PCBA

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PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了“'”,这被称之为官方习惯用语。

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  • 乘用车所用PCBA的生产所需外购物料是否都必须提交PPAP?
    本文探讨了汽车电子供应链中关于PCBA物料PPAP的要求。从标准体系来看,PPAP仅针对关键物料,而非全面覆盖所有物料。德系和美系车厂虽有不同执行风格,但均不强制全物料PPAP。电子行业的特性决定了全物料PPAP难以实施,导致行业普遍采取分类管理方式:关键件必须PPAP,标准件则依赖CoC和PCN管理。最终结论是,所有车厂都不要求PCBA的所有外购物料必须提交PPAP,而是根据物料的重要性和安全性进行差异化管理。
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    随着宠物经济的兴起,智能宠物喂食器逐渐成为养宠家庭的刚需产品。其核心在于精准的定时与定量控制,而这背后的关键技术就是PCBA加工。 宠物喂食器对PCBA的需求 智能宠物喂食器不仅要实现定时投喂,还需要具备联网、远程控制、语音交互等功能。这些功能的实现都依赖于稳定的电路设计与可靠的PCBA加工工艺。产品在使用过程中往往面临长时间运行、潮湿环境和高频使用的挑战,因此对PCBA的质量要求更为严格。 嘉速
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  • 那些在 LMX2594 上踩过的坑,其实 LMX2572 早就告诉我们答案!
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  • FCT/ICT测试应力应变超标分析与整改实战
    PCBA板在FCT(功能测试)治具上一切正常,但一到客户手里就频繁出现BGA虚焊故障。百思不得其解之下,我们对着测试数据反复排查,最终真相大白——问题竟出在那套用了三年、看似“温顺”的测试治具上。 如果你正在搜索“ICT测试失败”、“FCT治具设计”或“PCBA测试损伤”,那么你很可能正面临着与老张相似的困境。测试本是保证质量的最后关卡,但设计不当的治具本身,却可能成为PCBA隐形机械损伤的“元凶
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  • PCBA波峰焊(Wave soldering)工艺管控重点
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    7月31日,证监会下发关于同意云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复,同意云汉芯城在深交所创业板上市。自2021年首次提交创业板IPO申请起,历时三年半,云汉芯城终于有望成功上市。 此次IPO,云汉芯城拟募资5.22亿元,将重点投入大数据中心及元器件交易平台升级、电子产业协同制造服务平台建设及智能共享仓储建设等方面。 2025年8月6日,深交所官网显示,云汉芯城创业板IP
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    08/15 10:05
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    SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)锡膏印刷是电子组装过程中的关键工序之一。
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    在PCBA加工中,锡膏选型是决定焊接质量、可靠性和生产效率的关键环节。“五维评估法”是一种系统化、结构化的选型方法,它从合金成分与性能、工艺适应性、焊接可靠性、兼容性与适用性、成本效益五个核心维度全面考量,帮助选择最适合特定产品和工艺需求的锡膏。以下是对这五个维度的详细阐述及优化建议: 一、合金成分与性能 合金成分是锡膏性能的基础,它决定了锡膏的熔点、润湿性、机械强度、抗热疲劳性、导电导热性以及成
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  • PCBA 加工难题破解 PCB 板变形的成因 危害与终极对策
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  • 波峰焊机与助焊剂的适配指南:初入行业必知的选择逻辑
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  • 助焊剂在PCBA中的应用全解析 涂敷方式 工艺特点与使用要点
    助焊剂作为焊接过程的“隐形功臣”,其涂敷工艺直接影响焊点质量、生产效率乃至产品可靠性。本文中,傲牛科技的工程师将从助焊剂的涂敷方式、工艺特点及使用注意事项三方面,为您解析这一关键工艺。
  • PCBA加工必看 如何让锡珠 颗粒归仓
    在PCBA生产过程中,锡珠锡渣残留是一个普遍存在的工艺难题。这些微小的金属残留物可能潜伏在板面上,当产品在使用过程中受到振动或环境变化时,可能导致短路故障。这种潜在风险往往在产品使用后期才显现,给企业带来严重的售后维护压力。 锡珠锡渣的形成原因主要来自以下几个方面: 1.焊膏量控制不当:SMD焊盘上锡膏过量,在回流焊接时多余的锡膏被挤出形成锡珠 2.材料受潮问题:PCB板材或元器件存储不当吸收水分
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  • 锡膏印刷机总出问题 老工程师总结 7 大常见问题及解决办法
    本文分享锡膏印刷机常见 7 大不良及解决办法:高频问题包括塌陷(压力 / 黏度 / 锡粉)、偏位(PCB 固定 / 钢网精度)、漏印(速度 / 黏度 / 开孔)、凹陷(压力 / 清洁),补充桥连、厚度不均、拉丝等隐藏问题。成因涉及设备参数、材料特性、钢网状态,解决措施结合实操经验,用通俗语言讲解调整刮刀压力、选择合适锡膏、维护钢网等方法,帮助新手快速掌握印刷要点,提升 PCBA 焊接质量。
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    在全球电子制造业中,PCB(印刷电路板)和PCBA(电路板组装)的可靠性直接影响终端产品的寿命与性能。然而,行业数据显示 高达65%的电路板故障源于设计缺陷或工艺违规。作为深耕行业15年的技术方案提供商,健翔升结合超过2000个客户案例,为您揭示PCB/PCBA设计中必须规避的"高危禁区"。 一、设计阶段:这5个"致命错误"将直接导致产品失效 1. 违反线宽/线距的"自杀式布线" 根据IPC-22
  • 差异在哪 健翔升科技剖析快速样板和产前样品
    快速样板 产前测试样板 用途:主要用于产品研发初期,快速验证电路设计的可行性和功能原理,帮助工程师快速发现设计中的问题,以便及时修改设计方案,为后续的产品开发提供基础。 用途:是在产品开发基本完成,即将进入大规模量产之前制作的样板,用于全面测试和验证 PCB 在实际生产条件下的性能、可靠性以及与其他组件的兼容性等,确保大规模生产的产品质量稳定可靠。 制作周期与成本:制作周期短,通常在几天甚至 24
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  • 拆解 PCBA iqc 检查流程,为品质管控按下加速键
    ​一、原材料检查(IQC 检查) 在PCBA生产过程中,原材料的质量检查是确保最终产品质量的第一步。这一步主要包括以下几个方面: 1. 进货检验:需要仔细检查所有电子元件和原材料的规格、型号、产地等信息,确保它们与客户提供的清单完全一致。特别是对于集成芯片,还要检查其尺寸、引脚间距等细节,确保没有误差。 2. 锡负载测试:这个测试主要是看IC引脚和电子元件的吃锡情况,判断是否存在氧化等问题。如果吃
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    03/13 07:20
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  • PCBA加工之连接器的非焊接技术-压接工艺
    近期,有客户向我们咨询,健翔升科技是否能够加工带有压接孔的 PCBA。由于该客户此前从未接触过此类工艺,便与我司的刘工进行了深入沟通。为了让大家对健翔升 PCB 的压接孔工艺有更深入的了解,小编特将沟通结果整理如下,供大家参考和查阅。若有不足之处,欢迎各位指正。 一、什么是压接孔压接孔是印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)上的一种特殊通孔。与传统需焊接的连接方式不同,通
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