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ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。收起

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  • 清华大学集成电路研究在ISSCC闪耀光芒
    清华大学在ISSCC会议上提交了18篇论文，涉及处理器、AI加速器、高速接口等多个关键领域，展示了在体硅CMOS技术上的突破性电路设计。其中，《2.9 A 0.24mJ/Frame Quadratic Interpolation 4DGS Processor with Recursive Computation Reuse and Tree-Based Parallel-Rendering》等论文在功耗、能效等方面取得了显著进展，体现了清华在集成电路设计领域的快速发展。
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    02/28 13:11
    集成电路 清华大学
    清华大学集成电路研究在ISSCC闪耀光芒
  • 获批“集成电路科学与工程”一级学科点的机构论文统计（IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等）
    芯思想统计了自1979年以来，中国内地机构在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行业顶会和一个顶刊上的论文发表情况。IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）是IEEE旗下的王牌会议之一，被认为是器件领域的“世界奥林匹克大会”。自1955年举办以来，IEDM见证了人类从电子管到晶体管一直到超大规模集成电路和纳电子器件的半个世纪发展历史。
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    2024/12/15
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    2024/11/28
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    在ISSCC 2024上，台积电正式公布了其新的先进封装平台，该技术有望将晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）在国际固态电路大会ISSCC 2024 介绍公司最新技术，并分享未来技术演进、对于先进制程展望，以及各领域中所需要的最新半导体技术。Kevin Zhang指出，随着ChatGPT、Wi-Fi 7 出现，已经需要大量半导体，我们也进入半导体高速成长期。
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    自1953年创办以来，ISSCC一直被全球学术界和工业界公认为集成电路设计领域的最高级别会议。在美国旧金山举行的 ISSCC, 其前沿的科研创新每年都会吸引超过3000人参会， 而其中大概60%是来自全球的从业者。在历史进程中，众多重要的发明与创举，诸如全球首个集成模拟放大器芯片、首个8位微处理器芯片、首个32位微处理器芯片、首个1Gb内存DRAM芯片以及首个多核处理器芯片，皆是在ISSCC上首次向公众展示的。
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    2023/12/01
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