PCBA

• 规模化与精准兼顾：中批量PCBA加工在智能生产中的实践突破

  中批量PCBA加工正成为连接研发创新与量产落地的关键制造环节。在消费电子迭代加速、工业控制设备定制化需求增长的背景下，500-5000片量级的订单规模既能满足市场验证需求，又可实现生产经济性平衡。这种制造模式通过柔性化的生产组织与精细化的过程控制，为客户在量产前优化设计、降低成本提供了宝贵的试炼场。 生产组织的柔性化创新 依赖于模块化产线配置与动态调度系统的深度融合。区别于大规模生产的固定流水线，

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  02/05 11:29

  智能 PCBA
• 工业级嵌入式方案解析：RK3506 核心板与开发板技术详解

  在工业控制、边缘计算与智能终端等场景中，嵌入式硬件需要在性能、稳定性与接口丰富度之间实现平衡。本文将围绕九鼎创展的RK3506 核心板与开发板，从硬件特性、功能参数及典型场景等维度，对其技术能力进行客观解析。 一、产品定位差异 在技术细节解析前，先明确两款产品的定位： RK3506 核心板：高度集成的最小系统板，聚焦核心计算能力与基础接口，适合需要自主设计外围电路的二次开发项目。 RK3506 开

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  02/02 16:05

  嵌入式 开发板
• 从方案到原型：快速PCBA打样如何助推汽车电子敏捷开发

  汽车电子PCBA快速打样正成为推动汽车智能网联化发展的关键技术支撑。随着新能源汽车与自动驾驶技术的快速迭代，从域控制器、电池管理系统到车载传感器，各类电子模块的研发周期已从传统18个月压缩至6-8个月，快速打样服务通过敏捷的工程验证与制造响应，为车企及Tier1供应商赢得了宝贵的市场窗口期。 技术特性与挑战突破 与传统消费电子不同，汽车电子需通过AEC-Q100/200认证，并在振动、高低温、湿热

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  pcb PCBA
• 深圳SMT贴片技术：赋能半导体产业链的精密环节

  深圳SMT贴片加工在半导体行业中扮演着承上启下的关键角色，将芯片与电路板转化为可运行的智能模组。作为全国电子制造中心，深圳SMT企业凭借完整的产业链配套、快速响应能力及工艺创新实力，正深度参与半导体从设计到应用的价值实现过程，成为支撑芯片落地应用不可或缺的一环。 在半导体领域的核心特点体现在精密化与微型化处理能力。随着半导体封装向CSP、WLCSP等先进形式发展，芯片引脚间距已缩至0.3mm以下，

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  pcb PCBA
• 深度解析 X3566 开发板：从硬件到应用的全栈指南

  X3566 开发板基于瑞芯微 RK3566 芯片打造，凭借高性价比、丰富接口及均衡性能，广泛应用于工业控制、智能家居、边缘计算等嵌入式场景。本文从核心特性、硬件架构、接口能力、软件生态、选型对比及适用场景，全方位拆解这款开发板，为项目选型提供参考。 一、核心赋能：RK3566 芯片核心特性 X3566 性能上限由 RK3566 芯片决定，该芯片采用 22nm 工艺，定位中高端嵌入式场景，核心特性如

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  01/20 16:05

  Arm 嵌入式
• 性能解析：Pico PC RK3588S 树莓派开发板技术测评

  性能解析：Pico PC RK3588S 树莓派开发板技术测评 在嵌入式开发板领域，高性能、多接口与开源生态的结合一直是开发者关注的重点。今天我们来深度解析一款基于瑞芯微 RK3588S 芯片的开发板 ——Pico PC RK3588S 树莓派，从硬件配置、接口设计到系统支持，全方位呈现它的技术特点与适用场景。 一．核心硬件：8 核架构，性能与能效平衡 这款开发板的核心性能由瑞芯微 RK3588S

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  人工智能 Arm
• 全志 A733 开发板 X733 深度解析：AI 边缘计算新选择

  全志 A733 芯片凭借多核架构与专用 NPU 算力，在嵌入式边缘计算领域具备显著应用潜力。基于该芯片打造的 X733 开发板，在硬件配置、接口扩展性与 AI 算力支撑方面表现突出，可满足智能硬件开发的多样化需求，以下为该开发板的详细技术解析。 一、核心芯片：全志 A733 技术特性 全志 A733 是一款面向嵌入式设备的八核 AI 处理器，核心架构采用2 颗 Cortex-A76 大核 + 6

