集成电路行业深耕多年，产业背景深厚，研发实力强劲。CEO郑力历任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务。执行副总裁彭庆在企业经营管理及半导体行业方面有着丰富的经验。

1.3、行业排名

随着行业库存压力缓解，以及存储器、人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示：2024 年全球半导体销售额为6270 亿美元，同比增长 19%。从地区看，美洲、亚太地区和日本同比分别增长38.9%、17.5%和1.4%，仅欧洲地区出现了6.7%的负增长。预计2025年将达到6970亿美元。

图|全球半导体市场规模/十亿美元

来源：WSTS、与非研究院整理

2024年全球委外封测营收前10大/亿元

来源：芯思想、与非研究院整理

根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

1.4、封装技术

长电科技拥有晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D 封装、倒装芯片封装（FC）等全面的封装技术，在高性能计算封装领域，其大颗 FCBGA 封装技术积累了超十年经验，具备超大尺寸产品工程与量产能力。

而 XDFOI® 芯粒高密度多维异构集成工艺作为面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，通过工艺设计协同优化突破 2.5D、3D 集成技术，已应用于高性能计算、人工智能等领域，为客户提供高性能、高能效比的芯片成品制造解决方案。

图|长电封装技术

来源：公司公告/与非研究院整理

二、财务分析

2.1、营收和利润分析

图|营收及增速（%）

来源：与非研究院整理

2000-2014年，公司营收平稳增长，由4亿元增长至64亿元，2015年后，公司营收加速，大幅增长68.12%至108亿元，2016年又大幅增长77.24%，2017-2022年高位稳定增长，由239亿元提升至338亿元；2023年下降-12.15%至297亿元，2024年反弹21.24%至360亿元，创下历史新高。

营收加速增长原因在于：2015年长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司，斥资 7.8 亿美元（约 47.8 亿元）全资收购新加坡上市公司星科金朋。当时星科金朋是全球第四大封测企业，从资产规模到营收规模，长电科技大约只相当于星科金朋的一半，此次收购属于 “蛇吞象” 式并购。通过这次收购，长电科技成功跻身于全球外包封测行业第四位，之后又上升至第三位。

图|扣非净利润及增速（%）

来源：与非研究院整理

2004-2019年，公司扣非净利润增长不稳定，2016-2019年出现连续4年亏损，2018年亏损最大为-13.09亿元；2020年开始盈利转正至9.52亿元，2021年增长至24.87亿元，2022年达到高峰28.30亿元，2023年降低至13.23亿元，2024年恢复增长至15.48亿元，2025Q1为1.93亿元。

2015年后，营收大幅增长，但净利润连续亏损，主营是星科金朋连续三年亏损（2015-2017 年累计亏损超 16 亿元）。2018 年，因星科金朋业绩未达预期计提商誉减值 3.66 亿元，直接拖累净利润。

2019 年后，随着星科金朋产能利用率提升和客户资源整合，长电科技毛利率回升至 12.85%，财务费用下降，净利润扭亏为盈。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

2000-2009年公司主营营收划分较为广泛，2000-2002年分别为器件占比55%-62%、集成电路-高脚位占比30%、集成电路-低脚位占比4%；2003-2009年器件占比由64%持续降低至38%，集成电路-高脚位/低脚位统一划分为电路占比31%提升至54%，芯片占比由1.53%提升至6.60%。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

2010-2024年公司产品逐渐聚焦，主营营收分为芯片/芯片封测/其他。芯片封测主营营收由93.42%提升至99.71%，2010-2018芯片由7.32%降低至1.72%，其他占比较小。

图|毛利率/净利率

来源：与非研究院整理

销售毛利率整体呈现波动变化。在2000-2018年整体震荡向下，个别年份出现反弹，而且不超过3年；2016-2019年，连续4年维持11%-12%低位，2020-2022年行业产能紧缺后，又出现3年反弹，之后2023-2025Q1又连续降低至14%-13%。

销售净利率波动幅度更大且总体呈下降趋势。2000-2013年由8%逐渐降低至1%，2015-2018年出现连续为-1%至-4%，2019-2020出现反弹，2021-2022年维持2年高位10%，2023-2025Q1又连续降低至2%水平。

毛利率/净利率变动原因：

2018-2019 年

2018 年全球半导体销售额同比增长仅 4.8%，存储器价格暴跌，封测行业需求萎缩，长电科技传统封装业务占比超 60%，单价同比下降 12%。2015 年收购产生商誉 26.8 亿元，2018 年计提减值 4.67 亿元，同时新加坡 / 韩国工厂整合导致折旧、人工成本增加 1.8 亿元。封装基板、引线框架等关键材料依赖进口，2018 年美元升值导致进口成本同比上升 8%。

2020-2021 年

先进封装（SiP、eWLB）收入占比从 2020 年 35% 提升至 2021 年 42%，毛利率较传统封装高 8-10 个百分点。2020 年下半年起，5G 基站、新能源汽车芯片需求爆发，长电科技产能利用率从 65% 提升至 2021 年 85%，单位成本下降 15%。

2022-2024 年

2022 年全球封测产能利用率降至 70%，日月光、安靠等巨头降价 10-15% 抢占市场，长电科技平均单价同比下降 8%。2023-2024 年研发费用占比维持 4.5%，FCBGA、3D 封装设备折旧每年增加 1.5 亿元，但新业务尚未形成规模效应。

日月光、安靠在先进封装领域市占率超 50%，长电科技为维持份额，2023 年 FCBGA 产品报价较国际厂商低 10%，毛利率较行业平均低 3-5 个百分点。