关于ISSCC的所有信息
超低功耗ASIC惊艳ISSCC,让机器人小车跑几分钟和几个小时的差别
超低功耗ASIC惊艳ISSCC,让机器人小车跑几分钟和几个小时的差别

近日,科学家研发成功一款超低功耗混合信号芯片,该芯片的设计灵感来自对人类大脑的认识,可以帮助手掌大小的机器人协同工作,并从经验中学习。结合新一代的低功耗电机和传感器,该ASIC以毫瓦功率运行,从而可以将单节干电池供电智能机器人的运行时间从几分钟提高到数小时。

除了AI以外,医疗与健康是另一个蓝海市场?
除了AI以外,医疗与健康是另一个蓝海市场?

上周,半导体芯片领域的顶级会议——国际固态半导体电路会议(ISSCC)——在旧金山落下了帷幕。每年一次的ISSCC不仅是工业界和学术界展示最新研究成果的舞台,更是半导体芯片行业发展的风向标。

中国18篇论文入选ISSCC 2019,对本土芯片产业意味着什么
中国18篇论文入选ISSCC 2019,对本土芯片产业意味着什么

“芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势”论坛在2018年11月30日(星期五)于中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛期间召开,由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。

旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019,思特威(SmartSens)成为图像传感领域首次入选的中国企业!

刚刚结束审稿的旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019,中国获得了历史性的突破,共有九篇论文入选。

Imec与Renesas Electronics联合推出蓝牙5及以上的超低功耗收发器,电源电压为最低水平
Imec与Renesas Electronics联合推出蓝牙5及以上的超低功耗收发器,电源电压为最低水平

在2018年旧金山国际固态电路会议上,世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心imec与高级半导体解决方案主要供应商Renesas Electronics Corporation联合发布了低电压(0.8V)超低功耗蓝牙5收发器,用于物联网应用领域。

芯思想 | 从ISSCC论文数量引发的思考,如何看待半导体产业发展
芯思想 |  从ISSCC论文数量引发的思考,如何看待半导体产业发展

2017年11月17日,ISSCC2018发布会在北京举行,这是ISSCC连续12年在中国大陆进行发布推广。本次发布会由ISSCC 2018 执行委员会主办。

解读ISSCC主题演讲,这些半导体大趋势不得不知

今年ISSCC的主题是Intelligent Chips for A Smart World,从中可以鲜明地看出两个技术潮流,即物联网和人工智能。在物联网和人工智能的应用中,集成电路起着不可替代的作用,可以说是集成电路发展的方向。

芯思想 | 从ISSCC看中国半导体产业发展
芯思想 | 从ISSCC看中国半导体产业发展

ISSCC始于1954年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。

从一场集成电路领域最高逼格的国际会议看中国半导体的竞争力现状

每年的1月或2月,正是中国人欢庆春节的时候。而在大洋彼岸的美国,全球半导体人士也聚集加州旧金山,参加ISSCC(国际固态电路会议)。

联发科10核、三星10nm SRAM即将登场,坐等撕逼大战

世界上规模最大、水平最高的国际固态电路会议将于2016年2月盛大登场,最新最重要的晶片研发成果都将首度在此发表,包括联发科将展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新行动SoC、三星将在ISSCC 2016发表最新的10nm制程技术,台积电还将在ISSCC中透露1SSCC中透露16nm FinFET制程的更多细节。

TI与MIT提出0.6V DSP设计

德州仪器(TI)与麻省理工学院(MIT)共同在2011年国际固态电路会议(ISSCC)上提出了一款28nm工艺的移动应用处理器---可在0.6V下运行的超低功耗DSP处理器。

ISSCC 2010:感知集成电路发展的脉动

根据ISSCC公布的论文统计,来自世界多个国家和地区的半导体企业和高校等研究机构共向大会提交了638篇论文,其中有210篇被大会录用。这两个数字分别略高于2009年的582篇和203篇,稍低于2008年的656篇和237篇。从地域上看,北美和欧洲的论文数在国际金融危机最为严重的2008年也处于谷底,分别为78篇和52篇,而今年则达到86篇和59篇。从机构分布上看,在会议上发表论文达到或超过4篇的共有15家,其中英特尔以13篇位居其首,而产业界和学术界分别以51%和49%的比例在论文数量上平分秋色。

ISSCC 2010:感知集成电路发展的脉动

被誉为集成电路设计领域的奥林匹克的ISSCC(国际固态电子学会议),不仅代表着集成电路设计领域的最高水平,还被视为IT市场的风向标,这是因为整个IT产业都构建在集成电路之上。

英特尔专家揭示IC制程微缩所面临的五大挑战

芯片尺寸在接下来的几年将持续微缩,不过芯片制造商也面临许多挑战。在美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔(Intel)资深院士、制程架构与整合总监Mark Bohr列出32奈米以下制程节点遭遇的五大障碍/挑战,也提出了有潜力的解决方案。

“无所不能”——英特尔80核芯片使星球大战场景成真

英特尔给双核处理器冠以“做得更多”的箴言。 在不远的将来,如果该公司的涓滴能量研究可行,80个核渗透进日常的桌面计算,它也许就变成“无所不能”了。

东京大学开发出无接点输电薄膜 设想嵌入墙壁和地板使用

输电薄膜

AMD在国际固态电路研讨会上透露Llano集显处理器部分设计细节

在本周召开的国际固态电路研讨会上,AMD透露了其集显CPU产品Fusion的一些设计细节。这款代号为”Llano“的集显处理器产品 将采用32nm SOI制程制作,内核将集成Phenom II 四核处理器核心,并将集成支持DX11的GPU核心,这款产品的设计将比Intel目前推出的CPU+GPU双芯片集显CPU设计的集成度和复杂程度均更胜一筹。AMD在国际固态电路研讨会上透露Llano集显处理器部分设计细节。

德州仪器在低功耗、高能效以及环保创新设计领域的卓越领先地位助力打造更美好世界

在旧金山举行的国际固态电路技术大会 (ISSCC) 上,德州仪器 (TI) 发布了数篇论文,并参与演讲,概括介绍了低功耗、能源管理以及更高能效等领域的成就与市场前景。