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  01/19 08:10

  Arm 嵌入式
• 瑞芯微 RK3588 算力盒：边缘 AI 计算的工业级落地方案（参数 + 场景 + 接口解析）

  边缘计算的核心价值是 “本地实时处理”，而基于瑞芯微 RK3588 处理器的算力盒，正是将这一能力封装为即插即用设备的典型产品。本文将从硬件参数、接口能力、落地场景三个维度，解析这款算力盒的实际应用价值。 一、硬件核心：RK3588 的算力与性能 这款算力盒的核心是瑞芯微 RK3588 芯片，其配置直接匹配工业级边缘计算需求： CPU 架构：四核 A76 + 四核 A55（主频 2.4GHz），兼

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  01/16 10:27

  Arm 嵌入式
• X6818 开发板技术解析：硬件架构、资源与系统支持

  在嵌入式开发领域，兼容升级型核心板 + 底板的设计方案能有效降低项目迁移成本。本文以 X6818 开发板为对象，从硬件架构、核心参数、接口资源、系统支持等维度做技术层面的解析。 一、硬件架构与核心参数 X6818 开发板采用邮票孔核心板 + 底板 + 液晶板的模块化设计： 核心板：8 层板工艺，尺寸 48mm×68mm，引脚间距 1.2mm，提供 180PIN 扩展，抗干扰性与稳定性较强，兼容 X

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  01/14 13:30

  嵌入式 开发板
• 【开发板推荐】RK3568开发板：接口丰富、性能均衡的嵌入式利器

  作为一名嵌入式开发者，日常总会遇到 “接口不够用”“性能跟不上”“定制周期长” 的痛点 —— 而今天要推荐的X3568 开发板（核心芯片RK3568），正好能解决这些问题。它不仅接口丰富到 “溢出”，还兼顾了成本与稳定性，尤其适合工业控制、智能设备等场景的项目开发。 一、核心芯片：RK3568 的硬实力 先从核心芯片 RK3568 说起，这是瑞芯微推出的四核 A55 架构处理器，主打 “均衡性能

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  01/12 11:36

  人工智能 嵌入式
• 全志 T507 核心板 + T507 开发板：工业级四核嵌入式方案详解

  在工业控制、智慧电力、汽车电子等场景中，高可靠性 + 丰富接口 + 紧凑尺寸的嵌入式方案一直是开发者的刚需。本文将基于全志 T507 芯片与 T507 开发板(九鼎X507)，详细解析这套四核工业级方案的硬件特性、接口资源与应用场景，帮你快速上手开发。 一、核心芯片：九鼎X507 —— 工业级四核 SoC 九鼎X507 是定位工业 / 汽车领域的四核处理器，核心规格如下： CPU 架构：4 核 A

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  01/10 09:47

  人工智能 嵌入式
• 了解PCBA贴片焊接的加工工艺

  PCBA贴片焊接是现代电子制造中常用的一种加工工艺。这种工艺可以大大提高生产效率和产品质量，因此被广泛应用于各种电子设备的制造过程中。本文将为您介绍PCBA贴片焊接的加工工艺。 PCBA贴片焊接是什么？ PCBA贴片焊接是一种基于SMT（表面贴装技术）工艺的加工工艺。该工艺的主要目的是在PCB板上焊接各种电子元器件，包括芯片、电容、电阻等。通过这种方法，可以实现自动化生产，提高生产效率和产品质量。

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  01/09 11:29

  焊接 PCBA
• 拒绝虚焊氧化！嘉立创SMT贴片加工引入氮气回流焊，工艺升级肉眼可见

  在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。 我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。 SMT的发展起源与定义 SMT全称为表面贴装技术，其起源可追溯至20世

  电子科技世界

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  01/09 11:26

  PCBA smt贴片
• 九影直播一体机 G5 深度解析：硬件架构、功能生态与行业适配全指南

  九影直播一体机 G5 深度解析：硬件架构、功能生态与行业适配全指南 直播技术的普及让 “专业直播间” 不再是大团队的专属 —— 九影 15.6 寸直播一体机 G5 凭借硬件集成化 + 软件场景化的设计，将导播台、摄像头、推流设备等功能打包进一台设备，成为中小商家、个人主播的 “开播利器”。本文从技术视角拆解其硬件配置、功能生态与行业适配能力，为开发者和使用者提供参考。 一、硬件架构：旗舰级配置支撑

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  01/08 08:26

  人工智能 嵌入式
• 其利天下深度拆解：高性能 高速风筒方案 的技术内核如何打造？

  高速风筒的普及，将消费电子的性能竞争引入了全新的维度。其核心体验——快速干发、低噪运行与稳定温控——高度依赖于底层驱动与控制系统的精密与可靠。一套优秀的高速风筒驱动方案，不仅需要实现基础功能，更应在系统效率、安全冗余与长期可靠性上建立高标准。 本文将深入探讨一种基于高度集成化主控芯片的高速风筒控制方案设计思路。该方案摒弃了简单的MCU+分立外围器件堆叠的传统路径，转向以系统级优化和前瞻性集成为核心

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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  2025/12/29

  PCBA 无刷电机驱动
• 百元级高速风筒方案如何炼成？其利天下：不靠减配，靠系统重构

  戴森的高端，徕芬的性价比，这几年我们都见识了。但说实话，五六百块的风筒，对很多家庭来说，还是个需要犹豫一下的“改善型”消费。直到今年，市面上开始出现百元级的“高速风筒”，很多人第一反应是：“这能用？不是偷工减料吧？” 作为一个在电机驱动方案里摸爬滚打多年的技术团队，其利天下 想说的是：价格亲民和体验及格，从来不是单选题。真正的技术普惠，不是把三千块的东西用三百块的料勉强凑出来，而是用更聪明的系统设

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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  2025/12/24

  PCBA 无刷电机驱动
• 乘用车所用PCBA的生产所需外购物料是否都必须提交PPAP？

  本文探讨了汽车电子供应链中关于PCBA物料PPAP的要求。从标准体系来看，PPAP仅针对关键物料，而非全面覆盖所有物料。德系和美系车厂虽有不同执行风格，但均不强制全物料PPAP。电子行业的特性决定了全物料PPAP难以实施，导致行业普遍采取分类管理方式：关键件必须PPAP，标准件则依赖CoC和PCN管理。最终结论是，所有车厂都不要求PCBA的所有外购物料必须提交PPAP，而是根据物料的重要性和安全性进行差异化管理。

  一幅鱼骨图

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  2025/11/20

  汽车供应链 PCBA

  
• PCBA波峰焊接(Wave soldering)工艺对PCB设计要求汇总

  现代电子装联技术与传统电子装联技术的本质上的不同，就在于前者的发展是围绕SMT这一主线来展开的。同样，现代电子装联波峰焊接技术与传统的波峰焊接技术的区别，就在于前者已不再是单纯的THT（穿孔安装）和单纯的SMT的焊接问题了，而是更复杂的SMT和THT混合组装的焊接问题。因此，对印制电路板组装件（以下简称PCBA）的组装设计的可制造性（以下均简称DFM）问题就变得越来越突出和重要，它已成了危及现代PCBA波峰焊接质量和生产效率的重要因素，严重情况下甚至会导致设计的产品根本无法制造出来。在生产中，这样的案例不胜枚举，特别是在一些从事电子产品代工的OEM公司中，反映更为强烈。

  SMT工程师之家

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  2025/11/13

  pcb设计 PCBA

  
• 行业洞察：决定宠物喂食器市场竞争力的PCBA工艺

  随着宠物经济的兴起，智能宠物喂食器逐渐成为养宠家庭的刚需产品。其核心在于精准的定时与定量控制，而这背后的关键技术就是PCBA加工。 宠物喂食器对PCBA的需求 智能宠物喂食器不仅要实现定时投喂，还需要具备联网、远程控制、语音交互等功能。这些功能的实现都依赖于稳定的电路设计与可靠的PCBA加工工艺。产品在使用过程中往往面临长时间运行、潮湿环境和高频使用的挑战，因此对PCBA的质量要求更为严格。 嘉速

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  2025/11/12

  智能化 PCBA
• 风扇接口接触Pin针高温焊接后表面镀层异常导致PCBA成品功能测试(FCT)出现接触不良

  F/T测试过程中, 发现风扇接口接觸不良现象,在已投入的工单中，不良率=80%，经PE分析为风扇接口CN2零件Pin脚上覆盖一层異物，导致测试时出现接触不良,將零件上異物用小刀刮除後重测全部OK，如下所示：

  SMT工程师之家

  1858

  2025/10/23

  PCBA

  

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